為加速跨入18寸晶圓時代，臺積電展開全球人才卡位戰(zhàn)。臺積電表示，因應(yīng)未來技術(shù)發(fā)展及吸納全球頂尖菁英，將于美東時間7月27、28 日在美國紐約州，進行海外招募，對象鎖定半導(dǎo)體研發(fā)、制程與IC設(shè)計。

臺積電指出，為了延攬世界級半導(dǎo)體菁英，臺積公司每年定期前往美國、新加坡、印度等地進行海外招募。這次在美國紐約州Albany及Fishkill兩地的招募活動，是臺積電今年第三波海外征才。

相較去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因世界經(jīng)濟成長緩慢而衰退，臺積電營收與獲利仍逆勢雙雙創(chuàng)下新高紀(jì)錄。臺積電表示，關(guān)鍵在于不斷吸收世界各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及技術(shù)的專業(yè)人士，因此，這次征才唯才是用，沒有名額限制，但也不會為征才而找人。

據(jù)了解，臺積電全球員工人數(shù)已超過3萬7000人，2012年擁有足以生產(chǎn)相當(dāng)于1509萬片八寸晶圓的產(chǎn)能。其中，包括三座先進的12寸晶圓廠、四座8寸晶圓廠、一座6寸晶圓廠，是全球規(guī)模最大的專業(yè)積體電路制造服務(wù)公司。

臺積電目前也已加入全球十八寸晶圓聯(lián)盟（Global 450mm Consortium），并擔(dān)任聯(lián)盟營運總經(jīng)理。由于臺積電扮演全球半導(dǎo)體業(yè)火車頭角色，希望積極加快產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入18寸晶圓制程，因此未來吸納的人才，也將協(xié)助把全球半導(dǎo)體業(yè)，帶入18寸晶圓制造時代。

在技術(shù)方面，臺積電多年來持續(xù)投入研發(fā)與資本支出，以擴大研發(fā)規(guī)模及技術(shù)領(lǐng)先，研發(fā)總預(yù)算約占總營收8%，研發(fā)團隊人力增幅超過27.5%，是首家使用28奈米制程技術(shù)，為客戶成功試產(chǎn)晶片的專業(yè)積體電路制造服務(wù)公司，服務(wù)范圍包括制程技術(shù)、元件資料庫、設(shè)計參考流程及其他先進的晶圓制造。

另外，臺積電向來有聯(lián)合國工作環(huán)境的稱號，對于人才的看法，臺積電表示，人才資本是臺積電最重要的資產(chǎn)之一，長期以來都提供員工一個具挑戰(zhàn)、有樂趣以及合理報酬的工作環(huán)境，對于不同種族、性別、年齡、宗教、國籍或政治立場均一視同仁。

臺積電人力資源營運中心處長高方中強調(diào)，臺積電是一個以誠信正直、承諾、創(chuàng)新、客戶信任為企業(yè)價值的半導(dǎo)體公司，只要具有專業(yè)能力、認(rèn)同其價值，都歡迎來挑戰(zhàn)，開創(chuàng)人生職涯的新里程。