思源科技昨日宣布，意法半導體(ST) 已采用思源新推出的Verdi協(xié)作應用平臺（Verdi Interoperability Apps, VIA），并成功建立使用于Verdi自動偵錯系統(tǒng)中的客制化驗證應用程式，以在ST的晶片設(shè)計流程中大幅提高產(chǎn)能。

思源科技屢獲獎項的Verdi是一套高度自動化的偵錯系統(tǒng)，它能加速理解復雜IP元件、設(shè)計區(qū)塊、以及整個系統(tǒng)晶片（SOC） 中行為的過程。而VIA平臺則提供了軟體環(huán)境與Verdi資料庫間的連結(jié)，讓使用者能夠根據(jù)不同的需求快速地創(chuàng)作并整合客制應用程式。

ST的工程師們已建立了許多VIA程式，借以將邏輯模擬的??違例檢查過程自動化，并分析其報告以找出影響可靠度及良率的關(guān)鍵因素。

工程師們已經(jīng)習慣使用Verdi中的各種視窗對設(shè)計進行偵錯。而透過VIA平臺，工程師們能利用Verdi的強大功能自動讀取晶片測試報告，并在實體布局圖中顯現(xiàn)出來，以進行更精確的錯誤分析，找出潛在的問題。

藉由VIA平臺，ST的驗證工程師建立了一支TCL程式，能大幅減少用人工尋找違例邏輯、定位并顯示于Verdi偵錯系統(tǒng)、將相對應的訊號加入波型顯示器、并追蹤至正確的時間和時脈等等動作上耗費的大量時間。工程師只需簡單地將違例報告讀進Verdi系統(tǒng)， Verdi系統(tǒng)便能自動處理所有的動作，以節(jié)省大量的時間。

思源科技企業(yè)行銷副總Mark Milligan表示：「身為資深的Verdi使用者，ST幫助我們確定了正確的產(chǎn)品策略，也支持我們在開放式解決方案和建立軟體互相操作性的技術(shù)上所做出的承諾?！?/font>