矽品董事長(zhǎng)林文伯預(yù)估2014年半導(dǎo)體景氣暢旺，從個(gè)別產(chǎn)品線來(lái)看，雖然PC市場(chǎng)停滯不前，但諸多研調(diào)機(jī)構(gòu)均預(yù)估到2014年，PC市場(chǎng)將的衰退幅度可望微縮，而可攜式裝置方面，由于中低智慧型手機(jī)暢銷(xiāo)，有助于抵消高階智慧衰退幅度，預(yù)期智慧型手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)規(guī)模于2014年將交出雙位數(shù)字成長(zhǎng)的表現(xiàn)。

在手機(jī)和平板電腦兩大成長(zhǎng)引擎驅(qū)動(dòng)下，整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望呈現(xiàn)高個(gè)位數(shù)字成長(zhǎng)，IC封測(cè)業(yè)的全年發(fā)展仍舊十分樂(lè)觀；封測(cè)產(chǎn)業(yè)2014年的成長(zhǎng)重心仍在于手機(jī)和平板電腦上，將推升主流制程凸塊和覆晶封裝比重。

在矽品國(guó)外客戶(hù)比重攀升、大陸及臺(tái)灣地區(qū)客戶(hù)加速?gòu)拇蚓€封裝轉(zhuǎn)向覆晶封裝的兩大基礎(chǔ)上，矽品預(yù)估2014年高階封裝的需求仍將持續(xù)上揚(yáng)，規(guī)劃新臺(tái)幣96億元的資本支出當(dāng)中，約有6~7成以上都是用于覆晶封裝、凸塊和相關(guān)測(cè)試機(jī)臺(tái)上；在客戶(hù)釋出的需求相當(dāng)樂(lè)觀下，矽品目前正積極評(píng)估，有機(jī)會(huì)上修全年資本支出。

此外，云端運(yùn)算、Data Center的發(fā)展趨于成熟，預(yù)估也將成為封測(cè)產(chǎn)業(yè)下一波值得關(guān)注的成長(zhǎng)契機(jī)，目前矽品已經(jīng)備妥8寸凸塊、FCBGA產(chǎn)品和產(chǎn)能，準(zhǔn)備迎接云端運(yùn)算時(shí)代的來(lái)臨。