[導讀]近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵,聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢,已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單,尤其是甫在28納米制程技術有所突破的聯(lián)電,傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加
近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵,聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢,已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單,尤其是甫在28納米制程技術有所突破的聯(lián)電,傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息,將在6月底前量產(chǎn)出貨,解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過,相關消息并未獲得GlobalFoundries及相關業(yè)者正面證實。全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落,但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火,主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升,正式加入供應鏈行列,業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量產(chǎn)的客戶將是聯(lián)發(fā)科,下一個則是高通(Qualcomm),供應鏈業(yè)者透露,近期聯(lián)發(fā)科在聯(lián)電28納米制程下單量突然暴增,主要系因GlobalFoundries在28納米制程出現(xiàn)狀況,部分晶圓出現(xiàn)報廢,導致聯(lián)發(fā)科緊急轉(zhuǎn)向追單。半導體業(yè)者指出,盡管GlobalFoundries展現(xiàn)最大誠意協(xié)助解決,且未對聯(lián)發(fā)科實際營運造成太大影響,然聯(lián)發(fā)科基于確保供貨穩(wěn)定及順暢,仍決定追加其他晶圓代工供應商28納米訂單量,臺積電和聯(lián)電都是轉(zhuǎn)單受惠者。不過,相關業(yè)者對于此事均不予評論。目前臺積電在28納米制程市占率超過80%,2013年面對GlobalFoundries、三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)電等競爭對手28納米制程良率快速提升,加上GlobalFoundries為吸引客戶投片,祭出降價及光罩折價等優(yōu)惠方案,成功打入大客戶第二供應商地位,一度引發(fā)業(yè)界震撼,經(jīng)過一年激戰(zhàn),臺積電28納米制程市占率仍明顯領先,而在28納米進度延遲的聯(lián)電則持續(xù)面臨苦戰(zhàn)。半導體業(yè)者表示,GlobalFoundries頻頻宣示在全球晶圓代工市占率已超越聯(lián)電,晉升全球第二大廠,且在28納米制程良率提升后,2013年屢次傳出訂單捷報,分別拿下聯(lián)發(fā)科及高通訂單,讓GlobalFoundries先進制程再度打響口碑。另外,GlobalFoundries針對下世代14納米FinFET制程,先發(fā)制人宣布與三星結(jié)盟,借此縮短研發(fā)及量產(chǎn)時間,不僅壓得聯(lián)電喘不過氣來,亦直接挑戰(zhàn)龍頭廠臺積電。半導體業(yè)者透露,很多大客戶都希望聯(lián)電28納米制程良率能快速跟上來,甚至主動提供技術協(xié)助,近期聯(lián)電28納米制程開始有所突破,且預計2014年底前對營收貢獻比重將可突破5%,但業(yè)界仍認為聯(lián)電進步速度不夠快。這次傳出GlobalFoundries的28納米制程出包,對于臺積電和聯(lián)電都會有所助益,然因臺積電28納米制程產(chǎn)能原本就相當滿,能追加產(chǎn)能較有限,至于聯(lián)電則可趁此機會大舉反攻28納米制程市場,趕緊卡位大客戶第二供應商位置,進而擴大市占版圖。360°:28納米制程供應概況晶圓代工廠28納米制程供應商包括臺積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、三星電子(Samsung Electronics)等,臺積電目前在28/32納米制程市占率仍有80%,且主力已從低階PolySiON制程轉(zhuǎn)到高階HKMG制程,現(xiàn)在臺積電的28納米制程已有85%是屬于高階的HKMG制程。聯(lián)電、GlobalFoundries、三星電子都分別供應28納米制程產(chǎn)能,2013年GlobalFoundries陸續(xù)打入聯(lián)發(fā)科和高通(Qualcomm)供應鏈,聯(lián)電2013年也傳出與大客戶合作28納米制程,但最后因為良率問題作罷,2014年再度卷土重來,與聯(lián)發(fā)科和高通合作。目前聯(lián)電28納米制程對營收貢獻首度突破1%,預計年底前可達5%。
