《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》解讀
[導讀]集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構、保障國家信息安全的重要支撐。2011年12月
集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構、保障國家信息安全的重要支撐。2011年12月，工業(yè)和信息化部正式發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(工信部規(guī)[2011]565號)，作為行業(yè)發(fā)展的指導性文件。
深刻認識集成電路產(chǎn)業(yè)重要戰(zhàn)略地位
國際金融危機后，世界各國都在努力探尋經(jīng)濟轉型之路，加快培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，力爭在后危機時代的全球經(jīng)濟發(fā)展和競爭中贏得先機。集成電路技術和產(chǎn)業(yè)具有極強的創(chuàng)新力和融合力，已經(jīng)滲透到工業(yè)生產(chǎn)、社會生活以及國防安全和信息安全的方方面面，其戰(zhàn)略地位進一步凸顯。擁有強大的集成電路技術和產(chǎn)業(yè)，是邁向創(chuàng)新型國家的重要標志?！笆濉睍r期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅時期。著力轉變集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構、提升核心競爭力、推動產(chǎn)業(yè)做大做強是“十二五”時期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心任務。
科學判斷和準確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，編制好《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)，對于促進集成電路產(chǎn)業(yè)全面、協(xié)調(diào)、可持續(xù)發(fā)展具有重要意義。《規(guī)劃》的形成過程是深入調(diào)查、反復研究、不斷理清思路的過程，是科學決策、民主決策的過程，是集思廣益、統(tǒng)一思想、形成共識的過程。
認真學習貫徹實施好規(guī)劃提出的各項任務措施
按照《工業(yè)轉型升級“十二五”規(guī)劃》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》的總體部署和要求，《規(guī)劃》的主要精神可以用“一、三、四、五、六”概括。
(一)貫徹一條主線
以《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要》和《工業(yè)轉型升級“十二五”規(guī)劃》為統(tǒng)領，從服務國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局出發(fā)，結合產(chǎn)業(yè)自身規(guī)律和實際需求，貫徹落實科學發(fā)展觀，《規(guī)劃》確立了以“轉方式、調(diào)結構”為主線的發(fā)展思路，堅持“應用牽引、創(chuàng)新驅動、協(xié)調(diào)推進、引領發(fā)展”的基本原則。
——堅持應用牽引體現(xiàn)了從打造芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈的目標出發(fā)，以重大信息化推廣和重點整機需求為牽引，開發(fā)量大面廣和特色專用集成電路產(chǎn)品的發(fā)展路徑；
——堅持創(chuàng)新驅動強調(diào)了以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、機制體制創(chuàng)新為動力，突破一批共性關鍵技術；
——堅持協(xié)調(diào)推進突出了行業(yè)結構、企業(yè)組織結構、區(qū)域布局的調(diào)整優(yōu)化；
——堅持引領發(fā)展明確把壯大規(guī)模與提升競爭力結合起來，充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的引領和帶動作用，推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)關鍵技術的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉型升級。
(二)明確了三個基本目標
規(guī)劃目標是引導規(guī)劃實施和推動規(guī)劃落實努力的重要方向。在參照“十一五”時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)增速、把握集成電路技術及國內(nèi)外市場發(fā)展趨勢的基礎上，《規(guī)劃》提出了“十二五”發(fā)展的三個基本目標。
經(jīng)濟指標：到2015年，銷售收入達3300億元，年均增長18%，滿足國內(nèi)近30%的市場需求。
結構目標：包括產(chǎn)業(yè)結構、企業(yè)結構、區(qū)域結構調(diào)整目標。特別是突出了培育具有國際競爭力的大企業(yè)，到2015年，5～10家設計企業(yè)銷售收入超過20億元，1家企業(yè)進入全球設計企業(yè)前十位；1～2家芯片制造企業(yè)銷售收入超過200億元；2～3家封測企業(yè)銷售收入超過70億元。
創(chuàng)新目標：參考國際半導體技術路線圖，從完善產(chǎn)業(yè)鏈、形成產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)良性互動和協(xié)調(diào)發(fā)展的目標出發(fā)，制定了芯片設計、芯片制造、封裝測試、專用設備、儀器及材料等環(huán)節(jié)的技術創(chuàng)新目標。
(三)提出了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四項主要任務和發(fā)展重點
《規(guī)劃》提出了四項主要任務、四項發(fā)展重點以及三個專欄(重大工程)。其中，主要任務是產(chǎn)業(yè)發(fā)展共性、關鍵內(nèi)容的凝練，發(fā)展重點是主要任務的具體落實，三項重大工程是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的切入點和著力點。
1.主要任務
一是集中力量、整合資源，攻破一批共性關鍵技術和重大產(chǎn)品。技術和產(chǎn)品創(chuàng)新是集成電路產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展的根本動力，也是長期困擾我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的癥結所在。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模還不大，高端通用芯片基本依靠進口，2010年我國集成電路進口額為1570億美元，連續(xù)7年為第一大宗進口商品。因此，《規(guī)劃》提出：圍繞國家戰(zhàn)略和重點整機需求，引導和支持以優(yōu)勢單位為依托，重點開發(fā)共性關鍵技術，部署一批重大產(chǎn)品項目。
