丹邦科技：爭(zhēng)當(dāng)柔性封裝先鋒 搶占發(fā)展先機(jī)
[導(dǎo)讀]深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“丹邦科技”) 是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和深圳市自主創(chuàng)新行業(yè)龍頭企業(yè),也是國(guó)家科技部認(rèn)定的“國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地”和“國(guó)家撓性電路與材料研發(fā)中心”
深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“丹邦科技”) 是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和深圳市自主創(chuàng)新行業(yè)龍頭企業(yè),也是國(guó)家科技部認(rèn)定的“國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地”和“國(guó)家撓性電路與材料研發(fā)中心”。公司自成立以來(lái)專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。
公司本次計(jì)劃發(fā)行4000萬(wàn)股,占發(fā)行后總股本的25%,發(fā)行后總股本為1.6億股。該股將于9月7日實(shí)施網(wǎng)上、網(wǎng)下申購(gòu),網(wǎng)下發(fā)行不超過(guò)800萬(wàn)股,占本次發(fā)行數(shù)量的20%;網(wǎng)上發(fā)行3200萬(wàn)股,并將在深交所中小板上市。
品質(zhì)卓越 科技領(lǐng)先是制勝法寶
丹邦科技生產(chǎn)的FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于空間狹小、可移動(dòng)、可折疊的各類電子信息產(chǎn)品。
公司是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠生產(chǎn)高端COF產(chǎn)品的企業(yè)之一,COF產(chǎn)品線寬線距最細(xì)可達(dá)25um,接近世界尖端水平,能夠用于各種尺寸的TFT—LCD。公司承擔(dān)的“高性能特種撓性電路連接與封裝技術(shù)”項(xiàng)目是為了滿足國(guó)家航天、航空、艦艇、兵器等軍事電子裝備的應(yīng)用需求,為我軍武器裝備的發(fā)展和進(jìn)步提供技術(shù)支撐。目前公司已獲得發(fā)明專利9項(xiàng),并且有多項(xiàng)產(chǎn)品和科技成果榮獲國(guó)家級(jí)或省級(jí)新產(chǎn)品獎(jiǎng)以及科技成果獎(jiǎng)。
經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)攻關(guān)和生產(chǎn)實(shí)踐,公司成功掌握具有國(guó)際先進(jìn)水平的三項(xiàng)核心技術(shù):高性能薄膜成型技術(shù)、高密度微細(xì)線路制造技術(shù)及基于柔性基板的芯片封裝技術(shù),并運(yùn)用上述技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化,填補(bǔ)了我國(guó)在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領(lǐng)域的技術(shù)空白,打破了日本、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)企業(yè)對(duì)關(guān)鍵材料的技術(shù)壟斷。
公司產(chǎn)品性能在國(guó)內(nèi)居領(lǐng)先地位,外銷比例保持在98%以上。2008-2010年COF柔性封裝基板銷售額分別為6,993.40萬(wàn)元、10,161.15萬(wàn)元、10,196.25萬(wàn)元,2008年、2009年連續(xù)兩年成為中國(guó)最大的COF柔性封裝基板生產(chǎn)商,全球市場(chǎng)占有率分別為1.1%、1.55%,全球市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提高,2009年成為全球第八大COF柔性封裝基板生產(chǎn)商,主要客戶為全球知名的電子信息產(chǎn)品品牌制造商,如日本電產(chǎn)、夏普、佳能、日立、奧林巴斯、三洋電機(jī)等,并成為美國(guó)亞馬遜電子閱讀器Kindle的芯片封裝產(chǎn)品供貨商,近期已正式量產(chǎn)供貨。
同時(shí),公司建立了符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)體系,公司的生產(chǎn)設(shè)備、實(shí)驗(yàn)設(shè)施、產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)施等均符合國(guó)際大客戶的質(zhì)量管理體系審核標(biāo)準(zhǔn),確保公司產(chǎn)品性能優(yōu)良、質(zhì)量穩(wěn)定,公司三大產(chǎn)品系列均順利通過(guò)美國(guó)UL 認(rèn)證,公司還獲得了日本索尼公司“綠色合作伙伴”和日本佳能公司“綠色供應(yīng)商標(biāo)準(zhǔn)”等認(rèn)可。
憑借先進(jìn)的技術(shù)水平、穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠的產(chǎn)品性能,公司在下游客戶中贏得了良好的聲譽(yù)和認(rèn)可,現(xiàn)與多家世界500強(qiáng)企業(yè)及全球知名的電子信息產(chǎn)品品牌制造商建立了持久穩(wěn)定的客戶關(guān)系,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷亞洲、歐洲、美洲等20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。
