IC封測(cè)大廠日月光(2311)在上周五法說(shuō)會(huì)中釋出Q3封測(cè)材料營(yíng)收季增1-5%，毛利率則持平24%高檔水位的財(cái)測(cè)，成長(zhǎng)格局并不令外資機(jī)構(gòu)意外，包括巴克萊、德意志銀行、小摩、野村、美銀美林均表達(dá)對(duì)日月光營(yíng)運(yùn)的正面看法；即便是看法較中性的巴黎銀、瑞銀、里昂證，亦直指日月光Q4開(kāi)始將有SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)新品助陣，有助于淡季期間的業(yè)績(jī)支撐。

根據(jù)日月光的預(yù)估，Q3封測(cè)材料營(yíng)收將自Q2的362.95億元季增1-5%，毛利率則可望持平在Q2的24%高檔水位。值得注意的是，由于智慧型手機(jī)客戶展開(kāi)拉貨，日月光預(yù)期今年Q3的EMS營(yíng)收將出現(xiàn)25%以上的季增率。

包括巴克萊、德意志銀行、小摩、野村、美銀美林等外資機(jī)構(gòu)，均對(duì)日月光Q3、Q4營(yíng)運(yùn)展望持正面看法，目標(biāo)價(jià)落在28-32.7元區(qū)間。

小摩(JP Morgan)就認(rèn)為，近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的庫(kù)存去化效應(yīng)具地域性(localized)、且相對(duì)集中在部分無(wú)線通訊產(chǎn)品，對(duì)日月光沖擊有限，且日月光明年起將大舉取得Apple處理器在內(nèi)的晶片封裝業(yè)務(wù)，長(zhǎng)線成長(zhǎng)動(dòng)能看好。

德意志銀行指出，日月光預(yù)期的Q3封測(cè)材料營(yíng)收季增幅度，遠(yuǎn)優(yōu)于該機(jī)構(gòu)預(yù)估的7%季減率，主要得力于近期涌入的封測(cè)急單(rush orders)，同時(shí)Q3季底開(kāi)始，日月光的SiP業(yè)務(wù)將大幅增長(zhǎng)，預(yù)估將可占日月光Q4封測(cè)材料營(yíng)收4-6%。

巴克萊則在報(bào)告中直指，日月光的SiP新封裝業(yè)務(wù)，主要是用以生產(chǎn)Apple次世代iPhone的指紋辨識(shí)模組，以SiP優(yōu)于平均產(chǎn)品線的毛利率，將對(duì)日月光Q4獲利能力有正面助益。即使是對(duì)日月光法說(shuō)會(huì)展望看法較中性的巴黎銀、瑞銀，乃至給予日月光「賣(mài)出」評(píng)等的里昂證券，也對(duì)于日月光SiP新產(chǎn)線效應(yīng)持正面看法，不過(guò)強(qiáng)調(diào)SiP的獲利貢獻(xiàn)幅度尚待印證。

今年Q2日月光封測(cè)材料營(yíng)收為362.95億元，季增16%，毛利率24%、營(yíng)益率13.2%，毛利率與營(yíng)益率較Q1的19.9%、8.5%上揚(yáng)，稅前盈余為48.33億元，稅后盈余38.2億元，季增71%，EPS為0.5元。

而就上半年累計(jì)表現(xiàn)來(lái)看，日月光封測(cè)材料營(yíng)收為676.12億元，年增9.5%；合并營(yíng)收為989.5億元，年增11.2%。日月光上半年稅后盈余60.51億元，年增15.4%，EPS為0.79元。