TSMC28納米工藝邁入量產(chǎn)
[導(dǎo)讀]TSMC今（24）日表示，該公司的28納米工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，而且已經(jīng)開始出貨給客戶，成為專業(yè)集成電路服務(wù)領(lǐng)域率先量產(chǎn)28納米芯片的公司。
TSMC先進(jìn)的28納米工藝包括28納米高效能工藝(28HP)、28納米低耗電工藝(28LP)
TSMC今（24）日表示，該公司的28納米工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，而且已經(jīng)開始出貨給客戶，成為專業(yè)集成電路服務(wù)領(lǐng)域率先量產(chǎn)28納米芯片的公司。
TSMC先進(jìn)的28納米工藝包括28納米高效能工藝(28HP)、28納米低耗電工藝(28LP)、 28納米高效能低耗電工藝(28HPL)、以及28納米高效能行動運(yùn)算工藝(28HPM)。其中，28HP、28LP與28HPL工藝皆已進(jìn)入量產(chǎn)，符合客戶對良率的要求；而28HPM工藝亦將于今年年底前準(zhǔn)備就緒進(jìn)入量產(chǎn)，TSMC已將此高效能行動運(yùn)算工藝的生產(chǎn)版本設(shè)計(jì)套件提供給大多數(shù)的便攜式計(jì)算機(jī)客戶協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
同時(shí)，TSMC在28納米工藝上的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案（Tape Out）的數(shù)量已經(jīng)超過80個，遠(yuǎn)高于同時(shí)期40納米工藝設(shè)計(jì)定案數(shù)量的兩倍。藉由與客戶更早且更緊密的合作，TSMC28納米工藝生產(chǎn)的速度及產(chǎn)品良率在相同的時(shí)間點(diǎn)上皆優(yōu)于前一世代工藝；在TSMC開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?)上建構(gòu)完成的28納米工藝設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境也已準(zhǔn)備就緒，可提供客戶多項(xiàng)通過認(rèn)證的自動化設(shè)計(jì)工具及第三方硅智財(cái)。
美商Altera公司產(chǎn)品和企業(yè)營銷副總裁Vince Hu表示：“基于十八年來雙方所建立的長期技術(shù)伙伴關(guān)系，TSMC完備的28納米工藝與Altera公司優(yōu)異的場域可程序化門陣列(FPGA)技術(shù)形成完美的互補(bǔ)，打造出獨(dú)特的28納米產(chǎn)品，滿足客戶多樣的設(shè)計(jì)要求。TSMC28LP工藝提供最低電耗及最佳成本優(yōu)勢，符合Altera公司Cyclone V及Arria V 系列產(chǎn)品的需求。另外，我們也采用28HP工藝推出業(yè)界首顆28納米高階FPGA芯片 – Stratix V，該芯片擁有最高效能及最低電耗的優(yōu)勢，支持高效能的系統(tǒng)產(chǎn)品。”
美商AMD公司副總經(jīng)理兼高速繪圖處理器部門總經(jīng)理Matt Skynner表示：“我們?yōu)門SMC成功地將28納米工藝引進(jìn)市場感到高興，我們也期待在新世代繪圖產(chǎn)品出貨時(shí)能夠提供此新工藝的優(yōu)勢。AMD公司領(lǐng)先業(yè)界的繪圖智財(cái)結(jié)合TSMC卓越的制造能力，將大幅提升未來繪圖芯片的效能，且提供平行的運(yùn)算能力及功率效能，以滿足專業(yè)玩家的需求。”
美商N(yùn)VIDIA 公司GeForce事業(yè)部資深副總裁Jeff Fisher表示：“NVIDIA公司與TSMC擁有很長久的合作歷史，在先進(jìn)工藝上提供客戶最復(fù)雜的繪圖處理器架構(gòu)，已在業(yè)界締造超過10億顆繪圖處理器出貨的里程碑。透過開發(fā)28納米處理器的緊密合作，雙方將能再次推出擁有最高效能且最節(jié)能的繪圖處理器。”
美商Qualcomm公司資深副總裁兼營運(yùn)總經(jīng)理Jim Clifford表示：“Qualcomm公司與TSMC已有很長遠(yuǎn)的合作歷史，運(yùn)用最先進(jìn)的工藝將最新的移動半導(dǎo)體應(yīng)用引進(jìn)市場，我們很高興能推出第一個28納米的整合型智能手機(jī)處理器。Qualcomm公司與TSMC最近攜手合作推出一系列SnapdragonTM S4處理器，其中包括具有高度整合特性的雙核心Snapdragon S4 MSM8960TM處理器，可減少智能手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的電力消耗。此一系列Snapdragon S4處理器采用TSMC先進(jìn)的28LP工藝制造，讓Qualcomm公司得以結(jié)合高效能與超低電耗的創(chuàng)新優(yōu)勢，支持移動裝置產(chǎn)品。”
美商Xilinx公司全球質(zhì)量與新產(chǎn)品推出部高級副總裁湯立人表示：“透過TSMC28HPL工藝生產(chǎn)的Xilinx公司7系列FPGA芯片能夠減少靜態(tài)功率消耗達(dá)50%，亦能提升原始性能及使用效能。Xilinx公司已經(jīng)提供多項(xiàng)領(lǐng)先業(yè)界的服務(wù)，為首家開始出貨28納米FPGA芯片的廠商，亦提供業(yè)界最高容量及最低功耗的FPGA芯片。藉由TSMC的28HPL工藝，我們已經(jīng)通過初步的產(chǎn)品認(rèn)證，良率合乎預(yù)期，且領(lǐng)先競爭對手好幾個月推出7系列FPGA產(chǎn)品給客戶。”
TSMC全球業(yè)務(wù)暨營銷副總經(jīng)理陳俊圣表示：“TSMC率先量產(chǎn)28納米產(chǎn)品證明了TSMC在技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位，透過取得設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢，生產(chǎn)更具有競爭力的產(chǎn)品，帶給客戶更大的價(jià)值?！?
