臺積電(2330)今(17日)召開法說會，市場也聚焦臺積于資本支出CAPEX與先進制程的最新進展。臺積電財務長何麗梅指出，雖然此刻要估計明年資本支出CAPEX老實說還太早，不過粗估臺積明年CAPEX應該約略與今年持平，維持在百億美元的水準，當中主要的投資，會用在10奈米制程產能的建置；同時，20/16奈米的產能也會持續(xù)增加。
而關于巴克萊亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之提問，既然臺積16/20奈米制程有95%的機臺設備都可重疊，為何明年CAPEX還是偏高？何麗梅回應，主要是因臺積明年就開始投入10奈米制程產能的建置所致。而10奈米產能投資金額，估計會于2016年放到最大，該制程并將于2017年正式量產。
關于臺積16奈米制程的進展，臺積代理發(fā)言人孫又文說明，第1個tapeout(設計定案)將于4月就會完成，且是用于行動通訊領域的產品。另外，16奈米制程的風險生產(risk production)會于今年9月展開，量產時間點則將落在明年。

臺積共同執(zhí)行長暨總經理劉德音則表示，今年截至目前為止，臺積已于16奈米FinFET制程取得15個設計定案，明年更已獲得45個設計定案。而除16奈米FinFET制程這個「基本款」外，臺積也另外加碼推出16奈米FinFET+制程來搶市。相較于16奈米FinFET制程，16奈米FinFET+則是一個強化版的制程，晶片速度可提高15%、功耗則會節(jié)省30%。
關于20奈米與28奈米制程的現(xiàn)況，臺積共同執(zhí)行長暨總經理魏哲家指出，臺積仍維持20奈米制程會占今年Q4營收比重20%，全年則占10%的預估不變，20奈米制程也可望成為臺積2014~2015年的重要成長動能。劉德音也補充，臺積正與20奈米制程的兩個重量級客戶(應是指蘋果與高通)密切配合。
另外，在28奈米制程方面，孫又文則表示，臺積28奈米制程之中，已有85%的營收占比，來自ASP較優(yōu)渥的HKMG制程(涵蓋HPM/HPC/LPM三個制程)。至于臺積28/32奈米的總市占，也高達80%左右。
以制程別區(qū)分，28奈米制程占臺積今年Q1營收比重達34%，而40/45奈米占21%，65奈米占16%、90奈米占7%、0.11/0.13微米占3%、0.15/0.18微米占14%，0.25/0.35微米占4%，0.5微米占1%。