全球IC封測(cè)龍頭廠日月光(2311)今日舉行法說(shuō)會(huì)，展望近期營(yíng)運(yùn)，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，受季節(jié)性因素影響，1月業(yè)績(jī)持續(xù)下滑，不過(guò)將有機(jī)會(huì)就此落底，第二季即可顯著回溫，預(yù)估第一季的出貨量將較上一季減少6-9%，毛利率則恐再下滑2.5-3個(gè)百分點(diǎn)，而第二季的出貨量將季增15%，毛利率則恢復(fù)到去年第四季的水準(zhǔn)。
董宏思表示，景氣不好的時(shí)候，IDM客戶的封測(cè)訂單也從「Outsource」變成「Insource」，尤其在去年12月下旬，IDM客戶訂單銳減的情況轉(zhuǎn)趨劇烈，而1月業(yè)績(jī)下滑，主要?jiǎng)t是受到淡季效應(yīng)影響，但預(yù)料1月將有機(jī)會(huì)落底，從2月開(kāi)始復(fù)原，3月明顯反彈，第二季即可恢復(fù)向上，第三季、第四季將可望逐季回溫，毛利率亦將跟進(jìn)上揚(yáng)。

董宏思表示，預(yù)估第一季的出貨量將較去年第四季減少6-9%，APS微幅下滑，毛利率則將較去年第四季再下滑2.5-3個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)業(yè)利益率減少的百分點(diǎn)恐更多一些。而以目前訂單能見(jiàn)度來(lái)看，相信第二季就可以見(jiàn)到明顯反彈，估出貨量將可回升15%，毛利率亦有機(jī)會(huì)回到去年第四季的水平。
談到今年毛利率是否有機(jī)會(huì)回到去年的高峰，董宏思坦言，金價(jià)與匯率的變數(shù)仍在，雖然有機(jī)會(huì)但挑戰(zhàn)性很高。
就市況而言，董宏思指出，第一季只有通訊領(lǐng)域的需求會(huì)比較好，其他如消費(fèi)性電子/汽車(chē)電子、個(gè)人電腦等的狀況則與去年第四季差異不大。
關(guān)于資本支出的狀況，董宏思表示，去年資本支出共計(jì)為7.8億美元，預(yù)估今年將落7億-7.5億美元，其中30%將投入高階FC Bonding覆晶基板封裝，而全年的折舊費(fèi)用則較去年增加3-5%。
另外，董宏思說(shuō)，第一季資本支出約1.3億美元左右，打線機(jī)臺(tái)將會(huì)再增加300臺(tái)，整體來(lái)到1萬(wàn)4146臺(tái)的規(guī)模。