意法半導(dǎo)體發(fā)布便攜終端用高性能9軸慣性傳感器模塊
[導(dǎo)讀]意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）日本公司發(fā)布了供便攜終端及移動(dòng)產(chǎn)品使用的、可計(jì)測(cè)復(fù)雜運(yùn)動(dòng)及高精度位置信息的小型9軸MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）慣性傳感器模塊“iNEMO”的新系列產(chǎn)品。新產(chǎn)品組合
意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）日本公司發(fā)布了供便攜終端及移動(dòng)產(chǎn)品使用的、可計(jì)測(cè)復(fù)雜運(yùn)動(dòng)及高精度位置信息的小型9軸MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）慣性傳感器模塊“iNEMO”的新系列產(chǎn)品。新產(chǎn)品組合使用運(yùn)動(dòng)檢測(cè)和定位技術(shù)，設(shè)想用于智能手機(jī)、平板終端及便攜導(dǎo)航儀等領(lǐng)域。
新系列產(chǎn)品將3軸加速度傳感器、3軸陀螺儀傳感器及3軸地磁傳感器集成在一個(gè)封裝中，可實(shí)現(xiàn)9個(gè)自由度的檢測(cè)。該系列首個(gè)模塊“LSM333D”利用意法半導(dǎo)體自主開發(fā)的封裝技術(shù)，“實(shí)現(xiàn)了可與業(yè)界最高水平的單個(gè)傳感器組合起來時(shí)相匹敵的性能”（意法半導(dǎo)體日本）。
另外，大幅小型化也是新產(chǎn)品的特點(diǎn)之一。通過簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，與使用單個(gè)傳感器時(shí)相比，可將印刷基板上的封裝面積減小約30％。除了內(nèi)置有溫度傳感器以及可延長(zhǎng)電池驅(qū)動(dòng)時(shí)間的智能電源管理功能等之外，在主系統(tǒng)控制器的連接方法方面還有“I2C”和“SPI”兩種方式可供選擇，靈活性也很高。
LSM333D的性能指標(biāo)如下：磁力檢測(cè)范圍為±2～±12gauss（可選擇），加速度檢測(cè)范圍為±2～±16g（可選擇），角速度檢測(cè)范圍為±250～±2000deg/s（可選擇）。目前以長(zhǎng)3.5mm×寬6mm×厚1mm的封裝提供，預(yù)定今后追加長(zhǎng)4mm×寬4mm×厚1mm的封裝。
新系列產(chǎn)品將3軸加速度傳感器、3軸陀螺儀傳感器及3軸地磁傳感器集成在一個(gè)封裝中，可實(shí)現(xiàn)9個(gè)自由度的檢測(cè)。該系列首個(gè)模塊“LSM333D”利用意法半導(dǎo)體自主開發(fā)的封裝技術(shù)，“實(shí)現(xiàn)了可與業(yè)界最高水平的單個(gè)傳感器組合起來時(shí)相匹敵的性能”（意法半導(dǎo)體日本）。
另外，大幅小型化也是新產(chǎn)品的特點(diǎn)之一。通過簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，與使用單個(gè)傳感器時(shí)相比，可將印刷基板上的封裝面積減小約30％。除了內(nèi)置有溫度傳感器以及可延長(zhǎng)電池驅(qū)動(dòng)時(shí)間的智能電源管理功能等之外，在主系統(tǒng)控制器的連接方法方面還有“I2C”和“SPI”兩種方式可供選擇，靈活性也很高。
LSM333D的性能指標(biāo)如下：磁力檢測(cè)范圍為±2～±12gauss（可選擇），加速度檢測(cè)范圍為±2～±16g（可選擇），角速度檢測(cè)范圍為±250～±2000deg/s（可選擇）。目前以長(zhǎng)3.5mm×寬6mm×厚1mm的封裝提供，預(yù)定今后追加長(zhǎng)4mm×寬4mm×厚1mm的封裝。
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