[導讀]中華精測于2005年8月正式成立,設立于桃園縣平鎮(zhèn)市平鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)。該公司前身為中華電信研究所內部的高速印刷電路板(PCB)團隊,自2001年以來一直專注于提供半導體產(chǎn)業(yè)測試所需的介面板服務。
中華精測主要的產(chǎn)品包括有
中華精測于2005年8月正式成立,設立于桃園縣平鎮(zhèn)市平鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)。該公司前身為中華電信研究所內部的高速印刷電路板(PCB)團隊,自2001年以來一直專注于提供半導體產(chǎn)業(yè)測試所需的介面板服務。
中華精測主要的產(chǎn)品包括有IC測試用Load Board、晶圓測試探針卡用PCB、垂直探針卡專用中介質(Interposer)及記憶體測試專用的DUT board。
中華精測擁有PCB Layout設計經(jīng)驗,如傳輸線、差動線、延遲線、RF、Mix等等,以及高難度的PCB制程技術,如厚板(10毫米)、微線(50微米)高縱橫比(30)等等。此外,中華精測亦搭配提供零組件組裝(含relay、socket與stiffener)及售后維修等Total Solution服務。
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PCB
電子制造
AI
2025 IPC CEMAC電子制造年會將于9月25日至26日在上海浦東新區(qū)舉辦。年會以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來)”為主題,匯聚國內外專家學者、產(chǎn)業(yè)領袖與制造精英,圍繞先...
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PCB
AI
數(shù)字化
在PCB制造過程中,孔無銅現(xiàn)象作為致命性缺陷之一,直接導致電氣連接失效和產(chǎn)品報廢。該問題涉及鉆孔、化學處理、電鍍等全流程,其成因復雜且相互交織。本文將從工藝機理、材料特性及設備控制三個維度,系統(tǒng)解析孔無銅的根源并提出解決...
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PCB
孔無銅
在電子制造領域,PCB孔銅斷裂是導致電路失效的典型問題,其隱蔽性與破壞性常引發(fā)批量性質量事故。本文結合實際案例與失效分析數(shù)據(jù),系統(tǒng)梳理孔銅斷裂的五大核心原因,為行業(yè)提供可落地的解決方案。
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PCB
孔銅斷裂
在電子制造領域,噴錫板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工藝成熟,仍占據(jù)中低端PCB市場30%以上的份額。然而,隨著無鉛化趨勢推進,HASL工藝的拒焊(Non-Wetting)與退...
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PCB
噴錫板
HASL
在PCB制造過程中,阻焊油墨作為關鍵功能層,其質量直接影響產(chǎn)品可靠性。然而,油墨氣泡、脫落、顯影不凈等異常問題長期困擾行業(yè),尤其在5G通信、汽車電子等高可靠性領域,阻焊缺陷導致的失效占比高達15%-20%。本文結合典型失...
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PCB
阻焊油墨
在5G通信、新能源汽車、工業(yè)控制等高功率密度應用場景中,傳統(tǒng)有機基板已難以滿足散熱與可靠性需求。陶瓷基板憑借其高熱導率、低熱膨脹系數(shù)及優(yōu)異化學穩(wěn)定性,成為功率器件封裝的核心材料。本文從PCB設計規(guī)范與陶瓷基板導入標準兩大...
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PCB
陶瓷基板
在電子制造領域,PCB(印刷電路板)作為核心組件,其質量直接影響整機性能與可靠性。然而,受材料、工藝、環(huán)境等多重因素影響,PCB生產(chǎn)過程中常出現(xiàn)短路、開路、焊接不良等缺陷。本文基于行業(yè)實踐與失效分析案例,系統(tǒng)梳理PCB常...
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PCB
印刷電路板
在PCB(印制電路板)制造過程中,感光阻焊油墨作為保護電路、防止焊接短路的關鍵材料,其性能穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。然而,受工藝參數(shù)、材料特性及環(huán)境因素影響,油墨異?,F(xiàn)象頻發(fā)。本文聚焦顯影不凈、黃變、附著力不足等典...
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PCB
感光阻焊油墨
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在電子制造領域,印刷電路板(PCB)的表面處理工藝直接影響其可靠性、信號完整性和使用壽命。其中,化學鍍鎳浸金(ENIG,俗稱“鍍金”)與有機保焊劑(OSP)是兩種主流工藝,但它們在失效模式、應用場景及成本效益上存在顯著差...
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PCB
OSP工藝
在PCB設計的宏偉藍圖中,布局與布線規(guī)則猶如精密樂章中的指揮棒,是鑄就電路板卓越性能、堅不可摧的可靠性及經(jīng)濟高效的制造成本的靈魂所在。恰如一位巧手的園藝師,合理的布局藝術性地編排著每一寸空間,既削減了布線交織的繁復迷宮,...
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PCB
電路板
在電子產(chǎn)品的制造過程中,PCB(印刷電路板)的布局布線是至關重要的環(huán)節(jié)。它涉及到將電子元器件按照特定要求進行合理布置,并通過導線將它們連接起來,以實現(xiàn)電路的功能。布局布線的質量直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。因此,掌...
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PCB
電路板
EMI測試整改是在電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中,針對電磁干擾問題進行的專項改進工作。通過整改,可以有效降低產(chǎn)品在工作時產(chǎn)生的電磁輻射,減少對周邊設備的干擾,提高產(chǎn)品的電磁兼容性。同時,EMI測試整改也是產(chǎn)品通過國內外電磁兼容...
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EMI
PCB
導電陽極絲(CAF,Conductive Anodic Filamentation)是一種在PCB中可能發(fā)生的電化學現(xiàn)象。當PCB處于高溫高濕環(huán)境時,在電壓差的作用下,內部的金屬離子沿著玻纖絲間的微裂通道與金屬鹽發(fā)生電化...
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PCB
電路板
PCB烘烤的程序其實還蠻麻煩的,烘烤時必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中,然后要用超過100℃的溫度來烘烤,但是溫度又不能太高,免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆。
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PCB
電路板
印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關鍵的作用,但它往往是電路設計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題,關于這個題目已有人撰寫了大量的文獻。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于...
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PCB
電路板
在缺乏電路板圖紙的情況下,維修電路板可能會顯得頗具挑戰(zhàn)。然而,只要掌握一定的方法和技巧,你仍然能夠有效地解決許多常見問題。
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PCB
電路板
孔徑大小直接影響高頻信號的衰減程度。例如,在28GHz頻段,0.3mm孔徑的過孔每厘米損耗比0.2mm孔徑高2.1dB,這種差異在長距離傳輸中會被放大。大孔徑因孔壁銅層電流路徑更長、電磁耦合更強,導致導體損耗和介質損耗均...
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過孔
PCB線路板過孔堵上的主要目的是防止波峰焊或回流焊時錫液貫穿孔洞引發(fā)短路,同時避免助焊劑殘留、錫珠彈出等問題,確保貼裝精度和信號完整性。
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PCB
電路板