封測(cè)廠商矽品（2325）昨（5）日公告6月合并營(yíng)收60.02億元，月增0.4%、年增11.4%；第2季營(yíng)收176億元，較第1季成長(zhǎng)27.4%，較去年同期成長(zhǎng)6.4%，略優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，為近五年單季新高。

京元電6月合并營(yíng)收12.9億元，月增0.5%，展望本季，法人認(rèn)為由于時(shí)序將邁入手持式裝置產(chǎn)品拉貨旺季，封測(cè)廠業(yè)績(jī)可望同步成長(zhǎng)。

矽品上半年合并營(yíng)收314.2億元，較去年同期小減0.77%。矽品董事長(zhǎng)林文伯表示，單月營(yíng)收期望沖破60億元大關(guān)，5 月在行動(dòng)裝置需求帶動(dòng)下，營(yíng)收就逼近這個(gè)水平， 6月客戶需求不減，推升月營(yíng)收重回60億元水平。

矽品昨天股價(jià)上漲0.5元，收37.8元，京元電上漲0.25元，收22.8元。

京元電第2季合并營(yíng)收37.76億元，季增11.6%；上半年京元電合并營(yíng)收71.58億元，較去年同期成長(zhǎng)4.74%。

展望下半年，由于近期傳出國(guó)際品牌智能型手機(jī)旗艦機(jī)種銷售狀況不如預(yù)期，相關(guān)芯片供應(yīng)廠已陸續(xù)開始縮減封測(cè)訂單，恐將對(duì)矽品營(yíng)運(yùn)造成沖擊。

但素有景氣鐵嘴之稱的林文伯稍早樂觀預(yù)估，高階封測(cè)需求可逐季成長(zhǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)下半年前景可向上；法人解讀，可能由于矽品成功爭(zhēng)取中國(guó)手持式裝置芯片客戶，因此整體營(yíng)運(yùn)可望優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。

事實(shí)上，矽品已于今年首季加入全球手機(jī)芯片龍頭廠高通，近期市場(chǎng)更傳出矽品可能于下半年再加入Rockchip及Allwinner兩家中國(guó)本土手持式裝置芯片新客戶，營(yíng)運(yùn)面可望受惠于中國(guó)自主品牌產(chǎn)品下半年的成長(zhǎng)動(dòng)能。