近年來(lái),公司業(yè)績(jī)保持逐年上升之勢(shì),主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占營(yíng)業(yè)收入的比例均在99%以上,主營(yíng)業(yè)務(wù)突出。2008-2010年、2011年1-6月,公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17,151.52萬(wàn)元、18,347.60萬(wàn)元、20,368.09萬(wàn)元、10,922.19萬(wàn)元;歸屬于母公司的凈利潤(rùn)分別為3,514.35萬(wàn)元、4,663.14萬(wàn)元、5,268.05萬(wàn)元、2,454.42萬(wàn)元;綜合毛利率也保持較高的水平,均保持在50%以上,分別為53.28%、53.72%、53.41%、54.14%。
完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局提供業(yè)績(jī)保障
丹邦科技專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù),堅(jiān)持實(shí)施高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略,通過(guò)多年的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)開(kāi)拓,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力不斷增強(qiáng),形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈和合理的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。
FCCL是生產(chǎn)FPC及COF柔性封裝基板的主要原材料,占整個(gè)產(chǎn)品成本的40%-50%左右,但國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)高檔FCCL的企業(yè)非常少,特別是高端2L-FCCL基本靠進(jìn)口。公司打破日本、韓國(guó)等國(guó)對(duì)高端FCCL的技術(shù)壟斷,實(shí)現(xiàn)了上游關(guān)鍵原材料柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和普通2L-FCCL的自產(chǎn),使得公司產(chǎn)品具有明顯成本優(yōu)勢(shì),增強(qiáng)了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,提升了公司的行業(yè)地位。
2L-FCCL、3L-FCCL屬于基材,FPC、COF柔性封裝基板屬于基板,COF產(chǎn)品屬于搭載芯片后的封裝產(chǎn)品,公司豐富的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)一方面可以滿足國(guó)際大客戶“一站式”采購(gòu)的需求,使公司接納大訂單的能力大大增強(qiáng)。報(bào)告期內(nèi),公司知名戶數(shù)量持續(xù)增加,客戶質(zhì)量不斷提升,如公司分別于2009年和2010年成為日本普和日本佳能在中國(guó)的主要COF產(chǎn)品或COF柔性封裝基板供貨商;另一方面使公司具備較強(qiáng)的抵御單個(gè)產(chǎn)品市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)的能力,保證公司的整體盈利水平持續(xù)、穩(wěn)定地提高。
同時(shí),由于公司實(shí)現(xiàn)了上游關(guān)鍵原材料的自產(chǎn),并嚴(yán)格控制產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)中間產(chǎn)品的質(zhì)量,確保工藝流程的順暢,使得公司產(chǎn)品能夠長(zhǎng)期保持穩(wěn)定的質(zhì)量水平,產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定有利于公司形成穩(wěn)定的客戶關(guān)系,確保業(yè)績(jī)的穩(wěn)步提升。
繼往開(kāi)來(lái) 續(xù)寫輝煌
本次募集資金將投向基于柔性封裝基板技術(shù)的芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,總投資4.25億元,其余將作為其他與主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的營(yíng)運(yùn)資金。
目前,FPC、COF柔性封裝基板、COF產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備醫(yī)療器械、儀表儀器、航天航空等各個(gè)領(lǐng)域。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位越來(lái)越重要,國(guó)家將進(jìn)一步加大在各領(lǐng)域電子信息化建設(shè)的投資,下游領(lǐng)域電子信息化建設(shè)步伐的加快,必然帶動(dòng)柔性印制電路板行業(yè)發(fā)展。近年來(lái),在電子信息產(chǎn)品輕、薄、短、小化趨勢(shì)帶動(dòng)下,下游應(yīng)用范圍包括液晶電視、手機(jī)、筆記本電腦、MP3、車載電視、PDA、高端手持游戲機(jī)等消費(fèi)升級(jí)帶來(lái)的市場(chǎng)需求提供了廣闊的市場(chǎng)前景。
隨著本次募集資金的到位,募投項(xiàng)目逐步投產(chǎn),產(chǎn)能提高,公司產(chǎn)品技術(shù)含量和競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步提升,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,提升公司的市場(chǎng)份額及競(jìng)爭(zhēng)力,提升我國(guó)COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的制造技術(shù)水平。預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年平均銷售收入62,959.00萬(wàn)元,生產(chǎn)期年平均利潤(rùn)總額16,087.00萬(wàn)元,年平均稅后利潤(rùn)13,894.00萬(wàn)元。
從公司IPO路演推介會(huì)的情況來(lái)看,也受到機(jī)構(gòu)熱捧,看好其穩(wěn)定的客戶資源和良好的業(yè)績(jī)提升。[!--empirenews.page--]
