國新辦將于30日上午舉行發(fā)布會，人保部副部長胡曉義、央行行長助理李東榮將在會上介紹社保卡加載金融功能的相關工作情況。
根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關于社會保障卡加載金融功能的通知》，社會保障卡加載金融功能主要通過在社會保障卡上加載銀行業(yè)務應用實現(xiàn)

。這意味著作為持卡人享有社會保障和公共就業(yè)服務權益的電子憑證，具有信息記錄、信息查詢、業(yè)務辦理等社會保障卡基本功能的同時，可作為銀行卡使用，具有現(xiàn)金存取、轉賬、消費等金融功能。
社?？ㄊ袌鲈隽窟_6億張
據(jù)悉，具有金融功能的社保卡卡片介質為接觸式芯片卡，可以用芯片加隱蔽磁條復合卡的形式暫時過渡，逐漸發(fā)展為單一芯片卡。芯片中應同時包含人力資源社會保障應用（以下簡稱社保應用）和金融應用。
根據(jù)此前人保部的要求，各地要在五年左右的時間基本實現(xiàn)社保卡金融化的目標。數(shù)據(jù)顯示，到2010年底，我國社?？ù媪考s為1.9億張，若按照“十二五”規(guī)劃中到2015年期末全國統(tǒng)一社保卡發(fā)卡數(shù)量達到8億張的目標計算，未來幾年將發(fā)6.1億張社?？ǎ嬖谟?倍的市場增量規(guī)模。
此外，上述《通知》指出，金融化社保卡芯片應滿足社保和金融兩方面需求。芯片存儲介質采用高可靠性的EEPROM，具有接觸式接口，支持《社會保障（個人）卡規(guī)范》和《中國金融集成電路（IC）卡規(guī)范》（JR/T 0025—2010）定義的加密算法。
有望帶動芯片封裝產業(yè)
《通知》明確，未來社?？ㄈ珖ㄓ们遗c身份證號綁定，這將意味著已發(fā)行的存量卡片需要更換為統(tǒng)一編號的新卡。這對處在制卡產業(yè)鏈上的廠商將是除手機卡、銀行卡兩大板塊之外新的機會。
據(jù)分析人士介紹，社?？ńy(tǒng)一采用的IC芯片卡，其產業(yè)鏈類似金融IC卡。整條產業(yè)鏈上可分為芯片設計與制造、芯片封裝、制卡以及讀卡機具幾大部分。目前就市場規(guī)?？矗瑯I(yè)內較多看好芯片封裝廠商。
據(jù)悉在整條IC卡產業(yè)鏈上，最核心的技術集中于IC卡芯片環(huán)節(jié)，進入壁壘高，市場集中度比制卡環(huán)節(jié)高。但目前我國制卡公司采用IC卡芯片依然主要為向國外廠商購買。據(jù)中信證券調研情況看，業(yè)內預期在IC卡大規(guī)模推廣時會采取與當初推廣第二代身份證類似的方式，集中采購國產IC芯片。作為國內IC芯片龍頭的晶源電子旗下?lián)碛幸患以谛酒I域掌握技術和較大市場份額的同方微電子公司，該公司在二代身份證的智能卡市場上占有四分之一的份額。
資料顯示，在社保卡市場開拓中速度較快的公司中，產品線覆蓋卡片制造和軟硬件系統(tǒng)集成的易聯(lián)眾，其351%的高增長源于金融社?？I(yè)務的快速增長使得金融社?？ㄐ酒少徚吭黾?。
記者同時了解到，在對于社?？ㄕw質量的要求上，卡基質量、封裝質量等也將有明顯的核定標準。據(jù)悉，目前，一些地區(qū)在招標時對卡片的彎曲度、剝離強度、色差等都明確規(guī)定了比較嚴格的技術參數(shù)，并要求供卡廠商出具國家有關檢測部門的檢測報告。這意味著智能卡產業(yè)鏈下游的封裝廠商也將在技術改造和升級中獲得機遇。