(Fairchild)宣布針對英飛凌先進的車用 MOSFET 封裝技術 H-PSOF (帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權協(xié)議，該技術是符合 JEDEC 標準的 TO 無導線封裝(MO-299)。
該封裝適用于高電流汽車應用，包括油電混合車電池管理、電子動力轉向(EPS)、主動式交流發(fā)電機及其他高負載電力系統(tǒng)。TO無導線封裝是第一個提供300A電流功能的封裝，在電路板空間方面也具備顯著優(yōu)勢，相較于目前的D2PAK封裝可減少20%以上的體積及50%的封裝高度。

為滿足針對效率提升及降低廢氣排放的相關規(guī)范，汽車電子廠商開發(fā)全新的引擎自動啟閉系統(tǒng)、電子動力轉向、電池管理及主動式交流發(fā)電機，不斷尋求創(chuàng)新解決方案，同時也必須盡可能降低由單一供應商供應產品的風險?？旖菖c英飛凌為了確保穩(wěn)定的供貨來源，協(xié)議共同提供先進MOSFET TO 無導線封裝解決方案至汽車市場，同時降低了單一供應商來源的相關風險。

快捷半導體最新的 MOSFET 技術將采 TO 無導線功率封裝技術，預計于 2012 年下半年提供首次采用 TO 無導線封裝的 MOSFET 樣品，并于 2013 年年中開始量產?？旖莅雽w與全球頂尖的汽車制造商及系統(tǒng)供應商合作，建立各種半導體解決方案，支援各式汽車應用，包括現(xiàn)今車輛架構的電源管理最佳化、降低燃料消耗，以及減少環(huán)境污染物質。