智能型手機(jī)、平板計算機(jī)、Ultrabook等行動裝置大量采用微機(jī)電（MEMS）元件，包括飛思卡爾、InvenSense、意法半導(dǎo)體等國際大廠，均看好MEMS市場高速成長趨勢，而臺灣業(yè)者也積極卡位，包括臺積電、聯(lián)電、日月光、菱生、矽格、同欣電等業(yè)者均已建立生產(chǎn)鏈，不僅下半年接單明顯高過上半年至少1~2成，明年全年接單也將有2~3成的年增率。

    　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Development在上周國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）中指出，拜行動裝置大量采用所賜，2011年MEMS產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)100億美元，成長率為17％，Yole并預(yù)測2012年MEMS的市場產(chǎn)值將達(dá)到110億美元，且直至2017年前，MEMS市場規(guī)模將以13％的年復(fù)合成長率（CAGR）快速成長，至2017年達(dá)到210億美元規(guī)模。

    　談到MEMS市場的擴(kuò)大，InvenSense絕對功不可沒。InvenSense首開先例將陀螺儀應(yīng)用于消費性電子裝置上，尤其是任天堂游戲機(jī)Wii遙控器采用InvenSense的MEMS多軸陀螺儀，更開創(chuàng)MEMS的全新應(yīng)用區(qū)隔，并帶運動感測接口的風(fēng)潮，而衍生至智能型手機(jī)的應(yīng)用更帶動一波高速成長。

    　InvenSense總裁暨創(chuàng)辦人Steve Nasiri表示，該公司9軸解決方案約有6成是應(yīng)用于智能型手機(jī)中。他強(qiáng)調(diào)，包括智能型手機(jī)在內(nèi)消費性裝置所需的MEMS元件，主要發(fā)展方向不出低成本、小尺寸、低功耗及高性能，而透過與晶圓代工及封裝測試業(yè)者的合作，可共做大市場大餅。

    　意法半導(dǎo)體MEMS事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna指出，除了針對各種手機(jī)及平板計算機(jī)平臺推出加速度計、陀螺儀、電子羅盤及模塊解決方案，并將產(chǎn)品線延伸到壓力傳感器和MEMS麥克風(fēng)外，微型投影機(jī)也是未來主要應(yīng)用，而意法及微軟針對Windows 8開發(fā)的動作定位人機(jī)接口裝置（Human Interface Device，HID）傳感器方案，也能延伸計算機(jī)的感測接口。

    　隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展，解決方案勢必朝更高的集成度發(fā)展，然而其中的門檻在于不易將各種感測元件封裝在同一封裝體中，同欣電子副總經(jīng)理呂紹萍指出，每一種MEMS傳感器皆有其不同的特性及封裝需求，無法以標(biāo)準(zhǔn)制程滿足，因此MEMS封裝仰賴經(jīng)驗累積，不過，由于看好MEMS的前景，同欣電子目前正積極投入。