中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（中芯國(guó)際）與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（長(zhǎng)電科技），中國(guó)內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商，日前聯(lián)合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測(cè)試能力的合資公司。同時(shí)，長(zhǎng)電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線(xiàn)，共同打造集成電路（IC）制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈，為針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)。
凸塊是先進(jìn)的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測(cè)試所必需的, 也是未來(lái)三維晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，以及40納米及28納米等先進(jìn)IC制造工藝的大量采用，終端芯片對(duì)凸塊加工的需求急劇增長(zhǎng)。

建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進(jìn)封裝工藝的生產(chǎn)線(xiàn)，再結(jié)合中芯國(guó)際的前段28納米先進(jìn)工藝，將形成國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸先進(jìn)IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國(guó)內(nèi)移動(dòng)終端市場(chǎng)，將極大地縮短市場(chǎng)反應(yīng)時(shí)間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)業(yè)服務(wù)。

以此合作為起點(diǎn)，雙方還將進(jìn)一步規(guī)劃3D IC封裝路線(xiàn)圖。

“與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，符合中芯國(guó)際專(zhuān)注于中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)鏈布局的一貫策略。”中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“通過(guò)雙方共同打造Bumping生產(chǎn)線(xiàn)以及長(zhǎng)電科技配套的后段封裝環(huán)節(jié)，合資公司將具備為客戶(hù)提供一站式服務(wù)的能力，并建立起首條完整的12英寸先進(jìn)IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。這也是中芯國(guó)際為客戶(hù)提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的必要戰(zhàn)略性步驟?！?br>
“中芯國(guó)際擁有國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的前段生產(chǎn)和研發(fā)實(shí)力，長(zhǎng)電科技則在先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝上擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)”，長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮先生表示，“通過(guò)兩者優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同建立最適合客戶(hù)需求的產(chǎn)業(yè)鏈，將帶動(dòng)中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競(jìng)爭(zhēng)力的上升?！?br>
關(guān)于長(zhǎng)電科技

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是中國(guó)著名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位。公司成立于1972年，注冊(cè)資本8.53億元，總資產(chǎn)約80億元。2003年公司在中國(guó)上海證券交易所A股上市，是中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)首家上市公司。2012年以7.14億美元銷(xiāo)售額名列全球半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)第七位（中國(guó)內(nèi)地第一）。

長(zhǎng)電科技擁有國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利600多項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利約占40%，并在國(guó)內(nèi)率先進(jìn)入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等IC九大國(guó)際前沿主流技術(shù)領(lǐng)域，成功實(shí)現(xiàn)了MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術(shù)的規(guī)模化生產(chǎn)。