臺積電公司(TSMC)據(jù)傳將在今年三月投產采用20納米CMOS制程的蘋果A7處理器，預計今年夏天即可開始試產芯片，以期在2014年初實現(xiàn)量產。
根據(jù)媒體報導，臺積電得以如期在今年第一季完成設計的話，接下來將在今年五、六月間展開所謂的'風險生產'，并在2014年第一季開始商用化量產，如果一切順利的話，就能使該芯片用于下一代的iPhone和iPad中。臺積電正為其用于制造A7處理器的Fab-14超大晶圓廠(Gigafab)提升制造產能。



臺積電的Fab-14位于臺南，它不僅是臺積電第一座可量產20nm CMOS系統(tǒng)芯片的的晶圓廠，同時也將成為接下來16nm FinFET元件制程的所在地。

臺積電將為蘋果生產A7處理器并不是什么新聞了。我們先前已有所耳聞，由于蘋果與三星針對其手機設計的全球專利訴訟不斷，蘋果公司準備將2011以來完全交由三星一家供應商代工的處理器轉單臺積電。

據(jù)稱蘋果公司與臺積電在2011年已經合作嘗試采用28nm制程的A6應用處理器，但由于當時臺積電的技術未到位，特別是有關附屬IP的問題而限制了雙方的合作。此外，傳言還提到英特爾(Intel)也可能為蘋果A7進行制造的可能性。英特爾已經為蘋果公司的MacBook電腦提供x86處理器了，同時也逐步地增加為其代工服務。

然而，盡管英特爾十分精通于制造先進的微處理器，為第三方提供設計其自有處理器所需的IP以及為其進行制造，它可能會是一種高度復雜的設計互動，但對于英特爾目前的代工業(yè)務而言，它也可能會是一項優(yōu)勢。盡管如此，蘋果仍然可能采用多家供應商為其制造處理器的策略，而且，它似乎可能透過一連串的合作方式來實現(xiàn)。

盡管三星可能繼續(xù)以32nm/28nm CMOS制程為蘋果供應A6處理器一段時間，而臺積電則尋求在20nm制程成為代工伙伴；而且，顯然地，蘋果也表明了在與臺積電合作的16nm FinFET發(fā)展藍圖之外，已經與英特爾針對14nm與10nm FinFET展開合作。