韓國封測廠Nepes出售新加坡晶圓凸塊案，經(jīng)與新加坡聯(lián)合科技（UTAC）洽商后仍告吹，聯(lián)合科技日前正式向臺灣媒體表達無意承接，外傳日月光（2311）成為新洽購對象，但日月光否認。

由于日月光在2010年也曾收購EEMS新加坡測試廠，將其納經(jīng)營體系，成功擴大營運版圖，業(yè)界認為，若日月光此次出手收購Nepes晶圓凸塊廠，對集團布局具加分效果，抱持正面態(tài)度看待。

Nepes新加坡廠成立于2005年，主要生產(chǎn)晶圓凸塊，是IC芯片進行覆晶封裝與晶圓級封裝前的關(guān)鍵制程，也是近來臺廠封測雙雄日月光和矽品積極擴充產(chǎn)能領(lǐng)域，Nepes基于活化資產(chǎn)考量，近期釋出擬出售新加坡廠區(qū)的消息。

Nepes稍早與臺灣的力成接觸，力成因積極跨入邏輯芯片封裝領(lǐng)域，擴增新廠，建立晶圓凸塊、晶圓重布線及覆晶封裝等生產(chǎn)線，一度考慮接手，雙方并展開接觸，后來因價格談不攏而打退堂鼓。

Nepes后來轉(zhuǎn)向與新加坡聯(lián)合科技接洽，但聯(lián)合科技日前向臺灣媒體表達無意承接，讓此收購再度告吹。

有消息指出，全球封測龍頭日月光有興趣接手，但遭日月光否認。據(jù)了解，日月光高雄K7廠遭停工之后，為分散區(qū)域布局，有意收購他國晶圓凸塊廠，藉此擴大版圖。

晶圓凸塊是覆晶封測關(guān)鍵制程，稍早日月光高雄K7 廠因違規(guī)排污而遭停工即為含鎳凸塊制程產(chǎn)線，雖然對日月光單季僅影響營收4%至5%，對集團營收影響約2%，但此意外事件，也讓日月光風(fēng)險意識提高，若能跨區(qū)域布局，有利減少客戶轉(zhuǎn)單風(fēng)險。

日月光高雄K7廠上月24日已獲高雄市環(huán)保局有條件通過復(fù)工審核，業(yè)界預(yù)期，最快可在4月復(fù)工，可望化解日月光遭聯(lián)發(fā)科、高通等大客戶轉(zhuǎn)單沖擊，本季營運可望強勁彈升。外資近五個交易日買超日月光5萬4,158張，日月光昨天收盤價33.7元，下跌1元。