世界先進(jìn)(5347)今(5日)召開法說會(huì)，關(guān)于Q3營(yíng)運(yùn)展望，總經(jīng)理方略(見附圖)指出，因客戶本季需求不墜，單季晶圓出貨估計(jì)與Q2持平，且相對(duì)于Q2稼動(dòng)率的100%，估計(jì)Q3稼動(dòng)率也可以維持在100%的高檔。而Q3毛利率預(yù)估可介于33~35%，優(yōu)于Q2的33%。而世界以美金計(jì)價(jià)產(chǎn)品的ASP，Q3估計(jì)可較Q2可提升3~4%。
關(guān)于Q3產(chǎn)品ASP可以提升，方略說明，主要是由于電源管理IC對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)持續(xù)提高所致，且主要是于美系、臺(tái)系客戶的拉貨都見到相當(dāng)健康的成長(zhǎng)。
方略表示，因客戶本季度需求不錯(cuò)，能見度可以維持到Q3季底沒有問題。產(chǎn)品組合方面，因客戶對(duì)應(yīng)用于平板相關(guān)電源管理IC需求增加，所以也將推升世界本季0.25微米制程比重增加。從應(yīng)用面來看，電腦相關(guān)(因包括平板)的比重也將會(huì)增加。

關(guān)于產(chǎn)能和資本支出規(guī)劃方面，方略指出，Q2資本支出約9100萬(wàn)元，主要是用于兩座晶圓廠產(chǎn)能設(shè)備的升級(jí)，估計(jì)今年資本支出同樣維持在12億元之譜。在此資本支出計(jì)劃下，估計(jì)世界今年Q3月產(chǎn)能為13.7萬(wàn)片8寸晶圓，全年月產(chǎn)能平均之下則為13.5萬(wàn)片8寸約當(dāng)晶圓。
折舊金額方面，他表示，Q2世界折舊約5.9億元，在維持目前資本支出的假設(shè)下，今年全年折舊總金額估23億元，Q3折舊估為5.6億元。
若以世界今年Q2各制程營(yíng)收占比來看，0.18微米以下的先進(jìn)制程占45%、0.25微米占9%、0.35微米占14%、0.5微米則占32%。
若以世界Q2產(chǎn)品應(yīng)用別分布看來，電腦相關(guān)占38%、消費(fèi)性電子占30%、通訊占21%、其他則占11%。
而若以世界各產(chǎn)品類別營(yíng)收占比而言，Q2小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC占24%、大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC占47%、電源管理IC占23%、其他則占6%。而大、小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC單一產(chǎn)品線Q2營(yíng)收季增14%、28%，電源管理IC則季增7%，不過其他類營(yíng)收則季減22%。
世界今年Q2財(cái)報(bào)亮眼：Q2合并營(yíng)收為53.56億元，季增12%、年增18%；單季毛利率33%、營(yíng)益率24%，均高于今年Q1的30%、20%。總計(jì)世界Q2稅后凈利則季增29%來到11.35億元、年增47%，飆上1995年以來的單季新高，單季EPS為0.71元，總計(jì)世界上半年EPS則為1.27元。