[導讀]全球半導體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導體聯(lián)盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3DIC技術以及相關教育計劃的認知度和可見性。GSA高薪聘請半導體行業(yè)的資深專家HerbReiter，他是eda2asicConsulting公司總裁、長期以來的GSA領袖和
全球半導體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導體聯(lián)盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3DIC技術以及相關教育計劃的認知度和可見性。
GSA高薪聘請半導體行業(yè)的資深專家HerbReiter，他是eda2asicConsulting公司總裁、長期以來的GSA領袖和領導3DIC計劃的擁護者。該計劃包括成立一支3DIC工作團隊，并由Reiter領導。這支團隊將云集幾大主要半導體公司及供應鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。此外，GSA還與IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH和Si2聯(lián)手，共同指導并參與該項計劃。
今年，GSA在多場全球性行業(yè)展會上發(fā)表了諸多有關3DIC的學術報告，提高了3DIC技術的認知度。在德勒斯登舉行的2010歐洲設計自動化與測試學術會議(DATE)中，GSA成功舉辦了一次3D教程會議，吸引了歐洲40多家系統(tǒng)與IC的設計師以及EDA代表。DAC期間，GSA3DIC會議共招待了大約100名與會者。GSA還在美國西部半導體展（SemiConWest）和GSA新機遇展會上舉行了其他研討會和座談會。此外，Reiter還為GSA論壇、《FutureFab》雜志撰寫了多篇評論，并獲邀為YoleDéveloppement公司11月刊《Micronews》發(fā)表一篇有關2.5與3D技術對比的文章。Reiter還于10月初舉行的LSI加速創(chuàng)新大會上參與了3D專家小組的評審活動，并將于今年11月份的慕尼黑IEEE國際3D系統(tǒng)集成會議(3DIC)上進行壁報展示。
GSA將在2011年3月31日舉行的圣何塞第二屆GSA內存大會上進一步推進該計劃。2011屆會議的主題將是"內存與邏輯集成和3DIC技術的優(yōu)勢"。
GSA總裁JodiShelton說，"GSA意識到，半導體行業(yè)正在面臨著威脅整個行業(yè)發(fā)展的最大挑戰(zhàn)之一-IC與系統(tǒng)的功率損耗快速增加。我們的成員在不斷回顧2DSOC一路走來的歷程，并探索何時采用何種方式和程序才能過渡到一種新范式以繼續(xù)滿足廣大客戶的需求。這就是GSA3DIC計劃為何如此關注強化客戶對該技術的優(yōu)勢和重要性認知度的原因。"
為加快高產(chǎn)能EDA工具和流程的開發(fā)與推廣進度，GSA于2008年5月成立了EDA利益團隊以對長期市場需求進行分析，團隊成員包括來自EDA供應商、半導體公司、制造商、IC設計服務商、研究機構和其他行業(yè)組織的代表。此外，該團隊還就EDA供應商如何與客戶和合作伙伴合作充分滿足這些需求提供建議。2009年初，該團隊決定將研究重心放在工具和流程方面，以便支持快速興起的3DIC技術。作為第一個步驟，他們設計了一套簡要的調查問卷，旨在充分了解行業(yè)利用該技術的計劃，以及對工具和流程的需求。
Reiter說："無線行業(yè)力推3DIC堆棧技術，使其能夠彌補移動互聯(lián)網(wǎng)設備在電源和空間限制上的不足。同時，網(wǎng)絡、圖形和計算機設備用戶需要3DIC技術滿足下一代的帶寬與性能需求。各種系統(tǒng)和IC設計商計劃加緊合作，以在3DIC堆棧中融入異種處理技術。"
GSA將繼續(xù)與其他組織合作以促進3DIC生態(tài)系統(tǒng)的廣泛應用，統(tǒng)一標準并確定協(xié)同作用，從而發(fā)展規(guī)模經(jīng)濟。目前，已經(jīng)有多家領先半導體供應商跨越了傳統(tǒng)的2D設計技術，在企業(yè)中推廣實施三維技術的重要優(yōu)勢。GSA希望幫助全行業(yè)快速向3DIC技術過渡，使其以低成本適用于眾多應用領域，并提高早期采用者的投資回報率。
