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積體電路新突破 3C壽命倍增

時間：2012-05-31 15:49:40

關鍵字：電路電流半導體 SCIENCE

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[導讀]交通大學材料工程所教授陳智領導的研究團隊，在三維積體電路與銅導線的材料研究有重大突破，可立即投入半導體制程，不僅讓電子產(chǎn)品「飆速」，而且產(chǎn)品更輕薄、壽命也倍增，為三維積體電路技術發(fā)展掀起革命性影響。這

交通大學材料工程所教授陳智領導的研究團隊，在三維積體電路與銅導線的材料研究有重大突破，可立即投入半導體制程，不僅讓電子產(chǎn)品「飆速」，而且產(chǎn)品更輕薄、壽命也倍增，為三維積體電路技術發(fā)展掀起革命性影響。

這項獨步全球的研究成果，獲刊在最新一期的世界頂尖期刊《SCIENCE》。交大校長吳妍華表示，這項研究不只是科學理論上的突破，更具有實用價值。

這項重大研究已在申請國內(nèi)外專利，陳智預估，未來的應用層面非常廣泛，只要是電子產(chǎn)品，從手機、電腦、醫(yī)療器材到飛航設施都用得到。

這項技術若用在高階的智慧型手機設計，可以讓手機更輕更薄，速度更快，手機壽命也更長。最重要的是，該研究不只是停留在實驗室階段，由于可與現(xiàn)有的半導體制程相容，可以馬上供業(yè)界使用。

陳智表示，三維積體電路靠銅來導電，但銅金屬層的排列很混亂，需要很強的電流，導電效果才會好，但是強電流又易造成侵蝕。

研究團隊在電鍍液中加入關鍵添加劑，可以提高導電效果，并抵抗高電流的侵蝕，能運用在三維積體電路IC封裝，及微電子的銅導線，提升電子產(chǎn)品的壽命數(shù)倍至數(shù)十倍，還可以降低制程的成本。