成績(jī)出爐
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】IC封測(cè)廠4月營(yíng)收陸續(xù)出爐，矽品（2325）以68.23億元一舉創(chuàng)下歷史新高，表現(xiàn)亮眼，京元電（2449）、欣銓（3264）也都成長(zhǎng)，日月光（2311）受到電子制造代工業(yè)務(wù)仍處于低潮影響，集團(tuán)營(yíng)收為190.17億元，月減4.3%，不過IC封測(cè)業(yè)需求仍強(qiáng)勁，業(yè)績(jī)?cè)略?.1%。


日月光公布4月集團(tuán)營(yíng)收為190.17億元，月減4.3%，年增率13.8%，其中半導(dǎo)體封測(cè)暨材料收入表現(xiàn)持穩(wěn)，需求仍熱絡(luò)，該部分4月營(yíng)收127.06億元，月增率2.1%，年增率達(dá)8.8%。
日月光估第2季集團(tuán)營(yíng)收將季增10%，略低于法人預(yù)估12~13%的幅度，主要受到高雄K7廠部分制程仍未復(fù)工，以及電子制造代工業(yè)務(wù)處于淡季影響。
在電子組裝代工業(yè)務(wù)的部分，主力客戶蘋果持續(xù)調(diào)整舊產(chǎn)品庫存，在新品尚未展開量產(chǎn)之前，第2季難有表現(xiàn)，估較第1季持平或微幅下滑。

日月光Q2估季增1成
在IC（Integrated Circuit，積體電路）封測(cè)業(yè)務(wù)部分，日月光受制于高雄K7廠部分晶圓凸塊制程停工沖擊，導(dǎo)致覆晶封裝以及先進(jìn)封裝的營(yíng)收成長(zhǎng)力道不如預(yù)期。不過日月光表示，下半年就會(huì)恢復(fù)正常，占封裝業(yè)務(wù)的比重也會(huì)明顯提升。
日月光今年逐季成長(zhǎng)的營(yíng)運(yùn)目標(biāo)不變，尤其下半年包括電子制造代工業(yè)務(wù)與SiP（System in Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）的出貨量都將逐步放大，第4季達(dá)到高峰，屆時(shí)SiP占集團(tuán)營(yíng)收比重將突破20%。

矽品今年EPS估達(dá)3.5元
矽品擁有聯(lián)發(fā)科（2454）、華為、海思、展訊、高通、超微等大客戶訂單涌入下，第2季接單力道強(qiáng)勁，所有產(chǎn)品線稼動(dòng)率同步向上，高階封裝以及晶圓凸塊更是逼近滿載，繼4月營(yíng)收改寫新高之后，5、6月仍可望續(xù)創(chuàng)新高，單月可望站上70億元大關(guān)。
矽品董事長(zhǎng)林文伯日前在法說會(huì)上釋出第2季財(cái)測(cè)，估營(yíng)收季增率高標(biāo)將可望達(dá)到15%，優(yōu)于同業(yè)水準(zhǔn)，毛利率更將回到25%，令法人驚艷。法人預(yù)估，矽品今年每股稅后純益將可望達(dá)到3.5元。
矽品布局SiP市場(chǎng)以鎖定高腳數(shù)、多顆IC復(fù)雜封裝為主，不同于日月光積極進(jìn)攻的偏向多模組化的封裝模式，目前已有在臺(tái)灣建置小量產(chǎn)能。
專業(yè)晶圓測(cè)試廠京元電4月營(yíng)收達(dá)13.02億元，月增率3.75%，年增率8.38%，創(chuàng)下近8個(gè)月來新高水準(zhǔn)，后續(xù)隨著銅鑼新廠加入營(yíng)運(yùn)后，整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)可望持續(xù)增溫。
京元電來自于通訊晶片、記憶體、面板驅(qū)動(dòng)IC以及CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體）影像感測(cè)元件測(cè)試量穩(wěn)健增溫，5、6月營(yíng)收可望逐步向上。