應(yīng)用材料公司推出「Applied SEMVision G6缺陷分析系統(tǒng)」。圖文／周榮發(fā)
在全球半導(dǎo)體、光電產(chǎn)業(yè)享有高知名度的應(yīng)用材料公司，在美西半導(dǎo)體展期間，推出最新缺陷檢測(cè)及分類技術(shù)「Applied SEMVision G6缺陷分析系統(tǒng)」，該系統(tǒng)乃結(jié)合高分辨率、多維影像分析功能及革命性創(chuàng)新的Purity自動(dòng)化缺陷分類系統(tǒng)高智能的機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可加速達(dá)成10納米及以下的頂尖芯片生產(chǎn)良率，除是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首創(chuàng)引進(jìn)缺陷檢測(cè)掃瞄電子顯微鏡技術(shù)，更可將有效協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

該企業(yè)副總裁暨制程診斷與控制事業(yè)處總經(jīng)理依泰?羅森費(fèi)德表示，在面對(duì)新的10納米設(shè)計(jì)規(guī)則及3D架構(gòu)技術(shù)要求，現(xiàn)有的缺陷檢測(cè)及分類技術(shù)能力面臨挑戰(zhàn)，而應(yīng)材的SEMVision G6與Purity ADC以無(wú)與倫比影像分析及更快且更準(zhǔn)確的強(qiáng)大分類工具，解決半導(dǎo)體業(yè)缺陷檢測(cè)諸多制程控制上的問(wèn)題。

SEMVision G6系統(tǒng)先進(jìn)的偵測(cè)組合及精密的制程，能讓微小且不易被發(fā)現(xiàn)的缺陷，以高質(zhì)量層析成像影像呈現(xiàn)，高能量影像處理能以「看穿」?jié)B透的方式，找出重要電子層的缺陷。網(wǎng)址：www.appliedmaterials.com。