陳妍蓁 Alchimer為奈米薄膜制程中位居領(lǐng)導(dǎo)地位之廠商，其產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于3D封裝、半導(dǎo)體導(dǎo)線、微機(jī)電(MEMS)及其他電子產(chǎn)業(yè)，該公司于近期宣布推出新產(chǎn)品「AquiVantage」。AquiVantage為全新濕式制程技術(shù)，可用于interposer、RDL之導(dǎo)線薄膜層，大幅提升Via Last 晶圓背面導(dǎo)線品質(zhì)。AquiVantage運(yùn)用了Alchimer在矽穿孔(TSV)制程的濕式制程技術(shù)，該制程不僅產(chǎn)出高品質(zhì)薄膜，也同時(shí)簡(jiǎn)化整體流程，省卻成本最高昂的2道黃光微影制程，這對(duì)于3D晶片封裝領(lǐng)域產(chǎn)生根本性的結(jié)構(gòu)變動(dòng)。

整體來(lái)說(shuō)，該制程將可以降低interposer高達(dá)50%的制造成本，它可以容許使用更厚的晶圓，而無(wú)需昂貴的載具(wafer carriers)，對(duì)于快速蝕刻所形成的扇形側(cè)壁表面(scalloped via)，該制程也能夠提供高度均勻覆蓋之薄膜，這些特點(diǎn)皆能全面增強(qiáng)客戶的成本優(yōu)勢(shì)。

「Alchimer整套產(chǎn)品線再次的擴(kuò)充，這代表我們又往目標(biāo)邁進(jìn)一大步，能夠真正提供業(yè)界全新的金屬化制程，針對(duì)目前現(xiàn)有薄膜在性能及成本上所面臨的挑戰(zhàn)，我們以過(guò)去在分子材料科學(xué)上的深厚基礎(chǔ)，進(jìn)而發(fā)展并提供一套完整的薄膜解決方案，更延伸至wafer bumping?！笰lchimer執(zhí)行長(zhǎng)Steve Lerner如此表示?！肝覀? 有極高的信心，AquiVantage將會(huì)對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作模式產(chǎn)生正面而深遠(yuǎn)的影響，這將涵蓋制程的簡(jiǎn)化、高經(jīng)濟(jì)效益、高效率以及對(duì)于環(huán)境的企業(yè)責(zé)任。」

AquiVantage完全適用于via-last 3D封裝制程

Interposer是介于堆疊晶片及印刷電路板之間的中介層，勢(shì)必為3D封裝邁入量產(chǎn)的關(guān)鍵。該中介層作為半導(dǎo)體及電路板間，主要的資料、電力等等的連結(jié)界面，也是智慧型手機(jī)、平板電腦及其他電子產(chǎn)品的主要組成元件。Interposers包含TSV結(jié)構(gòu)，正面重布線電路 (以利連結(jié)至堆疊晶片)，背面重布線電路以及凸塊(bumping以利連接電路板)。AquiVantage濕式制程包含有TSV，正面絕緣層、障壁層、銅填孔/RDL，并省卻傳統(tǒng)CMP及干式鍍膜步驟，該制程能充分支援極小via尺寸及高深寬比，對(duì)于晶片背面薄膜制程，AquiVantage可以提供具選擇性的絕緣層薄膜，而且完全無(wú)需傳統(tǒng)黃光微影曝光/顯影/蝕刻/清凈的繁瑣步驟。

對(duì)于整體供應(yīng)鏈中整合元件廠(IDM)、OSAT及晶圓代工者來(lái)說(shuō)= AquiVantage制程提供大幅降低成本的機(jī)會(huì)以及更佳的營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)，除了制程上的簡(jiǎn)化，經(jīng)濟(jì)效益更來(lái)自于省卻傳統(tǒng)干式制程所用的設(shè)備支出，及相關(guān)操作成本(電力、無(wú)塵室空間及其他相關(guān)開(kāi)銷)。為了使AquiVantage對(duì)于TSV技術(shù)所帶來(lái)的優(yōu)化改革更廣為臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所認(rèn)識(shí)，Alchimer特別參加了由DIGITIMES所主辦的「3D IC技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)研討會(huì)」，技術(shù)長(zhǎng)Dr. Claudio Truzzi將在會(huì)中進(jìn)行更精辟的解說(shuō)，如欲了解更多「3D IC技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)研討會(huì)」，相關(guān)訊息請(qǐng)參考下列網(wǎng)址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/3DIC_20110907.htm。
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