[導讀](2311)日月光-本公司代二家子公司日月光半導體(上海)股份有限公司及日月光高新科技(上海)有限公司公告合并相關事宜
1.并購種類(如合并、分割、收購或股份受讓):二家子公司合并
2.事實發(fā)生日:99/12/17
3.參與合并
(2311)日月光-本公司代二家子公司日月光半導體(上海)股份有限公司及日月光高新科技(上海)有限公司公告合并相關事宜
1.并購種類(如合并、分割、收購或股份受讓):二家子公司合并
2.事實發(fā)生日:99/12/17
3.參與合并公司名稱(如合并另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之名稱:
日月光半導體(上海)股份有限公司(存續(xù)公司)
日月光高新科技(上海)有限公司(消滅公司)
4.交易相對人(如合并另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):日月光半導體(上海)股份有限公司及日月光高新科技(上海)有限公司
5.交易相對人為關系人:是
6.交易相對人與公司之關系(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，并說明選定收購、受讓他公司股份之對象為關系企業(yè)或關系人之原因及是否不影響股東權益:日月光半導體(上海)股份有限公司及日月光高新科技(上海)有限公司均為本公司間接轉投資持股達100%之被投資公司，基于集團資源整合及產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟之考量，合并后對股東權益有正面之影響。
7.并購目的:整合集團資源以提升存續(xù)公司之營運績效，并強化其整體之競爭力。
8.并購后預計產(chǎn)生之效益:日月光半導體(上海)股份有限公司將可直接取得日月光高新科技(上海)有限公司之資金，以改善其財務結構，并降低其營業(yè)成本。
9.并購對每股凈值及每股盈馀之影響:合并后將有利于日月光半導體(上海)股份有限公司其營運成本之降低，對其合并后每股凈值及每股盈馀有正面之影響。
10.換股比例及其計算依據(jù):
(1)合并換股比例：分別經(jīng)上述二家參與合并公司其全體出席董事同意通過合并案。換股比率訂為日月光高新科技(上海)有限公司凈資產(chǎn)每1.61元人民幣換發(fā)日月光半導體(上海)股份有限公司股份1股。
(2)計算依據(jù)：依據(jù)合并雙方2010年9月30日凈資產(chǎn)審計報告之凈資產(chǎn)價值計算。
11.預定完成日程:預計合并基準日為2011年4月1日。
12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(注一):于合并案生效后，消滅公司之帳列資產(chǎn)、負債及截至合并基準日仍為有效之一切權利義務，均由存續(xù)公司依法承受。
13.參與合并公司之基本資料(注二):
公司名稱：日月光半導體(上海)股份有限公司
成立日期：90/12/27
資本額：人民幣1,005,376,820元
董事長：張虔生
總經(jīng)理：李俊哲
公司電話：86-21-50805888
主要營業(yè)項目：生產(chǎn)、銷售印刷電路板及新型電子元器件(包含其他電視攝影機等光電子器件)。
公司名稱：日月光高新科技(上海)有限公司
成立日期：95/1/11
資本額：美金15,000,000元
董事長：張洪本
總經(jīng)理：李智強
公司電話：86-21-50801060
主要營業(yè)項目：生產(chǎn)、銷售印刷電路板及新型電子元器件(包含其他電視攝影機等光電子器件)。
14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業(yè)、資產(chǎn)之評價價值；被分割公司或其股東所取得股份之總數(shù)、種類及數(shù)量；被分割公司資本減少時，其資本減少有關事項)(注：若非分割公告時，則不適用):不適用
15.并購股份未來移轉之條件及限制:不適用
16.其他重要約定事:無
17.本次交易，董事有無異議:否
18.其他敘明事項:無
注一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發(fā)行具有股權性質有價證券之處理原則。
注二：參與合并公司之基本資料包括公司名稱及所營業(yè)務之主要內(nèi)容。
1.并購種類(如合并、分割、收購或股份受讓):二家子公司合并
2.事實發(fā)生日:99/12/17
3.參與合并公司名稱(如合并另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之名稱:
日月光半導體(上海)股份有限公司(存續(xù)公司)
日月光高新科技(上海)有限公司(消滅公司)
4.交易相對人(如合并另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):日月光半導體(上海)股份有限公司及日月光高新科技(上海)有限公司
5.交易相對人為關系人:是
6.交易相對人與公司之關系(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，并說明選定收購、受讓他公司股份之對象為關系企業(yè)或關系人之原因及是否不影響股東權益:日月光半導體(上海)股份有限公司及日月光高新科技(上海)有限公司均為本公司間接轉投資持股達100%之被投資公司，基于集團資源整合及產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟之考量，合并后對股東權益有正面之影響。
7.并購目的:整合集團資源以提升存續(xù)公司之營運績效，并強化其整體之競爭力。
8.并購后預計產(chǎn)生之效益:日月光半導體(上海)股份有限公司將可直接取得日月光高新科技(上海)有限公司之資金，以改善其財務結構，并降低其營業(yè)成本。
9.并購對每股凈值及每股盈馀之影響:合并后將有利于日月光半導體(上海)股份有限公司其營運成本之降低，對其合并后每股凈值及每股盈馀有正面之影響。
10.換股比例及其計算依據(jù):
(1)合并換股比例：分別經(jīng)上述二家參與合并公司其全體出席董事同意通過合并案。換股比率訂為日月光高新科技(上海)有限公司凈資產(chǎn)每1.61元人民幣換發(fā)日月光半導體(上海)股份有限公司股份1股。
(2)計算依據(jù)：依據(jù)合并雙方2010年9月30日凈資產(chǎn)審計報告之凈資產(chǎn)價值計算。
11.預定完成日程:預計合并基準日為2011年4月1日。
12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(注一):于合并案生效后，消滅公司之帳列資產(chǎn)、負債及截至合并基準日仍為有效之一切權利義務，均由存續(xù)公司依法承受。
13.參與合并公司之基本資料(注二):
公司名稱：日月光半導體(上海)股份有限公司
成立日期：90/12/27
資本額：人民幣1,005,376,820元
董事長：張虔生
總經(jīng)理：李俊哲
公司電話：86-21-50805888
主要營業(yè)項目：生產(chǎn)、銷售印刷電路板及新型電子元器件(包含其他電視攝影機等光電子器件)。
公司名稱：日月光高新科技(上海)有限公司
成立日期：95/1/11
資本額：美金15,000,000元
董事長：張洪本
總經(jīng)理：李智強
公司電話：86-21-50801060
主要營業(yè)項目：生產(chǎn)、銷售印刷電路板及新型電子元器件(包含其他電視攝影機等光電子器件)。
14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業(yè)、資產(chǎn)之評價價值；被分割公司或其股東所取得股份之總數(shù)、種類及數(shù)量；被分割公司資本減少時，其資本減少有關事項)(注：若非分割公告時，則不適用):不適用
15.并購股份未來移轉之條件及限制:不適用
16.其他重要約定事:無
17.本次交易，董事有無異議:否
18.其他敘明事項:無
注一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發(fā)行具有股權性質有價證券之處理原則。
注二：參與合并公司之基本資料包括公司名稱及所營業(yè)務之主要內(nèi)容。
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