超微（AMD）、輝達(dá)（NVIDIA）、高通（Qualcomm）新一世代28納米芯片已于第2季完成設(shè)計(jì)定案（tape-out），并開始與臺(tái)積電（2330）討論下半年的投片計(jì)劃。

其中超微Southern Islands系列繪圖芯片將于第3季末量產(chǎn)，輝達(dá)Kepler系列繪圖芯片則會(huì)在第4季下旬量產(chǎn)，至于高通28納米ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Krait也將于9月后開始投片。

法人指出，28納米訂單在9月后陸續(xù)到位，可望讓臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)守住基本盤，雖然第3季營(yíng)收季增率低于5％，但第4季營(yíng)收有機(jī)會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)。

臺(tái)積電股價(jià)昨日小跌0.3元，以73.4元作收，成交張數(shù)45,636張，外資買超10,496張，連續(xù)第4天買超逾萬(wàn)張。

臺(tái)積電28納米在今年第2季正式量產(chǎn)，現(xiàn)在已正式投片的部份只有賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）的可程序邏輯閘陣列（FPGA）芯片。臺(tái)積電原本計(jì)劃第3季擴(kuò)大28納米投片，但受到終端市場(chǎng)需求不振影響，主要客戶將28納米訂單延后投片，導(dǎo)致臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率滑落，第3季接單旺季不旺。

由于6月以來(lái)的庫(kù)存調(diào)整，主要是針對(duì)日本311大地震后的超額下單（overbooking）部份，雖然終端市場(chǎng)需求疲弱，但新興市場(chǎng)的需求仍然穩(wěn)定成長(zhǎng)中，也因此，在上游客戶評(píng)估庫(kù)存去化將于第3季末完成情況下，臺(tái)積電9月份40納米及28納米接單已見起色，其中又以28納米需求最好。

此次28納米接單主要可分為繪圖芯片及ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器等兩部份。在繪圖芯片方面，超微次世代Southern Islands系列繪圖芯片將自9月開始投片，輝達(dá)次世代Kepler系列繪圖芯片在日前完成設(shè)計(jì)定案后，第4季下旬也將開始投片。根據(jù)2家業(yè)者的評(píng)估，明年第1季28納米投片量將持續(xù)放大，明年第2季上旬28納米比重就會(huì)超過40納米。

高通針對(duì)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的28納米ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Krait，原本也是計(jì)劃第3季初開始在臺(tái)積電投片，但因終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)案延后，現(xiàn)在投片時(shí)間已延到9月，第4季會(huì)有量產(chǎn)型訂單到位，以利高通明年第1季交貨給客戶。至于輝達(dá)ARM處理器Tegra3已采用臺(tái)積電40納米量產(chǎn)中，28納米Tegra4預(yù)計(jì)明年第1季末開始量產(chǎn)。