此合作案結合工研院在生產(chǎn)制造與先進制程技術的優(yōu)勢，以及Rambus在系統(tǒng)、封裝和訊號處理等領域的豐富設計經(jīng)驗。雙方初期將合作運用矽中介層(silicon interposer)技術進行系統(tǒng)整合的開發(fā)。Rambus技術開發(fā)副總裁John Kent表示，透過與如工研院等全球領導研究機構合作，可使Rambus為更廣泛的制造商們有效提升3D封裝技術。結合Rambus的高效能系統(tǒng)設計經(jīng)驗與工研院封裝研究經(jīng)驗，預期將可實現(xiàn)3D IC系統(tǒng)整合及設計的新突破。

[!--empirenews.page--]工研院電子與光電研究所所長詹益仁(Ian Chan)指出，這次合作將Rambus 進階的高頻寬和低功耗裝置設計以及工研院著名的12 吋設備制造技術相結合。工研院期待能夠透過雙方的合作達到豐碩、有效的成果。