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[導(dǎo)讀]基于硅基微納波導(dǎo)的硅基光子學(xué)由于可以實(shí)現(xiàn)超小體積、低能耗、CMOS兼容的單片高密度光電集成,已被各國(guó)公認(rèn)為突破計(jì)算機(jī)和通信超大容量、超高速信息傳輸和處理瓶頸的最理想技術(shù)之一。日前,中科院半導(dǎo)體研究所在該領(lǐng)

基于硅基微納波導(dǎo)的硅基光子學(xué)由于可以實(shí)現(xiàn)超小體積、低能耗、CMOS兼容的單片高密度光電集成,已被各國(guó)公認(rèn)為突破計(jì)算機(jī)和通信超大容量、超高速信息傳輸和處理瓶頸的最理想技術(shù)之一。

日前,中科院半導(dǎo)體研究所在該領(lǐng)域取得世界領(lǐng)先水平的重大技術(shù)突破。半導(dǎo)體所由王啟明院士率先開(kāi)展硅基光子學(xué)研究,近年來(lái)在光調(diào)制器及大規(guī)模光開(kāi)關(guān)等方面持續(xù)保持國(guó)際一流研究水平。最近,肖希、李智勇、徐浩和李顯堯等青年科研人員在俞育德、余金中和儲(chǔ)濤研究員的指導(dǎo)下,在完成從電到光信號(hào)轉(zhuǎn)換功能的光調(diào)制器這一最能代表硅基光子學(xué)研究水平的器件的研制上,采用研究組自主首創(chuàng)并被世界公認(rèn)的插指型反向PN結(jié)光電結(jié)構(gòu)(圖1),在本所集成技術(shù)工程中心和中芯國(guó)際公司(SIMC)的大力協(xié)助下,使用國(guó)內(nèi)企業(yè)CMOS工藝,研制成功MZI馬赫-曾德干涉器型(圖2)和MRR微環(huán)共振腔型(圖3)兩種全硅波導(dǎo)調(diào)制器,并實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證其最為關(guān)鍵的調(diào)制速率雙雙達(dá)到44Gbps超高頻調(diào)制速率(達(dá)到現(xiàn)有測(cè)試系統(tǒng)極限),預(yù)計(jì)實(shí)測(cè)調(diào)制速率還有可能通過(guò)改進(jìn)測(cè)試系統(tǒng)達(dá)到進(jìn)一步提高。

其中,MRR型調(diào)制器的調(diào)制速率以領(lǐng)先原有世界紀(jì)錄達(dá)14Gbps之多的水平而躍居世界第一;MZI調(diào)制器因受測(cè)試系統(tǒng)限制,目前實(shí)測(cè)調(diào)制速率也已進(jìn)入世界前三位,僅次于阿爾卡特-朗訊及英國(guó)薩里大學(xué)今年剛剛發(fā)表的最新結(jié)果50Gbps。器件的其他指標(biāo)經(jīng)測(cè)試也已達(dá)到或超過(guò)當(dāng)今世界一流水平。

本項(xiàng)器件研制工作從創(chuàng)意、設(shè)計(jì)、制作到測(cè)試全程由國(guó)內(nèi)青年科技人員完成,具備完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

這些成果的取得標(biāo)志著中科院半導(dǎo)體研究所在硅基調(diào)制器的研究方面占據(jù)國(guó)內(nèi)絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),也標(biāo)志著我國(guó)硅基光子學(xué)研究研究在關(guān)鍵器件的研究上已經(jīng)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。這為實(shí)現(xiàn)超高速、超低功耗的硅基光互連,為我國(guó)迎接計(jì)算機(jī)和通信領(lǐng)域超高速、超大容量信號(hào)傳輸和處理的革命性變革奠定了基礎(chǔ)。

該項(xiàng)研究工作主要由中科院知識(shí)創(chuàng)新工程重要方向項(xiàng)目資助啟動(dòng)實(shí)施,研究執(zhí)行期間陸續(xù)得到了國(guó)家973項(xiàng)目、863項(xiàng)目以及國(guó)家自然科學(xué)基金的資助。

600)this.style.width=600;" border="0" /> 圖1:插指型反向PN結(jié)波導(dǎo)光電結(jié)構(gòu)示意圖
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圖2:MZI干涉器型硅基調(diào)制器。(左)器件光學(xué)顯微鏡頂視圖(右)44Gbps調(diào)制器輸出眼圖
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圖3:MRR微環(huán)共振腔型硅基調(diào)制器。(左)器件光學(xué)顯微鏡頂視圖(右)44Gbps調(diào)制器輸出眼圖

表1:國(guó)內(nèi)外30Gb/s以上硅基MZI調(diào)制器的性能比較
單位 調(diào)制速率 (Gbps) 消光比(dB) 驅(qū)動(dòng)電壓(V) 長(zhǎng)度(mm) VπL(Vcm)

插損(dB)

參考文獻(xiàn)
Intel 40 1.2 6.5 1 4 4 EL 43 (2007) 1196
ETRI 30 7.2 1.2 1 1.59 6.8 OE 19 (2011) 26936
Surrey 50 2.2 6.5 1 4.2 3.7 PTL 24(2012) 234
Alcatel-Lucent 50 4.7 4.5 2 2.4 4.1 OE 20 (2012)6163
半導(dǎo)體所 44 5.5 5 0.75 1.1 ~ 3 待發(fā)表
表2:硅基微環(huán)調(diào)制器性能比較 [!--empirenews.page--]
單位 調(diào)制速率 (Gbps) 消光比(dB) 長(zhǎng)度 (m) 驅(qū)動(dòng)電壓 (V) 功耗(fJ/bit) 參考文獻(xiàn)
IBM 30 3.3 163 1.6 335 CLEO (2011) PDPB9.
Oracle 25 5 15 1 7 OE 19 (2011) 20435
Sandia 10 5 3.5 0.5 3 OE 19, (2011) 26017
Toronto&IBM 28 10 > 200 1.5 OFC (2012) OM3J
半導(dǎo)體 44 3 22 3.5 70 待發(fā)表
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