TSMC先進(jìn)的28納米工藝包括28納米高效能工藝(28HP)、28納米低耗電工藝(28LP)、 28納米高效能低耗電工藝(28HPL)、以及28納米高效能行動運(yùn)算工藝(28HPM)。其中，28HP、28LP與28HPL工藝皆已進(jìn)入量產(chǎn)，符合客戶對良率的要求；而28HPM工藝亦將于今年年底前準(zhǔn)備就緒進(jìn)入量產(chǎn)，TSMC已將此高效能行動運(yùn)算工藝的生產(chǎn)版本設(shè)計(jì)套件提供給大多數(shù)的便攜式計(jì)算機(jī)客戶協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
同時(shí)，TSMC在28納米工藝上的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案（Tape Out）的數(shù)量已經(jīng)超過80個，遠(yuǎn)高于同時(shí)期40納米工藝設(shè)計(jì)定案數(shù)量的兩倍。藉由與客戶更早且更緊密的合作，TSMC28納米工藝生產(chǎn)的速度及產(chǎn)品良率在相同的時(shí)間點(diǎn)上皆優(yōu)于前一世代工藝；在TSMC開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?)上建構(gòu)完成的28納米工藝設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境也已準(zhǔn)備就緒，可提供客戶多項(xiàng)通過認(rèn)證的自動化設(shè)計(jì)工具及第三方硅智財(cái)。
美商Altera公司產(chǎn)品和企業(yè)營銷副總裁Vince Hu表示：“基于十八年來雙方所建立的長期技術(shù)伙伴關(guān)系，TSMC完備的28納米工藝與Altera公司優(yōu)異的場域可程序化門陣列(FPGA)技術(shù)形成完美的互補(bǔ)，打造出獨(dú)特的28納米產(chǎn)品，滿足客戶多樣的設(shè)計(jì)要求。TSMC28LP工藝提供最低電耗及最佳成本優(yōu)勢，符合Altera公司Cyclone V及Arria V 系列產(chǎn)品的需求。另外，我們也采用28HP工藝推出業(yè)界首顆28納米高階FPGA芯片 – Stratix V，該芯片擁有最高效能及最低電耗的優(yōu)勢，支持高效能的系統(tǒng)產(chǎn)品。”
美商AMD公司副總經(jīng)理兼高速繪圖處理器部門總經(jīng)理Matt Skynner表示：“我們?yōu)門SMC成功地將28納米工藝引進(jìn)市場感到高興，我們也期待在新世代繪圖產(chǎn)品出貨時(shí)能夠提供此新工藝的優(yōu)勢。AMD公司領(lǐng)先業(yè)界的繪圖智財(cái)結(jié)合TSMC卓越的制造能力，將大幅提升未來繪圖芯片的效能，且提供平行的運(yùn)算能力及功率效能，以滿足專業(yè)玩家的需求。”
美商N(yùn)VIDIA 公司GeForce事業(yè)部資深副總裁Jeff Fisher表示：“NVIDIA公司與TSMC擁有很長久的合作歷史，在先進(jìn)工藝上提供客戶最復(fù)雜的繪圖處理器架構(gòu)，已在業(yè)界締造超過10億顆繪圖處理器出貨的里程碑。透過開發(fā)28納米處理器的緊密合作，雙方將能再次推出擁有最高效能且最節(jié)能的繪圖處理器。”
美商Qualcomm公司資深副總裁兼營運(yùn)總經(jīng)理Jim Clifford表示：“Qualcomm公司與TSMC已有很長遠(yuǎn)的合作歷史，運(yùn)用最先進(jìn)的工藝將最新的移動半導(dǎo)體應(yīng)用引進(jìn)市場，我們很高興能推出第一個28納米的整合型智能手機(jī)處理器。Qualcomm公司與TSMC最近攜手合作推出一系列SnapdragonTM S4處理器，其中包括具有高度整合特性的雙核心Snapdragon S4 MSM8960TM處理器，可減少智能手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的電力消耗。此一系列Snapdragon S4處理器采用TSMC先進(jìn)的28LP工藝制造，讓Qualcomm公司得以結(jié)合高效能與超低電耗的創(chuàng)新優(yōu)勢，支持移動裝置產(chǎn)品。”
美商Xilinx公司全球質(zhì)量與新產(chǎn)品推出部高級副總裁湯立人表示：“透過TSMC28HPL工藝生產(chǎn)的Xilinx公司7系列FPGA芯片能夠減少靜態(tài)功率消耗達(dá)50%，亦能提升原始性能及使用效能。Xilinx公司已經(jīng)提供多項(xiàng)領(lǐng)先業(yè)界的服務(wù)，為首家開始出貨28納米FPGA芯片的廠商，亦提供業(yè)界最高容量及最低功耗的FPGA芯片。藉由TSMC的28HPL工藝，我們已經(jīng)通過初步的產(chǎn)品認(rèn)證，良率合乎預(yù)期，且領(lǐng)先競爭對手好幾個月推出7系列FPGA產(chǎn)品給客戶。”
TSMC全球業(yè)務(wù)暨營銷副總經(jīng)理陳俊圣表示：“TSMC率先量產(chǎn)28納米產(chǎn)品證明了TSMC在技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位，透過取得設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢，生產(chǎn)更具有競爭力的產(chǎn)品，帶給客戶更大的價(jià)值?！?
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