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日月光2.5D IC封裝 后年接單

時間：2010-09-07 07:39:00
關鍵字： IC封裝    封裝技術    SEMI    基板   
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[導讀]全球半導體封測龍頭日月光研發(fā)長唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進封裝技術開發(fā)，預定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術突破，也是國內(nèi)首家宣布可承接先進制程封裝時程


全球半導體封測龍頭日月光研發(fā)長唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進封裝技術開發(fā)，預定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術突破，也是國內(nèi)首家宣布可承接先進制程封裝時程最快的封測廠。
唐和明昨天參加臺灣半導體設備暨材料展（SEMICON Taiwan 2010）展前記者會前，宣布日月光這項重大成果，有助克服芯片隨制程微縮可能面臨的物理限制瓶頸，有利日月光未來承接更多輕薄短小的手持式裝置芯片封裝訂單。
唐和明強調(diào)，未來半導體封測技術走入2.5D與3D后，將是產(chǎn)業(yè)巨大的改變。
尤其邁入20奈米以下制程，甚至更微細的制程技術，3D IC都將成為未來重要的整合封測技術。
日月光將視客戶端的需求導入 2.5D IC封裝技術，日月光預期，初期以應用在個人計算機及手機的處理器、芯片組、基頻組件等為主，只要采用28奈米制程以下的芯片，都會逐步導入2.5D IC封裝技術。
花旗環(huán)球證券看好日月光在技術領先優(yōu)勢，尤其日月光近期銅制程快速拉大市占率，有助明年營收和獲利成長表現(xiàn)，目標價調(diào)高到31元，是近期率先調(diào)高日月光評等的外資。日月光昨天收盤價23元，下跌0.1元。


來源：經(jīng)濟日報

作者：zhaobin

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