瑞薩電子社長表示公司地震受損半導(dǎo)體產(chǎn)能已全部恢復(fù)
[導(dǎo)讀]日本微處理器大廠瑞薩電子(Renesas)在日本311大地震中，主力工廠大受損害，日前瑞薩電子社長赤尾泰接受外電訪問表示，至2011年9月該公司已恢復(fù)正常產(chǎn)能，并開始調(diào)整營銷策略，進行改革且重新布局。赤尾泰表示，瑞薩將
日本微處理器大廠瑞薩電子(Renesas)在日本311大地震中，主力工廠大受損害，日前瑞薩電子社長赤尾泰接受外電訪問表示，至2011年9月該公司已恢復(fù)正常產(chǎn)能，并開始調(diào)整營銷策略，進行改革且重新布局。
赤尾泰表示，瑞薩將記取日本311大地震帶來的教訓(xùn)，除了加強和汽車廠商的聯(lián)系之外，同時也加倍重視半導(dǎo)體工廠的耐震狀況。面對客戶時，瑞薩也會預(yù)期意外災(zāi)難的發(fā)生，事先協(xié)調(diào)由其他工廠生產(chǎn)替代產(chǎn)品，盡可能減少損失。
瑞薩的改革進程中，縮小經(jīng)營數(shù)字民生產(chǎn)品，轉(zhuǎn)戰(zhàn)社會基礎(chǔ)建設(shè)是極為重要的一環(huán)。赤尾表示，數(shù)字民生產(chǎn)品的生命周期太短，可獲得的利潤有限。舉例來說，電視產(chǎn)品的系統(tǒng)單芯片(SoC)幾乎每2年就要轉(zhuǎn)換平臺，研發(fā)成本極高。
生命周期短的產(chǎn)品，價格容易下滑，對各廠來說都是燙手山芋。而數(shù)字民生產(chǎn)品領(lǐng)域中，廠商想在硬件面圖利并非易事，瑞薩雖未表明全面撤退，但日后將把重點放在生命周期長的數(shù)字產(chǎn)品，以求事業(yè)可永續(xù)經(jīng)營。
相比之下，社會基礎(chǔ)建設(shè)相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量雖不及電視或手機，但產(chǎn)品生命周期極長。赤尾指出，在社會基礎(chǔ)建設(shè)中，仍有部分設(shè)施使用10年前的半導(dǎo)體。這對廠商來說，幾乎等于免除了研發(fā)費用?，F(xiàn)在的瑞薩必須將改善財務(wù)狀況視為第1目標，因此著手低風(fēng)險的社會基礎(chǔ)建設(shè)可說是最佳選擇。
至2010年止，瑞薩營收比重為微處理器占40%、功率半導(dǎo)體和系統(tǒng)單芯片各占30%，未來該公司調(diào)整策略，讓Soc專門配套高利潤的產(chǎn)品，并繼續(xù)推動微處理器和功率半導(dǎo)體。其中功率半導(dǎo)體的市場規(guī)模估計有4~6兆日圓(約524億~786億美元)，約是微處理器的3倍，十分具潛力，瑞薩目標讓功率半導(dǎo)體營業(yè)額達到微處理器的2倍以上，并同時將2款產(chǎn)品推銷給客戶。
瑞薩將HPA(HighPowerAmplifier)部門出售給積層陶瓷電容器(MLCC)巨擘村田制作所(Murata)，亦是改革的布局之一。赤尾指出，以往手機制程往往會集結(jié)各廠組件，再制作出成品。然現(xiàn)今手機廠商大多使用自家組件，HPA部門漸漸無利可圖，甚至有可能妨礙子公司RenesasMoblie。
赤尾泰表示，瑞薩將記取日本311大地震帶來的教訓(xùn)，除了加強和汽車廠商的聯(lián)系之外，同時也加倍重視半導(dǎo)體工廠的耐震狀況。面對客戶時，瑞薩也會預(yù)期意外災(zāi)難的發(fā)生，事先協(xié)調(diào)由其他工廠生產(chǎn)替代產(chǎn)品，盡可能減少損失。
瑞薩的改革進程中，縮小經(jīng)營數(shù)字民生產(chǎn)品，轉(zhuǎn)戰(zhàn)社會基礎(chǔ)建設(shè)是極為重要的一環(huán)。赤尾表示，數(shù)字民生產(chǎn)品的生命周期太短，可獲得的利潤有限。舉例來說，電視產(chǎn)品的系統(tǒng)單芯片(SoC)幾乎每2年就要轉(zhuǎn)換平臺，研發(fā)成本極高。
生命周期短的產(chǎn)品，價格容易下滑，對各廠來說都是燙手山芋。而數(shù)字民生產(chǎn)品領(lǐng)域中，廠商想在硬件面圖利并非易事，瑞薩雖未表明全面撤退，但日后將把重點放在生命周期長的數(shù)字產(chǎn)品，以求事業(yè)可永續(xù)經(jīng)營。
相比之下，社會基礎(chǔ)建設(shè)相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量雖不及電視或手機，但產(chǎn)品生命周期極長。赤尾指出，在社會基礎(chǔ)建設(shè)中，仍有部分設(shè)施使用10年前的半導(dǎo)體。這對廠商來說，幾乎等于免除了研發(fā)費用?，F(xiàn)在的瑞薩必須將改善財務(wù)狀況視為第1目標，因此著手低風(fēng)險的社會基礎(chǔ)建設(shè)可說是最佳選擇。
至2010年止，瑞薩營收比重為微處理器占40%、功率半導(dǎo)體和系統(tǒng)單芯片各占30%，未來該公司調(diào)整策略，讓Soc專門配套高利潤的產(chǎn)品，并繼續(xù)推動微處理器和功率半導(dǎo)體。其中功率半導(dǎo)體的市場規(guī)模估計有4~6兆日圓(約524億~786億美元)，約是微處理器的3倍，十分具潛力，瑞薩目標讓功率半導(dǎo)體營業(yè)額達到微處理器的2倍以上，并同時將2款產(chǎn)品推銷給客戶。
瑞薩將HPA(HighPowerAmplifier)部門出售給積層陶瓷電容器(MLCC)巨擘村田制作所(Murata)，亦是改革的布局之一。赤尾指出，以往手機制程往往會集結(jié)各廠組件，再制作出成品。然現(xiàn)今手機廠商大多使用自家組件，HPA部門漸漸無利可圖，甚至有可能妨礙子公司RenesasMoblie。
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