二是做強做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競爭力。企業(yè)規(guī)模小、力量分散，嚴重制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。例如，我國集成電路設計企業(yè)500多家，2010年銷售收入總和僅為全球第一大設計企業(yè)高通公司的一半左右。因此，《規(guī)劃》提出，加強要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動企業(yè)兼并重組，培育若干個具有國際競爭力的大企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”中小企業(yè)。
三是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境、構建芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向以軟硬件協(xié)同設計的SoC芯片發(fā)展，集成電路設計與芯片制造、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容服務的聯(lián)系越來越緊密，未來產(chǎn)業(yè)的競爭將更多的體現(xiàn)在產(chǎn)生生態(tài)環(huán)境的建設方面。因此，《規(guī)劃》提出，實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應用的“一條龍”專項，探索和實現(xiàn)上下游虛擬IDM模式，形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。
四是完善多層次的公共服務體系，推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。通過建設公共服務體系，實現(xiàn)資源優(yōu)化配置與共享以及社會化的業(yè)務協(xié)作，是促進中小企業(yè)快速高效發(fā)展的有效途徑之一。為此，《規(guī)劃》提出，集中優(yōu)勢資源，建立企業(yè)化運作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學研用相結合的國家級集成電路研發(fā)中心，支持集成電路公共服務平臺的建設。
2.發(fā)展重點和專欄
結合著四項主要任務，針對產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)建設，《規(guī)劃》提出了四項發(fā)展重點。
一是著力發(fā)展芯片設計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的突破口。
二是壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強先進和特色工藝能力，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的關鍵。
三是提升封測業(yè)層次和能力，發(fā)展先進封測技術和產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的重要途徑。[!--empirenews.page--]
四是完善產(chǎn)業(yè)鏈，在關鍵專用設備、儀器、材料和EDA工具方面取得突破，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的基礎和保障。
三個專欄分別是“芯片與整機價值鏈共建工程”、“先進工藝/特色工藝生產(chǎn)線建設和能力提升工程”、“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸工程”，體現(xiàn)國家意志，明確國家支持方向，增強《規(guī)劃》的可操作性。
(四)概括了“十一五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展的五個方面
《規(guī)劃》從五個方面充分肯定了“十一五”期間產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得的成績。一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，銷售收入翻了一番，2010年達1440億元；二是創(chuàng)新能力顯著增強，以CPU和DSP為代表的高端芯片研發(fā)取得重大突破，一批SoC芯片實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，芯片制造能力持續(xù)增強，先進封裝技術開發(fā)成功并產(chǎn)業(yè)化，部分關鍵設備和材料取得明顯突破；三是產(chǎn)業(yè)結構進一步優(yōu)化，設計業(yè)收入占全行業(yè)比重提高了7.6個百分點；四是企業(yè)實力明顯增強，設計企業(yè)收入超過1億元的有60多家，中芯國際已成為全球第四大代工企業(yè)，長電科技已進入全球十大封裝測試企業(yè)行列；五是產(chǎn)業(yè)聚集效應更加明顯。
盡管“十一五”期間成績顯著，《規(guī)劃》也指出了產(chǎn)業(yè)在發(fā)展中存在的主要問題，包括產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力明顯不足；企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強；價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成；產(chǎn)業(yè)鏈不完善等。
(五)分析了“十二五”面臨的五個階段性特征
1.戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子之后推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。預計到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。
2.集成電路技術演進路線越來越清晰。一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術競爭的焦點，摩爾定律仍將繼續(xù)前進。另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線寬的同時，利用各種成熟和特色制造工藝，實現(xiàn)集成了數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。
