日月光(2311)本季營(yíng)運(yùn)受惠EMS事業(yè)營(yíng)收因大客戶擴(kuò)大WiFi模塊釋單，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)及指紋辨識(shí)芯片出貨續(xù)增，吸引外資11月以來(lái)一路搶進(jìn)，今日更搭上臺(tái)股起漲順風(fēng)車，開(kāi)盤(pán)后震蕩走升，截至11點(diǎn)25分止，漲幅仍達(dá)1%以上，創(chuàng)過(guò)去21個(gè)月來(lái)波段新高。
日月光10月合并營(yíng)收也持續(xù)站在2百億關(guān)卡之上，其中，各業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，封測(cè)受惠于手機(jī)芯片封測(cè)訂單續(xù)強(qiáng)，EMS事業(yè)受惠于蘋(píng)果WiFi模塊訂單續(xù)增，帶動(dòng)封測(cè)事業(yè)及集團(tuán)合并營(yíng)收同步創(chuàng)高。

觀察本季營(yíng)運(yùn)，日月光先前于法說(shuō)會(huì)上表示，盡管第4季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收將季減0～3％，但EMS事業(yè)營(yíng)收因大客戶擴(kuò)大WiFi模塊釋單而可望季增逾25％。法人表示，整體集團(tuán)合并營(yíng)收將在第4季續(xù)創(chuàng)新高。

法人指出，雖然IC封裝測(cè)試材料因需求持續(xù)修正，營(yíng)收將小幅下滑0～3%，惟EMS事業(yè)營(yíng)收因大客戶擴(kuò)大WiFi模塊釋單，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)及指紋辨識(shí)芯片出貨續(xù)增，將帶動(dòng)集團(tuán)整體業(yè)績(jī)持續(xù)向上，季增幅度預(yù)估可達(dá)高個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)。

展望后市，日月光指出，隨SiP技術(shù)從智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)跨入物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端裝置，預(yù)期未來(lái)10年都將是日月光SiP布局的豐收期，今年已逐漸進(jìn)入收割期，明年更將會(huì)是令人很興奮的一年。

鑒于日月光在SiP技術(shù)的布局效益逐步顯現(xiàn)，吸引外資法人積極進(jìn)場(chǎng)卡位，外資于本月初以來(lái)一路搶進(jìn)日月光股票，已連續(xù)11個(gè)交易日買超日月光，其中，上周三大法人狂買65,436張、外資就集中買超53,047張，今日隨臺(tái)股順利向上收復(fù)8200點(diǎn)關(guān)卡，股價(jià)也同步攀升，續(xù)創(chuàng)2012年3月以來(lái)新高。