封測大廠日月光 (2311)、矽品 (2325)今舉行法人說明會(huì)，盡管Q3成長動(dòng)能趨緩至僅個(gè)位數(shù)季增率，不過2家封測大廠為了持續(xù)卡位銅打線制程、以及Q4起將浮現(xiàn)的高階封裝需求，均表達(dá)全年資本支出規(guī)劃不變的立場；日月光全年資本支出將達(dá)8億美元(約合新臺(tái)幣238億元)，矽品則將投入175億元的資本支出，封測雙雄均展現(xiàn)推動(dòng)產(chǎn)能、技術(shù)雙增的決心。
日月光財(cái)務(wù)長董宏思表示，日月光為了持續(xù)提高銅打線占打線營收的比重，預(yù)期Q3將再新增約1000臺(tái)的打線機(jī)，針對(duì)Q3底到Q4初的需求躍增，資本支出的投注會(huì)更加積極。估計(jì)日月光 Q3 資本支出約在美金2億元左右，全年資本支出不下調(diào)，維持在8億美元左右。
日月光今年Q2投入3.76億美元資本支出，較Q1的1.56億美元顯著成長；日月光在Q2單季增加1158臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，淘汰400臺(tái)，總機(jī)臺(tái)數(shù)達(dá)14669臺(tái)；測試機(jī)臺(tái)方面，Q2則新增123臺(tái)，淘汰73臺(tái)，總機(jī)臺(tái)數(shù)為2678臺(tái)。下半年日月光預(yù)計(jì)將再投入約2.7億美元的資本支出。
日月光營運(yùn)長吳田玉并指出，日月光不僅在銅打線制程要持續(xù)領(lǐng)先競爭者，在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域上，亦投注相當(dāng)資源。吳田玉表示，日月光在低成本覆晶封裝解決方案( low cost flip chip solutions)、銅柱凸塊 (copper pillar bumping)、晶圓級(jí)封裝(wafer level packaging)、乃至2.5D矽中介層技術(shù)(silicon interposers )與3D封裝、矽鉆孔(TSV)等先進(jìn)封裝制程的開發(fā)，也都有不錯(cuò)的信心。
而就矽品方面，董事長林文伯也重申全年175億元的資本支出規(guī)劃不變，今年上半年已經(jīng)投入約50億元的資本支出，余下的約125億元將陸續(xù)到位，其中Q3將投入約50余億元、Q4則再投入約70億元。
根據(jù)矽品規(guī)劃，今年全年打線機(jī)臺(tái)機(jī)將凈增加1250臺(tái)，8吋凸塊晶圓月產(chǎn)能可到5萬片，12吋凸塊晶圓月產(chǎn)能要提高到8萬片，F(xiàn)C- BGA封裝產(chǎn)品月產(chǎn)能可到3000萬顆，F(xiàn)C- CSP封裝產(chǎn)品月產(chǎn)能可到3200萬顆，測試機(jī)臺(tái)增加179臺(tái)，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)月產(chǎn)能增加到300萬顆。
2大封測廠積極布建產(chǎn)能，市場不免擔(dān)心產(chǎn)能供給是否會(huì)有過剩的問題？不僅日月光表達(dá)了「不覺得有過度投資 (over investment)問題」的立場，矽品林文伯也直指先進(jìn)制程趨勢往上，制程需求勢必要被滿足。
林文伯指出，電子業(yè)競爭相當(dāng)激烈，晶片的速度、功能均須快速提升，為了降低成本，晶圓代工往22 奈米遷移的趨勢，勢必帶動(dòng)高階封測需求，將帶動(dòng)凸塊封裝、覆晶封裝需求上揚(yáng)，光以現(xiàn)在來看高階封測產(chǎn)能都已經(jīng)滿了，擴(kuò)張是必要的方向。
林文伯也進(jìn)一步指出，28 奈米晶圓制程的良率是逐月、逐季在提升，從臺(tái)積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)方面得到的消息都是28 奈米良率越來越好，預(yù)期在未來1、2年內(nèi)，高階封測需求將快速成長；且矽品客戶在中長期的產(chǎn)能需求規(guī)劃方面，對(duì)高階封測需求也愈來愈強(qiáng)，所以增加資本支出，滿足客戶需求，林文伯認(rèn)為是對(duì)的方向。