Alchimer 對應3D 封裝之Interposer及Via Last 推出先進金屬化制程
[導讀](中央社訊息服務20110520 14:52:23)新產品AquiVantage制程提供更佳的Interposer及Via Last金屬化制程，省卻CMP及黃光微影步驟，進而大幅降低晶片與機板間導線的制造成本
法國馬錫--(美國商業(yè)資訊)--Alchimer為奈
(中央社訊息服務20110520 14:52:23)新產品AquiVantage制程提供更佳的Interposer及Via Last金屬化制程，省卻CMP及黃光微影步驟，進而大幅降低晶片與機板間導線的制造成本
法國馬錫--(美國商業(yè)資訊)--Alchimer為奈米薄膜制程中位居領導地位之廠商，其產品廣泛運用于3D封裝，半導體導線，微機電(MEMS)及其他電子產業(yè)。 該公司今天宣布推出新產品， AquiVantage，全新濕式制程技術，可用于interposer， RDL之導線薄膜層，大幅提升Via Last晶圓背面導線品質。
AquiVantage運用了Alchimer在矽穿孔(TSV)制程的濕式制程技術。 該制程不僅產出高品質薄膜，也同時簡化整體流程，省卻成本最高昂的兩道黃光微影制程。 這對于3D晶片封裝領域，產生根本性的結構變動。 整體來說，該制程將可以降低interposer高達50%的制造成本。 它可以容許使用更厚的晶圓，而無需昂貴的載具(wafer carriers)。 對于快速蝕刻所形成的扇形側壁表面(scalloped via)該制程也能夠提供高度均勻覆蓋之薄膜。 這些特點皆能全面增強客戶的成本優(yōu)勢。
AquiVantage完全適用于via-last 3D封裝制程，亦能帶來同樣的高成本效益及簡化制程。
Interposer介于堆疊晶片及印刷電路板之間的中介層，勢必為3D封裝邁入量產的關鍵。 該中介層作為半導體及電路板間，主要的資料，電力等等的連結界面，而為智慧手機，平板電腦及其他電子產品的主要組成元件。
Interposers包含TSV結構，正面重布線電路(以利連結至堆疊晶片)，背面重布線電路以及凸塊(bumping以利連接電路板)。
AquiVantage濕式制程包含有TSV，正面絕緣層，障壁層，銅填孔/RDL，并省卻傳統(tǒng)CMP及干式鍍膜步驟。 該制程能充分支援極小via尺寸及高深寬比。 對于晶片背面薄膜制程， AquiVantage所具選擇性的絕緣層薄膜，完全無需傳統(tǒng)黃光微影曝光/顯影/蝕刻/清凈的繁瑣步驟。
對于整體供應鏈中IDM， OSAT及晶圓代工者來說， AquiVantage制程提供大幅降低成本的機會以及更佳的營運利潤。 除了 ??制程上的簡化，經濟效益更來自于省卻傳統(tǒng)干式制程所用設備支出，及相關操作成本(電力，無塵室空間及其他相關開銷)。
“Alchimer整套產品線再次的擴充，這代表我們又往目標邁進一大步，能夠真正提供業(yè)界全新的金屬化制程。針對目前現有薄膜在性能及成本上所面臨的挑戰(zhàn)，以我們在分子材料科學上的深厚基礎，進而發(fā)展并提供一套完整的薄膜解決方案，更延伸至wafer
bumping” Alchimer執(zhí)行長Steve Lerner如此表示。 “我們有極高的信心， AquiVantage將會對整個電子產業(yè)的運作模式產生正面而深遠的影響。 這將涵蓋制程的簡化，高經濟效益，高效率以及對于環(huán)境的企業(yè)責任。 ”
關于Alchimer SA
Alchimer從事創(chuàng)新的化學配方、制程和智慧財產權的開發(fā)和行銷，其產品主要應用于各種微電子和MEMS的奈米薄膜沉積，其中包括晶圓級互連和三維TSV (矽穿孔)。 該公司的突破性技術Electrografting（eG）是一個電化學的制程，能夠在導體和半導體產生各種類型的超薄鍍層。 Alchimer的潛力最初由法國創(chuàng)新署(OSEO)策略產業(yè)創(chuàng)新計畫所確認，該計畫支援具有商業(yè)化價值的最先進技術。 Alchimer成立于2001年，是法國原子能總署（Commissariat a l'Energie Atomique，CEA）的分割資產。 總部位于法國馬錫，并于當年獲得法國研發(fā)及產業(yè)局（French Minister of Research and Industry）頒發(fā)的「高科技新創(chuàng)公司國家首獎」（First National Award for the Creation of High Tech Companies）。 公司現為歐洲前100大具前瞻性公司（Red Herring Top 100 European Company）之一。 請瀏覽Alchimer網站：alchimer.com