3.全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化。當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進入重大調(diào)整期，國際金融危機后，行業(yè)巨頭加快先進工藝導入，加速資源整合、重組步伐，強化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力。
4.商業(yè)模式創(chuàng)新給我們在新一輪競爭中帶來機遇。當前，軟硬件結合的系統(tǒng)級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展，對集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈的能力提出了更高要求?！癎oogle-ARM”、蘋果等新商業(yè)模式出現(xiàn)，原有的“WINTEL體系”受到了較大挑戰(zhàn)。
5.新政策實施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造更加良好的環(huán)境。國家科技重大專項加快實施，發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求，將持續(xù)帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展?！秶鴦赵宏P于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號)已正式發(fā)布，進一步加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進一步得到優(yōu)化。
(六)制定了六項具體政策措施
《規(guī)劃》從環(huán)境營造、資金投入、結構優(yōu)化、國際合作、人才培養(yǎng)、知識產(chǎn)權保護等角度，提出了六項政策措施。一是落實政策法規(guī)，完善公共服務體系；二是加大支持力度，擴大投融資渠道；三是推進資源整合，培育具有國際競爭力的大企業(yè)；四是繼續(xù)擴大對外開放，提高利用外資質(zhì)量；五是加強人才培養(yǎng)，積極引進海外人才；六是實施知識產(chǎn)權戰(zhàn)略，加大知識產(chǎn)權保護力度。
做好落實集成電路“十二五”發(fā)展規(guī)劃的各項部署
《規(guī)劃》能否實現(xiàn)，關鍵在于落實，落實規(guī)劃須發(fā)揮好各方面的力量。國家各部門加強溝通與協(xié)作，建立工作機制，協(xié)調(diào)政策、資金等各方面資源投入到產(chǎn)業(yè)中，以形成相互支持、配合的工作合力。地方行業(yè)主管部門要進一步提高對行業(yè)發(fā)展規(guī)律和特點的認識，根據(jù)當?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展實際情況，加大投融資、人才、配套軟硬件的建設，進一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。圍繞《規(guī)劃》的重點任務和發(fā)展目標，著力解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中存在的突出問題，做好對當?shù)?strong>集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導、指導和服務工作。集成電路企業(yè)要根據(jù)《規(guī)劃》內(nèi)容和國家重大發(fā)展戰(zhàn)略，制定和調(diào)整企業(yè)中長期發(fā)展戰(zhàn)略，以企業(yè)的快速成長推動整體行業(yè)的良好發(fā)展。行業(yè)協(xié)會、中介機構要充分發(fā)揮橋梁與紐帶作用，做好行業(yè)服務工作，營造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。
深刻認識集成電路產(chǎn)業(yè)重要戰(zhàn)略地位
國際金融危機后，世界各國都在努力探尋經(jīng)濟轉型之路，加快培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，力爭在后危機時代的全球經(jīng)濟發(fā)展和競爭中贏得先機。集成電路技術和產(chǎn)業(yè)具有極強的創(chuàng)新力和融合力，已經(jīng)滲透到工業(yè)生產(chǎn)、社會生活以及國防安全和信息安全的方方面面，其戰(zhàn)略地位進一步凸顯。擁有強大的集成電路技術和產(chǎn)業(yè)，是邁向創(chuàng)新型國家的重要標志?！笆濉睍r期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅時期。著力轉變集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構、提升核心競爭力、推動產(chǎn)業(yè)做大做強是“十二五”時期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心任務。
科學判斷和準確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，編制好《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)，對于促進集成電路產(chǎn)業(yè)全面、協(xié)調(diào)、可持續(xù)發(fā)展具有重要意義。《規(guī)劃》的形成過程是深入調(diào)查、反復研究、不斷理清思路的過程，是科學決策、民主決策的過程，是集思廣益、統(tǒng)一思想、形成共識的過程。
認真學習貫徹實施好規(guī)劃提出的各項任務措施
按照《工業(yè)轉型升級“十二五”規(guī)劃》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》的總體部署和要求，《規(guī)劃》的主要精神可以用“一、三、四、五、六”概括。
(一)貫徹一條主線
以《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要》和《工業(yè)轉型升級“十二五”規(guī)劃》為統(tǒng)領，從服務國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局出發(fā)，結合產(chǎn)業(yè)自身規(guī)律和實際需求，貫徹落實科學發(fā)展觀，《規(guī)劃》確立了以“轉方式、調(diào)結構”為主線的發(fā)展思路，堅持“應用牽引、創(chuàng)新驅動、協(xié)調(diào)推進、引領發(fā)展”的基本原則。
——堅持應用牽引體現(xiàn)了從打造芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈的目標出發(fā)，以重大信息化推廣和重點整機需求為牽引，開發(fā)量大面廣和特色專用集成電路產(chǎn)品的發(fā)展路徑；
——堅持創(chuàng)新驅動強調(diào)了以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、機制體制創(chuàng)新為動力，突破一批共性關鍵技術；