3DIC計劃包括成立3DIC工作組。工作組每兩個月會面一次。如有意向參加，請聯(lián)系KrIStenPillans，郵箱：kpillans@gsaGLobal.org。
GSA高薪聘請半導體行業(yè)的資深專家HerbReiter，他是eda2asicConsulting公司總裁、長期以來的GSA領袖和領導3DIC計劃的擁護者。該計劃包括成立一支3DIC工作團隊，并由Reiter領導。這支團隊將云集幾大主要半導體公司及供應鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。此外，GSA還與IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH和Si2聯(lián)手，共同指導并參與該項計劃。
今年，GSA在多場全球性行業(yè)展會上發(fā)表了諸多有關3DIC的學術報告，提高了3DIC技術的認知度。在德勒斯登舉行的2010歐洲設計自動化與測試學術會議(DATE)中，GSA成功舉辦了一次3D教程會議，吸引了歐洲40多家系統(tǒng)與IC的設計師以及EDA代表。DAC期間，GSA3DIC會議共招待了大約100名與會者。GSA還在美國西部半導體展（SemiConWest）和GSA新機遇展會上舉行了其他研討會和座談會。此外，Reiter還為GSA論壇、《FutureFab》雜志撰寫了多篇評論，并獲邀為YoleDéveloppement公司11月刊《Micronews》發(fā)表一篇有關2.5與3D技術對比的文章。Reiter還于10月初舉行的LSI加速創(chuàng)新大會上參與了3D專家小組的評審活動，并將于今年11月份的慕尼黑IEEE國際3D系統(tǒng)集成會議(3DIC)上進行壁報展示。
GSA將在2011年3月31日舉行的圣何塞第二屆GSA內存大會上進一步推進該計劃。2011屆會議的主題將是"內存與邏輯集成和3DIC技術的優(yōu)勢"。
GSA總裁JodiShelton說，"GSA意識到，半導體行業(yè)正在面臨著威脅整個行業(yè)發(fā)展的最大挑戰(zhàn)之一-IC與系統(tǒng)的功率損耗快速增加。我們的成員在不斷回顧2DSOC一路走來的歷程，并探索何時采用何種方式和程序才能過渡到一種新范式以繼續(xù)滿足廣大客戶的需求。這就是GSA3DIC計劃為何如此關注強化客戶對該技術的優(yōu)勢和重要性認知度的原因。"
為加快高產(chǎn)能EDA工具和流程的開發(fā)與推廣進度，GSA于2008年5月成立了EDA利益團隊以對長期市場需求進行分析，團隊成員包括來自EDA供應商、半導體公司、制造商、IC設計服務商、研究機構和其他行業(yè)組織的代表。此外，該團隊還就EDA供應商如何與客戶和合作伙伴合作充分滿足這些需求提供建議。2009年初，該團隊決定將研究重心放在工具和流程方面，以便支持快速興起的3DIC技術。作為第一個步驟，他們設計了一套簡要的調查問卷，旨在充分了解行業(yè)利用該技術的計劃，以及對工具和流程的需求。
Reiter說："無線行業(yè)力推3DIC堆棧技術，使其能夠彌補移動互聯(lián)網(wǎng)設備在電源和空間限制上的不足。同時，網(wǎng)絡、圖形和計算機設備用戶需要3DIC技術滿足下一代的帶寬與性能需求。各種系統(tǒng)和IC設計商計劃加緊合作，以在3DIC堆棧中融入異種處理技術。"
GSA將繼續(xù)與其他組織合作以促進3DIC生態(tài)系統(tǒng)的廣泛應用，統(tǒng)一標準并確定協(xié)同作用，從而發(fā)展規(guī)模經(jīng)濟。目前，已經(jīng)有多家領先半導體供應商跨越了傳統(tǒng)的2D設計技術，在企業(yè)中推廣實施三維技術的重要優(yōu)勢。GSA希望幫助全行業(yè)快速向3DIC技術過渡，使其以低成本適用于眾多應用領域，并提高早期采用者的投資回報率。
3DIC計劃包括成立3DIC工作組。工作組每兩個月會面一次。如有意向參加，請聯(lián)系KrIStenPillans，郵箱：kpillans@gsaGLobal.org。
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