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[導讀]高盛證券指出,臺積電近期雖有急單,但整個第四季仍充滿挑戰(zhàn),主要是晶圓制造上游客戶,對于庫存去化仍有疑慮,因此放緩下單速度。高盛下修晶圓雙雄的第四季出貨量,臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)從原本預估季增6%、

高盛證券指出,臺積電近期雖有急單,但整個第四季仍充滿挑戰(zhàn),主要是晶圓制造上游客戶,對于庫存去化仍有疑慮,因此放緩下單速度。高盛下修晶圓雙雄的第四季出貨量,臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)從原本預估季增6%、7%,雙雙下修為季減4%、5%。

高盛半導體產(chǎn)業(yè)分析師呂東風指出,全球經(jīng)濟風險提高,晶圓雙雄明年可能也會縮減資本支出,來因應景氣的不確定性。高盛原本預估臺積電、聯(lián)電明年的資本支出分別為60億、8億美元,如今下修為58億元、7億美元。

東風強調(diào),臺積電雖然第四季不如預期,但時值接近年底,現(xiàn)在應該把注意力放在明年,明年中國大陸的中低階智能型手機將會放量,有利于上游的晶圓制造,而且臺積電明年市占率可望從46%提高至48%。臺積電明年增加高毛利28納米與42納米出貨,明年整體毛利率可望成長。因此,高盛認為臺積電與日月光可逢低買進,其中又把臺積電持列為「亞太優(yōu)先買進名單」。

高盛科技產(chǎn)業(yè)分析師顏子杰表示,雖然上游的晶圓雙雄下季出貨量呈現(xiàn)季增率衰退,但封測部分還能夠持平,甚至較第三季微幅成長,主要是客戶調(diào)整晶圓制造與封測兩者之間的產(chǎn)品進度,所以晶圓制造與封測的營運狀況,出現(xiàn)落差。

顏子杰指出,日月光(2311)在銅制程上持續(xù)領先,預估2011年至2015年銅制程年復合成長率高達51%,目標價維持32元,預估今、明年每股純益分別為2.37元、2.9元,呈現(xiàn)穩(wěn)定成長。

摩根士丹利證券也抱持持類指出,歐洲投資人在對未來全球景氣看法悲觀,現(xiàn)階段偏好防御性高的個股。

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