——堅持協(xié)調(diào)推進突出了行業(yè)結構、企業(yè)組織結構、區(qū)域布局的調(diào)整優(yōu)化；
——堅持引領發(fā)展明確把壯大規(guī)模與提升競爭力結合起來，充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的引領和帶動作用，推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)關鍵技術的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉型升級。
(二)明確了三個基本目標
規(guī)劃目標是引導規(guī)劃實施和推動規(guī)劃落實努力的重要方向。在參照“十一五”時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)增速、把握集成電路技術及國內(nèi)外市場發(fā)展趨勢的基礎上，《規(guī)劃》提出了“十二五”發(fā)展的三個基本目標。
經(jīng)濟指標：到2015年，銷售收入達3300億元，年均增長18%，滿足國內(nèi)近30%的市場需求。
結構目標：包括產(chǎn)業(yè)結構、企業(yè)結構、區(qū)域結構調(diào)整目標。特別是突出了培育具有國際競爭力的大企業(yè)，到2015年，5～10家設計企業(yè)銷售收入超過20億元，1家企業(yè)進入全球設計企業(yè)前十位；1～2家芯片制造企業(yè)銷售收入超過200億元；2～3家封測企業(yè)銷售收入超過70億元。
創(chuàng)新目標：參考國際半導體技術路線圖，從完善產(chǎn)業(yè)鏈、形成產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)良性互動和協(xié)調(diào)發(fā)展的目標出發(fā)，制定了芯片設計、芯片制造、封裝測試、專用設備、儀器及材料等環(huán)節(jié)的技術創(chuàng)新目標。
(三)提出了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四項主要任務和發(fā)展重點
《規(guī)劃》提出了四項主要任務、四項發(fā)展重點以及三個專欄(重大工程)。其中，主要任務是產(chǎn)業(yè)發(fā)展共性、關鍵內(nèi)容的凝練，發(fā)展重點是主要任務的具體落實，三項重大工程是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的切入點和著力點。
1.主要任務
一是集中力量、整合資源，攻破一批共性關鍵技術和重大產(chǎn)品。技術和產(chǎn)品創(chuàng)新是集成電路產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展的根本動力，也是長期困擾我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的癥結所在。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模還不大，高端通用芯片基本依靠進口，2010年我國集成電路進口額為1570億美元，連續(xù)7年為第一大宗進口商品。因此，《規(guī)劃》提出：圍繞國家戰(zhàn)略和重點整機需求，引導和支持以優(yōu)勢單位為依托，重點開發(fā)共性關鍵技術，部署一批重大產(chǎn)品項目。
二是做強做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競爭力。企業(yè)規(guī)模小、力量分散，嚴重制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。例如，我國集成電路設計企業(yè)500多家，2010年銷售收入總和僅為全球第一大設計企業(yè)高通公司的一半左右。因此，《規(guī)劃》提出，加強要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動企業(yè)兼并重組，培育若干個具有國際競爭力的大企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”中小企業(yè)。
三是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境、構建芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向以軟硬件協(xié)同設計的SoC芯片發(fā)展，集成電路設計與芯片制造、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容服務的聯(lián)系越來越緊密，未來產(chǎn)業(yè)的競爭將更多的體現(xiàn)在產(chǎn)生生態(tài)環(huán)境的建設方面。因此，《規(guī)劃》提出，實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應用的“一條龍”專項，探索和實現(xiàn)上下游虛擬IDM模式，形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。
四是完善多層次的公共服務體系，推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。通過建設公共服務體系，實現(xiàn)資源優(yōu)化配置與共享以及社會化的業(yè)務協(xié)作，是促進中小企業(yè)快速高效發(fā)展的有效途徑之一。為此，《規(guī)劃》提出，集中優(yōu)勢資源，建立企業(yè)化運作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學研用相結合的國家級集成電路研發(fā)中心，支持集成電路公共服務平臺的建設。
2.發(fā)展重點和專欄
結合著四項主要任務，針對產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)建設，《規(guī)劃》提出了四項發(fā)展重點。
一是著力發(fā)展芯片設計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的突破口。
二是壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強先進和特色工藝能力，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的關鍵。
三是提升封測業(yè)層次和能力，發(fā)展先進封測技術和產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的重要途徑。[!--empirenews.page--]
四是完善產(chǎn)業(yè)鏈，在關鍵專用設備、儀器、材料和EDA工具方面取得突破，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的基礎和保障。
