晶圓代工利多！中芯調(diào)高Q1財(cái)測(cè)，瑞信升聯(lián)電評(píng)等
[導(dǎo)讀]中國(guó)大陸晶圓代工廠商中芯國(guó)際 (Semiconductor Manufacturing International Corporation)于美國(guó)股市9日盤后宣布調(diào)高原本在2月8日所公布的2012年第1季財(cái)測(cè)：營(yíng)收季增預(yù)估區(qū)間由7-9%調(diào)高至14-15%；毛利率預(yù)估區(qū)間自4-
中國(guó)大陸晶圓代工廠商中芯國(guó)際 (Semiconductor Manufacturing International Corporation)于美國(guó)股市9日盤后宣布調(diào)高原本在2月8日所公布的2012年第1季財(cái)測(cè)：營(yíng)收季增預(yù)估區(qū)間由7-9%調(diào)高至14-15%；毛利率預(yù)估區(qū)間自4-7%升至10-12%。
中芯國(guó)際財(cái)務(wù)長(zhǎng)曾宗琳指出，整體客戶訂單動(dòng)能強(qiáng)勁以及展望轉(zhuǎn)佳帶動(dòng)晶圓廠的產(chǎn)能利用率攀高。截至臺(tái)北時(shí)間10日上午10時(shí)17分為止，中芯國(guó)際在香港交易所掛牌的股票大漲3.85%，報(bào)0.405港元；開盤迄今交易區(qū)間為0.395-0.410港元。
Barrons.com部落格9日?qǐng)?bào)導(dǎo)，瑞士信貸證券分析師Randy Abram將聯(lián)電(2303)投資評(píng)等從「中立」升至「表現(xiàn)優(yōu)于指數(shù)」，并將其目標(biāo)價(jià)從新臺(tái)幣16.5元升至17.5元。Abram預(yù)期聯(lián)電下半年將接獲基頻代工訂單；預(yù)估其今年毛利率、營(yíng)益率可分別達(dá)到21.1%、8%。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)3月22日公布，2012年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.01，為連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)，創(chuàng)2010年9月(1.03)以來新高，為17個(gè)月以來首度站上1。 1.01意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品就能接獲價(jià)值101美元的新訂單。SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為13.327億美元，較1月上修值(11.875億美元)跳增12.2%，為連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)月增。
SEMI會(huì)長(zhǎng)Denny McGuirk指出，目前主要的支出成長(zhǎng)來源為NAND Flash、微處理器以及晶圓代工的先進(jìn)制程投資。
中芯國(guó)際財(cái)務(wù)長(zhǎng)曾宗琳指出，整體客戶訂單動(dòng)能強(qiáng)勁以及展望轉(zhuǎn)佳帶動(dòng)晶圓廠的產(chǎn)能利用率攀高。截至臺(tái)北時(shí)間10日上午10時(shí)17分為止，中芯國(guó)際在香港交易所掛牌的股票大漲3.85%，報(bào)0.405港元；開盤迄今交易區(qū)間為0.395-0.410港元。
Barrons.com部落格9日?qǐng)?bào)導(dǎo)，瑞士信貸證券分析師Randy Abram將聯(lián)電(2303)投資評(píng)等從「中立」升至「表現(xiàn)優(yōu)于指數(shù)」，并將其目標(biāo)價(jià)從新臺(tái)幣16.5元升至17.5元。Abram預(yù)期聯(lián)電下半年將接獲基頻代工訂單；預(yù)估其今年毛利率、營(yíng)益率可分別達(dá)到21.1%、8%。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)3月22日公布，2012年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.01，為連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)，創(chuàng)2010年9月(1.03)以來新高，為17個(gè)月以來首度站上1。 1.01意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品就能接獲價(jià)值101美元的新訂單。SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為13.327億美元，較1月上修值(11.875億美元)跳增12.2%，為連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)月增。
SEMI會(huì)長(zhǎng)Denny McGuirk指出，目前主要的支出成長(zhǎng)來源為NAND Flash、微處理器以及晶圓代工的先進(jìn)制程投資。
下載文檔
