【楊喻斐╱臺北報導】中低階智慧手機當?shù)溃鼇?strong>聯(lián)發(fā)科（2454）屢傳接單喜訊，中低階新晶片產(chǎn)品齊發(fā)，也讓后段封測廠與載板供應鏈如日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、矽格（6257）、景碩（3189）等營運獲得支撐。


其中景碩全包聯(lián)發(fā)科28奈米訂單，近期將公布第2季財報，法人估單季稅后純益約8.47億元，將創(chuàng)2008年以來新高水準，每股純益估1.9元。

聯(lián)發(fā)科積極搶市
中國智慧手機今年出貨量可望挑戰(zhàn)3億支，占全球三分之一，其中又以售價低于1000人民幣（4874元臺幣）的手機成長最為快速，加上中國3大電信營運商積極祭出補貼方案，更進一步刺激中低階智慧手機銷售量。
隨著中國中低階智慧手機市場直線攀升，讓臺系手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科有機可乘。集邦科技分析師謬君鼎表示，聯(lián)發(fā)科今年進攻態(tài)勢明顯，下半年將密集推出多款晶片搶市，其中以Cortex A7架構開發(fā)的雙核心晶片MT6572對低階智慧手機市場最具影響力。
另外，聯(lián)發(fā)科還將推出4G晶片MT6290、4核心MT6582，其中MT6582不但具有雙模功能，成本也更低，至于8核心MT6592預計第4季推出，主攻明年中國農(nóng)歷年旺季。
在聯(lián)發(fā)科新晶片齊發(fā)帶動下，后段封測、載板廠供應商包括日月光、矽品、矽格、京元電及景碩后市營運將獲得支撐。景碩今年拿下聯(lián)發(fā)科28奈米晶片訂單，幾乎100%全包，下半年成長格局不變。

矽格：Q3續(xù)成長
景碩主管表示，第3季載板業(yè)務可望維持第2季的成長力道，客戶并沒有出現(xiàn)下修訂單的情況，28奈米占營收比重也將提升至20%以上，惟印刷電路板業(yè)務因個人電腦市況不佳，表現(xiàn)較不理想。
法人預估，景碩7月營收約20億元附近，第3季營收季增率約10%，單季每股純益將達2元，而第2季稅后純益約8.47億元，創(chuàng)下2008年以來新高，也是歷史第3高紀錄，每股純益約1.9元。
矽品董事長林文伯先前就相當看好中國中低階智慧手機、平板電腦商機，認為該市場潛力不可小覷。
矽格主管也表示，第3季延續(xù)成長力道，整體市況并沒有轉淡的跡象，而第2季的獲利也將優(yōu)于第1季水準。聯(lián)發(fā)科為矽格最大客戶，占營收比重約30%，從晶圓測試到成品測試訂單都有。

京元電正面看Q3
聯(lián)發(fā)科占京元電營收比重約13~14%，該公司對于第3季展望持正面看法。