[導(dǎo)讀]韓國(guó)樂金電子(LG)將強(qiáng)化IC設(shè)計(jì)能力,開發(fā)自家智能型手機(jī)及智能電視等電子產(chǎn)品客制化特殊應(yīng)用芯片(ASIC),據(jù)了解,晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)及旗下設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意(3443)受惠最大,不僅已拿下智能電視芯片訂單,
韓國(guó)樂金電子(LG)將強(qiáng)化IC設(shè)計(jì)能力,開發(fā)自家智能型手機(jī)及智能電視等電子產(chǎn)品客制化特殊應(yīng)用芯片(ASIC),據(jù)了解,晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)及旗下設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意(3443)受惠最大,不僅已拿下智能電視芯片訂單,明年可望繼續(xù)爭(zhēng)取到手機(jī)基頻、ARM處理器等新訂單。
據(jù)業(yè)界人士透露,LG為了要讓自制ASIC芯片,可以更快導(dǎo)入臺(tái)積電的開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)及生態(tài)系統(tǒng),LG其實(shí)已找上臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資的設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意電子合作。
業(yè)者表示,LG今年初已開始與創(chuàng)意合作,內(nèi)容包括智能電視、手機(jī)芯片等,只是進(jìn)度上才剛起步,至今只有電視芯片準(zhǔn)備開始導(dǎo)入量產(chǎn)。但只要此一合作模式成功,LG未來可望將手機(jī)基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器、電源管理IC等核心ASIC擴(kuò)大委外,創(chuàng)意及臺(tái)積電將是最大受惠者。
國(guó)際系統(tǒng)大廠對(duì)于自行設(shè)計(jì)客制化ASIC芯片愈來愈有興趣,由于蘋果在熱賣的iPhone 5、iPad 4、iPad mini等產(chǎn)品中,采用了自家設(shè)計(jì)的ARM應(yīng)用處理器,運(yùn)算效能及功耗均大幅優(yōu)于傳統(tǒng)采用特定標(biāo)準(zhǔn)型芯片(ASSP),市場(chǎng)已傳出,蘋果有意在明后年推出可應(yīng)用在自家Macbook Air筆記本中的處理器。
由于蘋果客制化ASIC策略十分成功,包括三星、華為、索尼等系統(tǒng)大廠,自去年起均開始采取相同策略。三星明年初將推出的新一代機(jī)皇Galaxy S4中,就會(huì)采用三星自行設(shè)計(jì)及生產(chǎn)的Exynos應(yīng)用處理器;華為則委由同集團(tuán)的IC設(shè)計(jì)廠海思,設(shè)計(jì)出智能型手機(jī)用ARM應(yīng)用處理器及基頻芯片。
眼見國(guó)際系統(tǒng)大廠均走上ASIC一途,韓國(guó)系統(tǒng)大廠LG也決定朝此方向轉(zhuǎn)型。據(jù)外電報(bào)導(dǎo),LG已開始大幅召募IC設(shè)計(jì)高手,并向相關(guān)部門下放職權(quán),要強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)能力,以確保能夠在智能電視、智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等市場(chǎng)中有效差異化,進(jìn)一步取得成本及效能上的優(yōu)勢(shì)并擴(kuò)大市占率。
由于LG本身并沒有芯片制造部門及晶圓廠,無法像三星一樣自行設(shè)計(jì)及生產(chǎn),據(jù)消息指出,LG已將自行設(shè)計(jì)的ASIC芯片訂單交由臺(tái)積電代工,如LG將在明年初美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)推出的智能電視采用的H13系統(tǒng)芯片,就是采用臺(tái)積電28納米制程生產(chǎn)。唯LG對(duì)此事,以事涉敏感為由不予評(píng)論。
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報(bào)道稱,美國(guó)政府最近已經(jīng)通知臺(tái)積電,決定終止臺(tái)積電南京廠的所謂驗(yàn)證最終用戶 (VEU) 地位,這也意味著后續(xù)臺(tái)積電南京廠采購(gòu)美系半導(dǎo)體設(shè)備和材料都需要向美國(guó)政府申請(qǐng)?jiān)S可。
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9月3日消息,Intel近日坦言自家高端桌面CPU競(jìng)爭(zhēng)力不如AMD銳龍9000系列,但強(qiáng)調(diào)下一代Nova Lake將全力反擊。
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8月25日消息,據(jù)援引知情人士的話報(bào)道稱,臺(tái)積電正在其最先進(jìn)的晶圓廠中取消使用中國(guó)大陸廠商的芯片制造設(shè)備,以避免任何可能擾亂生產(chǎn)的來自美國(guó)政府潛在限制。
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Aug. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年全球電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)呈現(xiàn)分化,由數(shù)據(jù)中心建置驅(qū)動(dòng)的AI Server需求一枝獨(dú)秀,但智能手機(jī)、筆電、可穿戴式設(shè)備、電視等終端產(chǎn)品,由于...
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8月11日消息,在先進(jìn)工藝方面,臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)沒有人能追得上了,今年蘋果及安卓陣營(yíng)還會(huì)用3nm加強(qiáng)版工藝,明年就要進(jìn)入2nm工藝時(shí)代了,臺(tái)積電的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將達(dá)到95%。
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8月12日消息,據(jù)外媒Tweakers最新報(bào)道稱,AMD將停產(chǎn)一代游戲神U Ryzen 7 5700X3D。
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Micro LED
激光剝離
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2nm
7月16日消息,根據(jù)德國(guó)零售商Mindfactory的最新數(shù)據(jù),AMD在德國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)幾乎壓倒性地領(lǐng)先于Intel。
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7月16日消息,AMD目前最強(qiáng)的掌機(jī)SoC——銳龍Z2 Extreme,終于迎來了它的Geekbench首次性能測(cè)試,無論是CPU還是GPU性能都展現(xiàn)出了頂級(jí)水準(zhǔn)。
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7月13日消息,受到美國(guó)的對(duì)等關(guān)稅政策影響,芬蘭公司HMD Global似乎已計(jì)劃退出美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)。
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世界首次開發(fā)出引領(lǐng)智能手機(jī)潮流的新一代技術(shù)"Cu-Post" 提高電路集成度,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體基板小型化、高配置化……改善發(fā)熱 到2030年為止,...
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7月7日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英飛凌宣布其在12英寸(300mm)晶圓上的可擴(kuò)展氮化鎵(GaN)生產(chǎn)技術(shù)已成功步入正軌。公司計(jì)劃于2025年第四季度開始向客戶提供首批樣品。
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臺(tái)積電
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臺(tái)積電
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6月24日消息,據(jù)最新爆料,AMD明年推出的Zen 6桌面CPU可能擁有驚人的頻率,將遠(yuǎn)超過6GHz。
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芯片
6月19日消息,近日,鴻海董事、前臺(tái)積電首席運(yùn)營(yíng)官蔣尚義,在一場(chǎng)高峰對(duì)話中分享了他對(duì)臺(tái)積電發(fā)展的回顧與展望。
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臺(tái)積電
2nm