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報道稱,美國政府最近已經(jīng)通知臺積電,決定終止臺積電南京廠的所謂驗證最終用戶 (VEU) 地位,這也意味著后續(xù)臺積電南京廠采購美系半導體設備和材料都需要向美國政府申請許可。
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臺積電
2nm
9月3日消息,Intel近日坦言自家高端桌面CPU競爭力不如AMD銳龍9000系列,但強調(diào)下一代Nova Lake將全力反擊。
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AMD
臺積電
8月25日消息,據(jù)援引知情人士的話報道稱,臺積電正在其最先進的晶圓廠中取消使用中國大陸廠商的芯片制造設備,以避免任何可能擾亂生產(chǎn)的來自美國政府潛在限制。
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臺積電
2nm
8月11日消息,在先進工藝方面,臺積電的優(yōu)勢已經(jīng)沒有人能追得上了,今年蘋果及安卓陣營還會用3nm加強版工藝,明年就要進入2nm工藝時代了,臺積電的市場份額預計將達到95%。
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2nm
高通
臺積電
8月12日消息,據(jù)外媒Tweakers最新報道稱,AMD將停產(chǎn)一代游戲神U Ryzen 7 5700X3D。
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AMD
臺積電
7月16日消息,根據(jù)德國零售商Mindfactory的最新數(shù)據(jù),AMD在德國市場的表現(xiàn)幾乎壓倒性地領先于Intel。
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AMD
臺積電
7月16日消息,在硬件更新?lián)Q代飛速的今天,許多老款顯卡早已被市場淘汰,但AMD的一些老顯卡卻意外地獲得了新的驅(qū)動程序。
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AMD
臺積電
7月16日消息,AMD目前最強的掌機SoC——銳龍Z2 Extreme,終于迎來了它的Geekbench首次性能測試,無論是CPU還是GPU性能都展現(xiàn)出了頂級水準。
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AMD
臺積電
7月7日消息,據(jù)媒體報道,英飛凌宣布其在12英寸(300mm)晶圓上的可擴展氮化鎵(GaN)生產(chǎn)技術已成功步入正軌。公司計劃于2025年第四季度開始向客戶提供首批樣品。
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臺積電
2nm
7月2日消息,根據(jù)中國臺灣證交所匯總的臺灣上市公司2024年非主管全職員工薪資信息,聯(lián)發(fā)科非主管全職員工以新臺幣431萬元(約合人民幣105.4萬元)的平均年薪位居榜首。
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聯(lián)發(fā)科
天璣9500
6月29日消息,在服務器CPU市場占據(jù)主導地位數(shù)十年的英特爾,正在迅速失去其市場份額。
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臺積電
6月24日消息,根據(jù)Counterpoint Research的最新報告,2025年第一季度全球半導體晶圓代工市場營收達720億美元,較去年同期增長13%。
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臺積電
2nm
6月24日消息,據(jù)最新爆料,AMD明年推出的Zen 6桌面CPU可能擁有驚人的頻率,將遠超過6GHz。
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臺積電
有報道顯示,臺積電2納米工藝研發(fā)取得關鍵進展,目前芯片良率已達60%的量產(chǎn)門檻,遠超競爭對手40%的水平,技術優(yōu)勢顯著。
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2納米芯片
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芯片
6月19日消息,近日,鴻海董事、前臺積電首席運營官蔣尚義,在一場高峰對話中分享了他對臺積電發(fā)展的回顧與展望。
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據(jù)報道,這家全球半導體巨頭的2nm制程良率已突破60%,不僅已達到穩(wěn)定量產(chǎn)門檻,更顯著領先競爭對手三星的40%良率水平,顯示其在先進制程上的主導地位仍將持續(xù)。
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2nm