日月光(2311)今舉行法人說明會，財務(wù)長董宏思(見附圖)指出，日月光估Q1封測材料營收季減12-15%，EMS營收則將因為季節(jié)性因素影響而下滑30%，合并營業(yè)毛利率預(yù)估將介于17-18%，全年設(shè)備資本支出約7億美元。盡管Q1營收展望較為遜色，惟董宏思強調(diào)，日月光今年整體營運仍可望成長，且營收在Q1落底之后，仍看好今年營收將交出「逐季成長」的格局。

日月光去年Q4封測材料營收為379億元，持平前季，稅后盈余58.15億元，季增31%，單季EPS為0.73元；2013全年，日月光封測材料營收為1433.22億元，年增10%，稅后盈余為162.96億元，年增25%，全年EPS為2.11元。

回顧2013年Q4營運，日月光財務(wù)長董宏思指出，不僅封測材料營收呈現(xiàn)持平去年Q3的水位、日月光原先預(yù)估EMS(電子組裝代工)營收季增幅度為25%以上，實際上包括Wi-Fi、Sensor、SiP成長均超乎預(yù)期，尤其日月光去年Q3季底開始取得SiP訂單、在Q4期間提供整季的貢獻，造就日月光去年Q4期間EMS營收的季增幅度達45%，雖EMS快速拉高的營收對于毛利率產(chǎn)生稀釋效應(yīng)，整體去年Q4營收、獲利仍同步增長。

就日月光去年Q4封測材料營收的應(yīng)用比重來看，通訊產(chǎn)品占比為57%、個人電腦占比為10%、汽車與消費性電子產(chǎn)品占比為33%；而以去年Q4封裝業(yè)務(wù)別來看，先進封裝(覆晶與凸塊)占比為33%(Q3為28%)，打線封裝(wirebonding)占比57%(Q3為61%)，分離式元件占比則為10%(Q3為11%)。

截至去年Q4季底為止，日月光的打線機臺數(shù)量為15692臺(增加6臺淘汰79臺，其中12268臺為銅打線機臺)，測試機臺數(shù)為3117臺(Q4期間增加98臺，減少128臺)；單季打線封裝與測試的Q4稼動率均為8成。

就日月光今年度資本支出規(guī)劃來看，董宏思指出，日月光規(guī)劃將投入約7億美元的資本支出，其中約4-4.5億美元投入封裝產(chǎn)能的建置，1-1.5億美元則用于投入測試產(chǎn)能的建置，其余則用于擴充EMS與材料產(chǎn)能。董宏思強調(diào)，因日月光仍正面看待今年總體業(yè)績維持成長，隨著營收與訂單的情況變化，資本支出仍有可能進行微調(diào)。

根據(jù)日月光釋出的財測，今年Q1封測材料營收季減12-15%，EMS營收則將因為季節(jié)性因素影響而下滑30%，合并營業(yè)毛利率預(yù)估將介于17-18%。

針對Q1封測材料營收季減可能深達15%的狀況，董宏思說明，日月光高雄K7廠因廢水排放事件、遭處以鎳晶圓凸塊制程停工的處分，對日月光單季封測材料營收負面沖擊為4-5%，而部分客戶產(chǎn)品的生命周期轉(zhuǎn)換也有4-5%的負面影響，再加上4-5%的季節(jié)性需求變化。

雖然Q1財測相對弱勢，惟董宏思強調(diào)，日月光看好Q2起營收就會出現(xiàn)明顯反彈，全年看好可交出「相當(dāng)幅度的成長」；同時消費性與通訊產(chǎn)品主要出貨時間均集中在下半年，董宏思認為日月光今年Q1營收落底之后，可望延續(xù)去年度的成長動能，交出「逐季成長」的格局。