2013年度中國集成電路產業(yè)促進大會暨第八屆“中國芯”頒獎典禮，昨天在南京舉行?！?strong>中國芯”的年度評選始于2006年，今年的評審組由包括中國工程院院士鄔江興、01專項專家組組長魏少軍、CSIP主任邱善勤、副主任高松濤等在內的，20多位專家組成，評選出了“最佳市場表現產品”、“最具潛質產品”、“最具創(chuàng)新應用產品”、“最具投資價值企業(yè)”等四大類優(yōu)質產品和公司。

此次，獲得最具技術含量的獎項——“最佳市場表現產品”的公司有展訊通信、聯芯科技、福州瑞芯微、北京思比科、深圳匯頂等10家公司。被可穿戴式電子設備熱潮“帶火”的北京君正，則獲得了“最具潛質產品”獎。

稍早前有消息稱，國家扶持芯片產業(yè)的政策即將出臺，或將采取產業(yè)投資基金等方式。尤其重要的是——將一改以往“撒胡椒面”的模式，將支持重點鎖定在業(yè)內領軍企業(yè)，力撐其做大做強，表明政府對芯片產業(yè)越來越重視。

當下，適逢4G上馬、北斗上天、芯片制造工藝迎來1X時代、移動互聯網顛覆摩爾定律……機遇與挑戰(zhàn)并存，“中國夢”在芯片產業(yè)，由誰來實現，讓我們拭目以待！

雅各布指出，對于滿足英特爾自己的生產需求，這是很好的戰(zhàn)略，提高了英特爾的利潤率，但它不能滿足高通等客戶的需求。臺積電等芯片代工廠商“在生產芯片方面采用不同的模式，非常靈活。它能同時制造多款不同產品，生產過程由軟件控制”。

雅各布并未徹底否認未來與英特爾合作生產芯片的可能性，“聽說英特爾對代工業(yè)務有興趣，我很高興，我們將關注英特爾如何實施這一戰(zhàn)略。”

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