深圳丹邦科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)丹邦科技)自成立以來(lái)就專(zhuān)注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售以及在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻?hù)提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。

公司的技術(shù)水平在國(guó)內(nèi)同行中處于領(lǐng)先地位，部分技術(shù)接近國(guó)際尖端水平。公司成功掌握具有國(guó)際先進(jìn)水平的三項(xiàng)核心技術(shù)：高性能薄膜成型技術(shù)、高密度微細(xì)線(xiàn)路制造技術(shù)及基于柔性基板的芯片封裝技術(shù)，并運(yùn)用上述技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，填補(bǔ)了我國(guó)在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領(lǐng)域的技術(shù)空白，打破了日本、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)企業(yè)對(duì)關(guān)鍵材料的技術(shù)壟斷。

丹邦科技目前已獲得多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，并且公司有多項(xiàng)產(chǎn)品和科技成果榮獲國(guó)家級(jí)

或省級(jí)新產(chǎn)品獎(jiǎng)以及科技成果獎(jiǎng)，其中：COF封裝基板在2010年被國(guó)家科技部認(rèn)

定為“國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品”；先進(jìn)COF超微線(xiàn)路及封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目被深圳市政府評(píng)為2006年度“深圳市科技創(chuàng)新獎(jiǎng)”，并被廣東省政府評(píng)為2007年度“廣東省科學(xué)技術(shù)三等獎(jiǎng)”。

2009年1月，公司作為項(xiàng)目聯(lián)合單位開(kāi)始承擔(dān)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)(02專(zhuān)項(xiàng))

“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項(xiàng)目下屬的“芯片柔性封裝基板技術(shù)與中試工藝開(kāi)發(fā)”課題研究任務(wù)。2011年2月，公司子公司廣東丹邦作為項(xiàng)目責(zé)任單位獲批承擔(dān)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項(xiàng)目下屬的“三維柔性基板及工藝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目。國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)是為了實(shí)現(xiàn)國(guó)家目標(biāo)，通過(guò)核心技術(shù)突破和資源集成，在一定時(shí)限內(nèi)完成的重大戰(zhàn)略產(chǎn)品、關(guān)鍵共性技術(shù)和重大工程?！秶?guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020)》確定了大型飛機(jī)、極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝等16個(gè)重大專(zhuān)項(xiàng)，這些重大專(zhuān)項(xiàng)是我國(guó)到2020年科技發(fā)展的重中之重。而丹邦科技正是憑借其先進(jìn)的技術(shù)水平和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為我國(guó)科技發(fā)展的不斷前進(jìn)貢獻(xiàn)著自己的力量。