應(yīng)用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換
[導(dǎo)讀]應(yīng)用材料公司的CEOMikeSplinter在公司的二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過程將在2015-2017年間啟動(dòng)，他并提醒半導(dǎo)體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)的一些問題。
應(yīng)用材料公司的CEOMikeSplinter在公司的二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過程將在2015-2017年間啟動(dòng)，他并提醒半導(dǎo)體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)的一些問題。在這次財(cái)報(bào)會(huì)議上，他表示應(yīng)用材料公司明年將開始加速發(fā)展450mm規(guī)格有關(guān)的制造用設(shè)備研發(fā)工作?！霸?50mm規(guī)格適用的設(shè)備自動(dòng)化技術(shù)以及工藝腔技術(shù)方面我們還有許多研究工作需要做，”不過他表示“我們將按客戶的要求在需要時(shí)按時(shí)為他們提供適合450mm規(guī)格使用的制造設(shè)備?！?BR>
湊巧的是，在上一個(gè)晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換的時(shí)期，即由200mm規(guī)格轉(zhuǎn)換為300mm規(guī)格的時(shí)期，MikeSplinter當(dāng)時(shí)還在為Intel工作。當(dāng)被問及半導(dǎo)體業(yè)界該如何防止晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換過程中出現(xiàn)問題時(shí)，Splinter認(rèn)為，首先一點(diǎn)是半導(dǎo)體芯片廠商應(yīng)與制造設(shè)備廠商討論商定一套雙贏戰(zhàn)略，即既能保障芯片廠商能夠降低每塊芯片的成本，又能保證設(shè)備廠商在研發(fā)方面的投資能夠得到足夠的回報(bào)。
其二，他認(rèn)為半導(dǎo)體芯片廠商應(yīng)“定下要在哪個(gè)制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)向使用新的晶圓規(guī)格?！碑?dāng)年從200mm規(guī)格轉(zhuǎn)向300mm規(guī)格時(shí)，原定于250nm節(jié)點(diǎn)啟動(dòng)的轉(zhuǎn)換行動(dòng)便一直拖到130nm制程節(jié)點(diǎn)才開始付諸實(shí)施。
第三，他建議芯片廠商應(yīng)在定下啟用新晶圓規(guī)格的制程節(jié)點(diǎn)之后“堅(jiān)決地執(zhí)行有關(guān)的計(jì)劃”。而不是像“當(dāng)年從200mm轉(zhuǎn)向300mm規(guī)格時(shí)那樣出現(xiàn)數(shù)度拖延的情況”。
他最后補(bǔ)充說：“我們正就這三點(diǎn)內(nèi)容與我們的顧客進(jìn)行嚴(yán)肅認(rèn)真的討論?！?BR>
有關(guān)應(yīng)用材料公司本次財(cái)報(bào)會(huì)公布的有關(guān)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，在我們上午的報(bào)道中已經(jīng)有所提及，在此不再重復(fù)，僅追加補(bǔ)充一些上午的報(bào)道未披露的信息。
本次財(cái)報(bào)會(huì)上應(yīng)用材料公司認(rèn)為芯片代工商對(duì)65nm制程有關(guān)技術(shù)的需求已經(jīng)有所弱化，而三家最大的芯片代工廠商對(duì)尖端制程技術(shù)的需求則變得非常強(qiáng)盛。
另外公司發(fā)言人還表示由于個(gè)人電腦市場的銷量上升勢頭相對(duì)（消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場）而言較乏力，因此導(dǎo)致DRAM有關(guān)的投資額仍保持較低的水平。DRAM芯片的位密度增長被限制在40-50%的水平，因此“不足以刺激各DRAM芯片廠商做出顯著擴(kuò)增產(chǎn)能的決定。”