未來(lái),丹邦科技將立足于高端FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的良好市場(chǎng)前景,立志于把自身打造成高端柔性電路板、COF柔性基板及芯片柔性封裝產(chǎn)業(yè)的民族品牌,力爭(zhēng)把公司建設(shè)成一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流的以技術(shù)創(chuàng)新為核心價(jià)值的橫跨高端柔性電路板及芯片柔性封裝領(lǐng)域的自主創(chuàng)新型企業(yè)。
公司本次計(jì)劃發(fā)行4000萬(wàn)股,占發(fā)行后總股本的25%,發(fā)行后總股本為1.6億股。該股將于9月7日實(shí)施網(wǎng)上、網(wǎng)下申購(gòu),網(wǎng)下發(fā)行不超過(guò)800萬(wàn)股,占本次發(fā)行數(shù)量的20%;網(wǎng)上發(fā)行3200萬(wàn)股,并將在深交所中小板上市。
品質(zhì)卓越 科技領(lǐng)先是制勝法寶
丹邦科技生產(chǎn)的FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于空間狹小、可移動(dòng)、可折疊的各類電子信息產(chǎn)品。
公司是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠生產(chǎn)高端COF產(chǎn)品的企業(yè)之一,COF產(chǎn)品線寬線距最細(xì)可達(dá)25um,接近世界尖端水平,能夠用于各種尺寸的TFT—LCD。公司承擔(dān)的“高性能特種撓性電路連接與封裝技術(shù)”項(xiàng)目是為了滿足國(guó)家航天、航空、艦艇、兵器等軍事電子裝備的應(yīng)用需求,為我軍武器裝備的發(fā)展和進(jìn)步提供技術(shù)支撐。目前公司已獲得發(fā)明專利9項(xiàng),并且有多項(xiàng)產(chǎn)品和科技成果榮獲國(guó)家級(jí)或省級(jí)新產(chǎn)品獎(jiǎng)以及科技成果獎(jiǎng)。
經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)攻關(guān)和生產(chǎn)實(shí)踐,公司成功掌握具有國(guó)際先進(jìn)水平的三項(xiàng)核心技術(shù):高性能薄膜成型技術(shù)、高密度微細(xì)線路制造技術(shù)及基于柔性基板的芯片封裝技術(shù),并運(yùn)用上述技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化,填補(bǔ)了我國(guó)在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領(lǐng)域的技術(shù)空白,打破了日本、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)企業(yè)對(duì)關(guān)鍵材料的技術(shù)壟斷。
公司產(chǎn)品性能在國(guó)內(nèi)居領(lǐng)先地位,外銷比例保持在98%以上。2008-2010年COF柔性封裝基板銷售額分別為6,993.40萬(wàn)元、10,161.15萬(wàn)元、10,196.25萬(wàn)元,2008年、2009年連續(xù)兩年成為中國(guó)最大的COF柔性封裝基板生產(chǎn)商,全球市場(chǎng)占有率分別為1.1%、1.55%,全球市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提高,2009年成為全球第八大COF柔性封裝基板生產(chǎn)商,主要客戶為全球知名的電子信息產(chǎn)品品牌制造商,如日本電產(chǎn)、夏普、佳能、日立、奧林巴斯、三洋電機(jī)等,并成為美國(guó)亞馬遜電子閱讀器Kindle的芯片封裝產(chǎn)品供貨商,近期已正式量產(chǎn)供貨。
同時(shí),公司建立了符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)體系,公司的生產(chǎn)設(shè)備、實(shí)驗(yàn)設(shè)施、產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)施等均符合國(guó)際大客戶的質(zhì)量管理體系審核標(biāo)準(zhǔn),確保公司產(chǎn)品性能優(yōu)良、質(zhì)量穩(wěn)定,公司三大產(chǎn)品系列均順利通過(guò)美國(guó)UL 認(rèn)證,公司還獲得了日本索尼公司“綠色合作伙伴”和日本佳能公司“綠色供應(yīng)商標(biāo)準(zhǔn)”等認(rèn)可。
憑借先進(jìn)的技術(shù)水平、穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠的產(chǎn)品性能,公司在下游客戶中贏得了良好的聲譽(yù)和認(rèn)可,現(xiàn)與多家世界500強(qiáng)企業(yè)及全球知名的電子信息產(chǎn)品品牌制造商建立了持久穩(wěn)定的客戶關(guān)系,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷亞洲、歐洲、美洲等20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。
近年來(lái),公司業(yè)績(jī)保持逐年上升之勢(shì),主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占營(yíng)業(yè)收入的比例均在99%以上,主營(yíng)業(yè)務(wù)突出。2008-2010年、2011年1-6月,公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17,151.52萬(wàn)元、18,347.60萬(wàn)元、20,368.09萬(wàn)元、10,922.19萬(wàn)元;歸屬于母公司的凈利潤(rùn)分別為3,514.35萬(wàn)元、4,663.14萬(wàn)元、5,268.05萬(wàn)元、2,454.42萬(wàn)元;綜合毛利率也保持較高的水平,均保持在50%以上,分別為53.28%、53.72%、53.41%、54.14%。
完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局提供業(yè)績(jī)保障
