Rosenheim，德國，2013年8月：移動是電子產(chǎn)品的驅(qū)動力。分析師看到用于移動設備的半導體及傳感器的強勁增長勢頭。相應地，云服務器需要配備充足的性能和功能以支持龐大的用戶群。移動設備的功能和性能不斷提高。與此相結(jié)合的形狀趨小型化因素需要微小高度集成的封裝：WLSCP，POP，2.5D和3D. 為符合功能和性能的要求，高度集成的封裝包含異復雜的記憶體。

3D包可能包含內(nèi)存，傳感器，邏輯和射頻。智能手機，平板電腦和超級本的需求，需要大批量的半導體和傳感器，在瞬息萬變的消費市場平均價格中，生產(chǎn)成本是至關(guān)重要的。移動應用程序的集成電路和傳感器需有特殊的測試要求和測試處理需求，以在確保獲得高產(chǎn)量同時達到最佳測試成本。除了微形因素及脆弱外殼以及高引腳數(shù)量的包引起的機械挑戰(zhàn)，從包中密度散熱問題需要進行管理。接觸和多氯聯(lián)苯需要提供最好的電氣和機械性能符合要求的小，高度集成的IC。

流動性具有挑戰(zhàn)性的需求。如果所有的測試的單元部件是統(tǒng)一的，可以達到最佳的整體測試性能，銷售和市場營銷副總裁James Quinn評論說：“最優(yōu)化的整體系統(tǒng)性能最終制勝。全集成的解決方案將優(yōu)化投資成本，測試成本和測試產(chǎn)量。 Multitest公司提供先進的測試解決方案，以滿足這些特殊要求。MT2168 -移動性的解決方案MT2168的貼裝處理器提供了多種滿足IC移動設備特殊要求的智能特征。