半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者愛德萬測試發(fā)表多功能NEO-SSD平臺，揮軍高階PCI Express（PCIe）3.0 NVMe企業(yè)級/消費(fèi)性應(yīng)用固態(tài)硬盤（SSD）測試市場，愛德萬以此平臺為基礎(chǔ)開發(fā)了一系列測試解決方案，預(yù)定于今年第4季開始向客戶出貨，此NEO-SSD平臺可隨需設(shè)定，支持多種通訊協(xié)定，具備各種SSD系統(tǒng)等級測試功能，包括工程驗(yàn)證、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、可靠性驗(yàn)證與生產(chǎn)測試。

根據(jù)預(yù)估到2017年時(shí)，SSD的市場規(guī)模將成長5倍，數(shù)量將超過2億，目前SSD在市場上的推廣應(yīng)用仍處于初期發(fā)展階段，裝置通訊協(xié)定與測試策略也還在調(diào)整中，因此必須仰賴具備高效能和彈性的有效測試解決方案。NEO-SSD平臺采用愛德萬測試的Tester-per-DUT 獨(dú)立架構(gòu)，可讓客戶根據(jù)本身的特別需求平衡成本與效能，這套系統(tǒng)可支持各種大小的被測設(shè)備，例如硬盤、適配卡以及各種通訊協(xié)定，包括PCIe 3.0接口。

愛德萬表示，隨資料中心、桌面計(jì)算機(jī)、Ultrabook與行動(dòng)電子裝置的匯排流應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)興起，PCIe造成測試市場來不及因應(yīng)，因?yàn)樗枰喾N版本的新通訊協(xié)定支持（如PCIe NVMe、AHCI、UFS與SAS），這些需求必須透過高效多通訊協(xié)定測試解決方案，才能以高延展性與經(jīng)濟(jì)效益達(dá)成大量量產(chǎn)高質(zhì)量SSD的目標(biāo)。