丹邦科技專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù),堅(jiān)持實(shí)施高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略,通過(guò)多年的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)開(kāi)拓,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力不斷增強(qiáng),形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈和合理的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。
FCCL是生產(chǎn)FPC及COF柔性封裝基板的主要原材料,占整個(gè)產(chǎn)品成本的40%-50%左右,但國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)高檔FCCL的企業(yè)非常少,特別是高端2L-FCCL基本靠進(jìn)口。公司打破日本、韓國(guó)等國(guó)對(duì)高端FCCL的技術(shù)壟斷,實(shí)現(xiàn)了上游關(guān)鍵原材料柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和普通2L-FCCL的自產(chǎn),使得公司產(chǎn)品具有明顯成本優(yōu)勢(shì),增強(qiáng)了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,提升了公司的行業(yè)地位。
2L-FCCL、3L-FCCL屬于基材,FPC、COF柔性封裝基板屬于基板,COF產(chǎn)品屬于搭載芯片后的封裝產(chǎn)品,公司豐富的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)一方面可以滿足國(guó)際大客戶“一站式”采購(gòu)的需求,使公司接納大訂單的能力大大增強(qiáng)。報(bào)告期內(nèi),公司知名戶數(shù)量持續(xù)增加,客戶質(zhì)量不斷提升,如公司分別于2009年和2010年成為日本普和日本佳能在中國(guó)的主要COF產(chǎn)品或COF柔性封裝基板供貨商;另一方面使公司具備較強(qiáng)的抵御單個(gè)產(chǎn)品市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)的能力,保證公司的整體盈利水平持續(xù)、穩(wěn)定地提高。
同時(shí),由于公司實(shí)現(xiàn)了上游關(guān)鍵原材料的自產(chǎn),并嚴(yán)格控制產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)中間產(chǎn)品的質(zhì)量,確保工藝流程的順暢,使得公司產(chǎn)品能夠長(zhǎng)期保持穩(wěn)定的質(zhì)量水平,產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定有利于公司形成穩(wěn)定的客戶關(guān)系,確保業(yè)績(jī)的穩(wěn)步提升。
繼往開(kāi)來(lái) 續(xù)寫輝煌
本次募集資金將投向基于柔性封裝基板技術(shù)的芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,總投資4.25億元,其余將作為其他與主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的營(yíng)運(yùn)資金。
目前,FPC、COF柔性封裝基板、COF產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備醫(yī)療器械、儀表儀器、航天航空等各個(gè)領(lǐng)域。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位越來(lái)越重要,國(guó)家將進(jìn)一步加大在各領(lǐng)域電子信息化建設(shè)的投資,下游領(lǐng)域電子信息化建設(shè)步伐的加快,必然帶動(dòng)柔性印制電路板行業(yè)發(fā)展。近年來(lái),在電子信息產(chǎn)品輕、薄、短、小化趨勢(shì)帶動(dòng)下,下游應(yīng)用范圍包括液晶電視、手機(jī)、筆記本電腦、MP3、車載電視、PDA、高端手持游戲機(jī)等消費(fèi)升級(jí)帶來(lái)的市場(chǎng)需求提供了廣闊的市場(chǎng)前景。
隨著本次募集資金的到位,募投項(xiàng)目逐步投產(chǎn),產(chǎn)能提高,公司產(chǎn)品技術(shù)含量和競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步提升,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,提升公司的市場(chǎng)份額及競(jìng)爭(zhēng)力,提升我國(guó)COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的制造技術(shù)水平。預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年平均銷售收入62,959.00萬(wàn)元,生產(chǎn)期年平均利潤(rùn)總額16,087.00萬(wàn)元,年平均稅后利潤(rùn)13,894.00萬(wàn)元。
從公司IPO路演推介會(huì)的情況來(lái)看,也受到機(jī)構(gòu)熱捧,看好其穩(wěn)定的客戶資源和良好的業(yè)績(jī)提升。[!--empirenews.page--]
未來(lái),丹邦科技將立足于高端FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的良好市場(chǎng)前景,立志于把自身打造成高端柔性電路板、COF柔性基板及芯片柔性封裝產(chǎn)業(yè)的民族品牌,力爭(zhēng)把公司建設(shè)成一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流的以技術(shù)創(chuàng)新為核心價(jià)值的橫跨高端柔性電路板及芯片柔性封裝領(lǐng)域的自主創(chuàng)新型企業(yè)。
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