三個專欄分別是“芯片與整機價值鏈共建工程”、“先進工藝/特色工藝生產(chǎn)線建設和能力提升工程”、“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸工程”，體現(xiàn)國家意志，明確國家支持方向，增強《規(guī)劃》的可操作性。
(四)概括了“十一五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展的五個方面
《規(guī)劃》從五個方面充分肯定了“十一五”期間產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得的成績。一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，銷售收入翻了一番，2010年達1440億元；二是創(chuàng)新能力顯著增強，以CPU和DSP為代表的高端芯片研發(fā)取得重大突破，一批SoC芯片實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，芯片制造能力持續(xù)增強，先進封裝技術開發(fā)成功并產(chǎn)業(yè)化，部分關鍵設備和材料取得明顯突破；三是產(chǎn)業(yè)結構進一步優(yōu)化，設計業(yè)收入占全行業(yè)比重提高了7.6個百分點；四是企業(yè)實力明顯增強，設計企業(yè)收入超過1億元的有60多家，中芯國際已成為全球第四大代工企業(yè)，長電科技已進入全球十大封裝測試企業(yè)行列；五是產(chǎn)業(yè)聚集效應更加明顯。
盡管“十一五”期間成績顯著，《規(guī)劃》也指出了產(chǎn)業(yè)在發(fā)展中存在的主要問題，包括產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力明顯不足；企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強；價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成；產(chǎn)業(yè)鏈不完善等。
(五)分析了“十二五”面臨的五個階段性特征
1.戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子之后推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。預計到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。
2.集成電路技術演進路線越來越清晰。一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術競爭的焦點，摩爾定律仍將繼續(xù)前進。另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線寬的同時，利用各種成熟和特色制造工藝，實現(xiàn)集成了數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。
3.全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化。當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進入重大調(diào)整期，國際金融危機后，行業(yè)巨頭加快先進工藝導入，加速資源整合、重組步伐，強化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力。
4.商業(yè)模式創(chuàng)新給我們在新一輪競爭中帶來機遇。當前，軟硬件結合的系統(tǒng)級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展，對集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈的能力提出了更高要求?！癎oogle-ARM”、蘋果等新商業(yè)模式出現(xiàn)，原有的“WINTEL體系”受到了較大挑戰(zhàn)。
5.新政策實施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造更加良好的環(huán)境。國家科技重大專項加快實施，發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求，將持續(xù)帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展?！秶鴦赵宏P于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號)已正式發(fā)布，進一步加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進一步得到優(yōu)化。
(六)制定了六項具體政策措施
《規(guī)劃》從環(huán)境營造、資金投入、結構優(yōu)化、國際合作、人才培養(yǎng)、知識產(chǎn)權保護等角度，提出了六項政策措施。一是落實政策法規(guī)，完善公共服務體系；二是加大支持力度，擴大投融資渠道；三是推進資源整合，培育具有國際競爭力的大企業(yè)；四是繼續(xù)擴大對外開放，提高利用外資質(zhì)量；五是加強人才培養(yǎng)，積極引進海外人才；六是實施知識產(chǎn)權戰(zhàn)略，加大知識產(chǎn)權保護力度。
做好落實集成電路“十二五”發(fā)展規(guī)劃的各項部署
《規(guī)劃》能否實現(xiàn)，關鍵在于落實，落實規(guī)劃須發(fā)揮好各方面的力量。國家各部門加強溝通與協(xié)作，建立工作機制，協(xié)調(diào)政策、資金等各方面資源投入到產(chǎn)業(yè)中，以形成相互支持、配合的工作合力。地方行業(yè)主管部門要進一步提高對行業(yè)發(fā)展規(guī)律和特點的認識，根據(jù)當?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展實際情況，加大投融資、人才、配套軟硬件的建設，進一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。圍繞《規(guī)劃》的重點任務和發(fā)展目標，著力解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中存在的突出問題，做好對當?shù)?strong>集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導、指導和服務工作。集成電路企業(yè)要根據(jù)《規(guī)劃》內(nèi)容和國家重大發(fā)展戰(zhàn)略，制定和調(diào)整企業(yè)中長期發(fā)展戰(zhàn)略，以企業(yè)的快速成長推動整體行業(yè)的良好發(fā)展。行業(yè)協(xié)會、中介機構要充分發(fā)揮橋梁與紐帶作用，做好行業(yè)服務工作，營造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。
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