封測大廠矽品精密（2325）昨（20）日召開董事會，除了敲定配發(fā)1.8元現(xiàn)金股利，也將今年資本支出由原訂的96億元，大幅調(diào)高到147億元，將用來擴(kuò)充晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）及晶圓凸塊產(chǎn)能，以因應(yīng)來自輝達(dá)（NVIDIA）、高通、海思、聯(lián)發(fā)科等大客戶強勁需求。

矽品董事會昨日承認(rèn)去年財報，營收達(dá)693.56億元，稅后凈利58.92億元，每股凈利為1.89元。矽品今年將配發(fā)1.8元現(xiàn)金股利，發(fā)放率高達(dá)95％，以矽品昨日收盤價39.3元計算，現(xiàn)金殖利率達(dá)4.6％。

矽品去年資本支出達(dá)149.79億元，但日前公告今年資本支出僅96億元，一度引發(fā)市場法人疑慮，認(rèn)為矽品今年營運可能不如市場預(yù)期。而隨著董事長林文伯重申今年行動裝置銷售暢旺，且矽品已感受到客戶端強力要求擴(kuò)產(chǎn)需求，昨日董事會通過調(diào)升今年資本支出至147億元。

矽品表示，調(diào)升資本支出將用來擴(kuò)增先進(jìn)封測產(chǎn)能，此次增加的51億元預(yù)算中，11億元將擴(kuò)增蘇州廠產(chǎn)能，其余40億元用在臺灣廠。據(jù)了解，FCCSP及晶圓凸塊是主要擴(kuò)產(chǎn)重心，預(yù)估今年FCCSP產(chǎn)能將較去年大增5成，月產(chǎn)能最高將達(dá)7,500萬顆，晶圓凸塊產(chǎn)能則將拉高2～3成。

矽品今年持續(xù)受惠于行動裝置強勁銷售動能，除了拿下聯(lián)發(fā)科、展訊、高通、海思等手機晶片或ARM處理器封測訂單，大客戶NVIDIA也將把繪圖晶片及Tegra K1處理器交由矽品代工。另外，矽品今年也將成為陀螺儀大廠InvenSense主要封裝代工廠之一。

矽品預(yù)估第1季營收介于173.36～180.90億元間，但今年以來接單力道不弱，前2月累計營收已達(dá)115.98億元，法人表示，矽品首季營收應(yīng)可順利達(dá)成財測上緣，營收季減率將低于5％，毛利率應(yīng)可維持在20％以上，而第2季進(jìn)入傳統(tǒng)旺季后，包括高通、輝達(dá)、聯(lián)發(fā)科、海思、戴樂格（Dialog）等大客戶均擴(kuò)大釋單，法人推估單季營收有機會上看200億元再創(chuàng)歷史新高。