法國馬錫--(美國商業(yè)資訊)--Alchimer為奈米薄膜制程中位居領導地位之廠商，其產品廣泛運用于3D封裝，半導體導線，微機電(MEMS)及其他電子產業(yè)。 該公司今天宣布推出新產品， AquiVantage，全新濕式制程技術，可用于interposer， RDL之導線薄膜層，大幅提升Via Last晶圓背面導線品質。
AquiVantage運用了Alchimer在矽穿孔(TSV)制程的濕式制程技術。 該制程不僅產出高品質薄膜，也同時簡化整體流程，省卻成本最高昂的兩道黃光微影制程。 這對于3D晶片封裝領域，產生根本性的結構變動。 整體來說，該制程將可以降低interposer高達50%的制造成本。 它可以容許使用更厚的晶圓，而無需昂貴的載具(wafer carriers)。 對于快速蝕刻所形成的扇形側壁表面(scalloped via)該制程也能夠提供高度均勻覆蓋之薄膜。 這些特點皆能全面增強客戶的成本優(yōu)勢。
AquiVantage完全適用于via-last 3D封裝制程，亦能帶來同樣的高成本效益及簡化制程。
Interposer介于堆疊晶片及印刷電路板之間的中介層，勢必為3D封裝邁入量產的關鍵。 該中介層作為半導體及電路板間，主要的資料，電力等等的連結界面，而為智慧手機，平板電腦及其他電子產品的主要組成元件。
Interposers包含TSV結構，正面重布線電路(以利連結至堆疊晶片)，背面重布線電路以及凸塊(bumping以利連接電路板)。
AquiVantage濕式制程包含有TSV，正面絕緣層，障壁層，銅填孔/RDL，并省卻傳統(tǒng)CMP及干式鍍膜步驟。 該制程能充分支援極小via尺寸及高深寬比。 對于晶片背面薄膜制程， AquiVantage所具選擇性的絕緣層薄膜，完全無需傳統(tǒng)黃光微影曝光/顯影/蝕刻/清凈的繁瑣步驟。
對于整體供應鏈中IDM， OSAT及晶圓代工者來說， AquiVantage制程提供大幅降低成本的機會以及更佳的營運利潤。 除了 ??制程上的簡化，經濟效益更來自于省卻傳統(tǒng)干式制程所用設備支出，及相關操作成本(電力，無塵室空間及其他相關開銷)。
“Alchimer整套產品線再次的擴充，這代表我們又往目標邁進一大步，能夠真正提供業(yè)界全新的金屬化制程。針對目前現有薄膜在性能及成本上所面臨的挑戰(zhàn)，以我們在分子材料科學上的深厚基礎，進而發(fā)展并提供一套完整的薄膜解決方案，更延伸至wafer
bumping” Alchimer執(zhí)行長Steve Lerner如此表示。 “我們有極高的信心， AquiVantage將會對整個電子產業(yè)的運作模式產生正面而深遠的影響。 這將涵蓋制程的簡化，高經濟效益，高效率以及對于環(huán)境的企業(yè)責任。 ”
關于Alchimer SA
Alchimer從事創(chuàng)新的化學配方、制程和智慧財產權的開發(fā)和行銷，其產品主要應用于各種微電子和MEMS的奈米薄膜沉積，其中包括晶圓級互連和三維TSV (矽穿孔)。 該公司的突破性技術Electrografting（eG）是一個電化學的制程，能夠在導體和半導體產生各種類型的超薄鍍層。 Alchimer的潛力最初由法國創(chuàng)新署(OSEO)策略產業(yè)創(chuàng)新計畫所確認，該計畫支援具有商業(yè)化價值的最先進技術。 Alchimer成立于2001年，是法國原子能總署（Commissariat a l'Energie Atomique，CEA）的分割資產。 總部位于法國馬錫，并于當年獲得法國研發(fā)及產業(yè)局（French Minister of Research and Industry）頒發(fā)的「高科技新創(chuàng)公司國家首獎」（First National Award for the Creation of High Tech Companies）。 公司現為歐洲前100大具前瞻性公司（Red Herring Top 100 European Company）之一。 請瀏覽Alchimer網站：alchimer.com
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