IC封測(cè)大廠具備雄厚資本實(shí)力，無(wú)論在技術(shù)、新廠的建置上都遠(yuǎn)較中小型同業(yè)具備更多籌碼，工研院IEK ITIS計(jì)劃發(fā)布最新報(bào)告指出，2013年全球IC封測(cè)巨頭的資本支出(CapEx)重心尤其聚焦在逐步成形的韓國(guó)電子聚落設(shè)置新廠，以及因應(yīng)高階制程需求所拉高的覆晶(Flip Chip)封裝產(chǎn)線，封測(cè)廠的資本支出大戰(zhàn)后續(xù)演變，值得關(guān)注。

看好南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃，封測(cè)大廠前仆后繼地在南韓加碼投資，包括日月光(2311)、欣銓(3264)、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)均已在韓國(guó)有所布局。

其中，日月光早在2012年2月就與南韓京畿道坡州市簽署備忘錄，規(guī)劃在2020年前投入272億元以擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2014年完工投產(chǎn)，主要將服務(wù)南韓客戶，屆時(shí)應(yīng)可貢獻(xiàn)5億美元的年產(chǎn)值。而星科金朋也決定將擴(kuò)大南韓廠，預(yù)計(jì)2015下半年運(yùn)作，提供FC BGA技術(shù)，亦可支應(yīng)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、堆疊封裝(PoP、PiP)等3D封裝服務(wù)。

隨著智慧型手機(jī)的快速成長(zhǎng)，全球IC封測(cè)業(yè)龍頭大廠日月光擬擴(kuò)大在射頻及車用功率IC封裝產(chǎn)業(yè)的市占率，盼能爭(zhēng)取南韓手機(jī)晶片廠封測(cè)訂單，日月光表示，雖然Samsung是個(gè)可敬的對(duì)象，然而也是必須積極爭(zhēng)取的客戶之一；而封測(cè)二哥Amkor則規(guī)劃于南韓仁川經(jīng)濟(jì)自由區(qū)打造最先進(jìn)的工廠和全球研發(fā)中心，投入293億元以擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2015年后啟用。

矽品(2325)短期內(nèi)雖無(wú)前往南韓設(shè)廠的計(jì)劃，現(xiàn)階段仍維持以臺(tái)灣母公司的東亞業(yè)務(wù)處支應(yīng)日本和南韓客戶需求，不過(guò)全球前4大封測(cè)廠已有3家前往南韓設(shè)廠，未來(lái)南韓委外封測(cè)代工市場(chǎng)后續(xù)變化，值得廠商持續(xù)關(guān)注。

另一方面，隨著行動(dòng)通訊市場(chǎng)與云端運(yùn)算發(fā)展，IC對(duì)高速運(yùn)算與低電流的需求與日俱增，隨著晶片設(shè)計(jì)益趨復(fù)雜，其所搭配的封裝制程難度也同步提高，IEK認(rèn)為高階覆晶封裝(Flip Chip)在2013年的成長(zhǎng)性將大于銅打線封裝，大型封測(cè)廠今年不約而同地將資本支出重點(diǎn)放在建置高階的覆晶封裝產(chǎn)能。

IEK表示，由于覆晶封裝技術(shù)門(mén)檻高，投資金額大，國(guó)際整合元件廠(IDM)和二、三線封測(cè)廠已無(wú)力投資，前5大封測(cè)廠將在2013年進(jìn)入覆晶封裝的資本支出競(jìng)賽，包括日月光、Amkor、矽品和星科金朋、力成(6239)等主要封測(cè)廠，都已在2012年下半開(kāi)始正式提升高階封裝產(chǎn)能。

IEK指出，NVIDIA、超微(AMD)和高通(Qualcomm)等晶片大廠皆相繼采用28奈米制程，以提供給市場(chǎng)更高效能、更省電的晶片，各家有能力提供高階覆晶封裝的一線封測(cè)廠，亦皆已獲得客戶端明確的要求，希望擴(kuò)大建置高階覆晶封裝產(chǎn)能，封測(cè)廠資本支出動(dòng)向均同步出現(xiàn)聚焦覆晶封裝的鮮明趨勢(shì)。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Prismark則預(yù)估，高階封裝制程在2013年成長(zhǎng)性將優(yōu)于打線封裝(wirebonding)，而覆晶封裝產(chǎn)值亦可望從2011年的97.2億美元成長(zhǎng)到2016年的157.7億美元，成為大型封測(cè)廠持續(xù)推升成長(zhǎng)的重要基礎(chǔ)。