當(dāng)被問及對(duì)奇夢達(dá)退出DRAM芯片業(yè)，以及臺(tái)灣DRAM芯片廠目前正處在洗牌重建期這兩項(xiàng)因素是否會(huì)影響對(duì)DRAM芯片生產(chǎn)用設(shè)備的投入時(shí)，Splinter表示：“三家最大的DRAM芯片廠商目前手上都握有大量現(xiàn)金，因此他們隨時(shí)可以在需要時(shí)對(duì)產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)增操作。”另外他還表示DRAM芯片廠商數(shù)量的減小將會(huì)令客戶“表現(xiàn)的更加保守和節(jié)制，不過也會(huì)“令市場惡化的周期變短”。
湊巧的是，在上一個(gè)晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換的時(shí)期，即由200mm規(guī)格轉(zhuǎn)換為300mm規(guī)格的時(shí)期，MikeSplinter當(dāng)時(shí)還在為Intel工作。當(dāng)被問及半導(dǎo)體業(yè)界該如何防止晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換過程中出現(xiàn)問題時(shí)，Splinter認(rèn)為，首先一點(diǎn)是半導(dǎo)體芯片廠商應(yīng)與制造設(shè)備廠商討論商定一套雙贏戰(zhàn)略，即既能保障芯片廠商能夠降低每塊芯片的成本，又能保證設(shè)備廠商在研發(fā)方面的投資能夠得到足夠的回報(bào)。
其二，他認(rèn)為半導(dǎo)體芯片廠商應(yīng)“定下要在哪個(gè)制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)向使用新的晶圓規(guī)格?！碑?dāng)年從200mm規(guī)格轉(zhuǎn)向300mm規(guī)格時(shí)，原定于250nm節(jié)點(diǎn)啟動(dòng)的轉(zhuǎn)換行動(dòng)便一直拖到130nm制程節(jié)點(diǎn)才開始付諸實(shí)施。
第三，他建議芯片廠商應(yīng)在定下啟用新晶圓規(guī)格的制程節(jié)點(diǎn)之后“堅(jiān)決地執(zhí)行有關(guān)的計(jì)劃”。而不是像“當(dāng)年從200mm轉(zhuǎn)向300mm規(guī)格時(shí)那樣出現(xiàn)數(shù)度拖延的情況”。
他最后補(bǔ)充說：“我們正就這三點(diǎn)內(nèi)容與我們的顧客進(jìn)行嚴(yán)肅認(rèn)真的討論?！?BR>
有關(guān)應(yīng)用材料公司本次財(cái)報(bào)會(huì)公布的有關(guān)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，在我們上午的報(bào)道中已經(jīng)有所提及，在此不再重復(fù)，僅追加補(bǔ)充一些上午的報(bào)道未披露的信息。
本次財(cái)報(bào)會(huì)上應(yīng)用材料公司認(rèn)為芯片代工商對(duì)65nm制程有關(guān)技術(shù)的需求已經(jīng)有所弱化，而三家最大的芯片代工廠商對(duì)尖端制程技術(shù)的需求則變得非常強(qiáng)盛。
另外公司發(fā)言人還表示由于個(gè)人電腦市場的銷量上升勢頭相對(duì)（消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場）而言較乏力，因此導(dǎo)致DRAM有關(guān)的投資額仍保持較低的水平。DRAM芯片的位密度增長被限制在40-50%的水平，因此“不足以刺激各DRAM芯片廠商做出顯著擴(kuò)增產(chǎn)能的決定。”
當(dāng)被問及對(duì)奇夢達(dá)退出DRAM芯片業(yè)，以及臺(tái)灣DRAM芯片廠目前正處在洗牌重建期這兩項(xiàng)因素是否會(huì)影響對(duì)DRAM芯片生產(chǎn)用設(shè)備的投入時(shí)，Splinter表示：“三家最大的DRAM芯片廠商目前手上都握有大量現(xiàn)金，因此他們隨時(shí)可以在需要時(shí)對(duì)產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)增操作。”另外他還表示DRAM芯片廠商數(shù)量的減小將會(huì)令客戶“表現(xiàn)的更加保守和節(jié)制，不過也會(huì)“令市場惡化的周期變短”。
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