(Fairchild)宣布針對(duì)英飛凌先進(jìn)的車用 MOSFET 封裝技術(shù) H-PSOF (帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權(quán)協(xié)議，該技術(shù)是符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 TO 無導(dǎo)線封裝(MO-299)。
該封裝適用于高電流汽車應(yīng)用，包括油電混合車電池管理、電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向(EPS)、主動(dòng)式交流發(fā)電機(jī)及其他高負(fù)載電力系統(tǒng)。TO無導(dǎo)線封裝是第一個(gè)提供300A電流功能的封裝，在電路板空間方面也具備顯著優(yōu)勢(shì)，相較于目前的D2PAK封裝可減少20%以上的體積及50%的封裝高度。

為滿足針對(duì)效率提升及降低廢氣排放的相關(guān)規(guī)范，汽車電子廠商開發(fā)全新的引擎自動(dòng)啟閉系統(tǒng)、電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向、電池管理及主動(dòng)式交流發(fā)電機(jī)，不斷尋求創(chuàng)新解決方案，同時(shí)也必須盡可能降低由單一供應(yīng)商供應(yīng)產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)?？旖菖c英飛凌為了確保穩(wěn)定的供貨來源，協(xié)議共同提供先進(jìn)MOSFET TO 無導(dǎo)線封裝解決方案至汽車市場(chǎng)，同時(shí)降低了單一供應(yīng)商來源的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。

快捷半導(dǎo)體最新的 MOSFET 技術(shù)將采 TO 無導(dǎo)線功率封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)于 2012 年下半年提供首次采用 TO 無導(dǎo)線封裝的 MOSFET 樣品，并于 2013 年年中開始量產(chǎn)?？旖莅雽?dǎo)體與全球頂尖的汽車制造商及系統(tǒng)供應(yīng)商合作，建立各種半導(dǎo)體解決方案，支援各式汽車應(yīng)用，包括現(xiàn)今車輛架構(gòu)的電源管理最佳化、降低燃料消耗，以及減少環(huán)境污染物質(zhì)。