因應(yīng)歐美市場對于消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑，東芝公司(Toshiba Corp.)宣布計劃關(guān)閉3座半導(dǎo)體制造廠，將其分離式、類比與影像IC的生產(chǎn)整并于其它3座半導(dǎo)體廠。同時，東芝并將在2012年1月以前為其部份半導(dǎo)體廠進(jìn)行減產(chǎn)，包括 ASIC 與 MCU 制造產(chǎn)線。
東芝公司表示，景氣趨緩對于歐美市場的PC與TV需求影響特別顯著。因此，東芝公司計劃在2012年上半年關(guān)閉位于日本北九州(Kitakyushu)和濱岡(Hamaoka)的光學(xué)元件晶圓廠，以及位于茂原(Mobara)的電源半導(dǎo)體組裝廠。

據(jù)東芝公司表示，在這幾處生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的員工原則上將改調(diào)任東芝集團(tuán)的其它單位服務(wù)。但東芝公司并未透露約有多少正式員工與約聘人員將受此波閉廠影響。

此次組織重整將使東芝在日本國內(nèi)的6座生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)整并成3大制造廠：姬路半導(dǎo)體(Hijimeji Operations Semiconductor；兵庫縣揖保郡)；加賀東芝電子(Kaga Toshiba Electronics Corp.；石川縣能美)，以及豐前東芝電子(Buzen Toshiba Electronics Corporation；福崗縣豐前) 。

經(jīng)過重整后的Hijimeji Operations Semiconductor將成為東芝公司電源半導(dǎo)體與小型訊號元件的開發(fā)中心，Kaga Toshiba Electronics則將成為電源半導(dǎo)體前端制程的主要據(jù)點(diǎn)，并將增加200mm晶圓制造產(chǎn)能，以及擴(kuò)展至包括光學(xué)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)線。Buzen Toshiba將成為光學(xué)半導(dǎo)體組裝與封裝的開發(fā)中心，但也為特定產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)，其余產(chǎn)品的制造則改采外包方式，東芝表示。

這一波減產(chǎn)行動將影響到東芝的六座制造廠：生產(chǎn)類比半導(dǎo)體與影像感測器的大分工廠(Oita operations)；生產(chǎn)分離式半導(dǎo)體的Himeji Operations Semiconductor；生產(chǎn)光學(xué)元件的Kitakyushu Operations；生產(chǎn)ASIC與MCU的巖手東芝電子(Iwate Toshiba Electronics)；以及生產(chǎn)獨(dú)立式半導(dǎo)體元件的Kaga Toshiba Electronics與Hamaoka Toshiba electronics。

此外，東芝的幾座廠房將在明年初以前進(jìn)行減產(chǎn)。Oita operations將于今年年底前停工六天以及進(jìn)行減產(chǎn)措施。Himeji Operations Semiconductor與Kitakyushu Operations也將停工兩周。東芝表示將在2012年初重新評估市況及所需產(chǎn)能。

編譯：Susan Hong

(參考原文：Toshiba to close wafer fabs, slow IC production，by Peter Clarke)