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[導(dǎo)讀]3月25日,據(jù)科技部網(wǎng)站消息,近日,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)在京召開。會(huì)議由科技部曹健林副部長(zhǎng)主持。曹健林副部長(zhǎng)表示,專項(xiàng)自實(shí)施以來,我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝

3月25日,據(jù)科技部網(wǎng)站消息,近日,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)在京召開。會(huì)議由科技部曹健林副部長(zhǎng)主持。

曹健林副部長(zhǎng)表示,專項(xiàng)自實(shí)施以來,我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破,一批65-28納米高端設(shè)備通過量產(chǎn)驗(yàn)證,部分實(shí)現(xiàn)批量采購(gòu),40納米成套工藝成功量產(chǎn),光刻機(jī)整機(jī)集成及零部件技術(shù)水平迅速提升,封測(cè)產(chǎn)業(yè)加速升級(jí),專項(xiàng)成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

另中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì),2014年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)到20%,規(guī)模將超過3000億元。工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵表示,國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視,近期要密集出臺(tái)一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下,全球集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過3000億元。面對(duì)這一機(jī)遇,國(guó)內(nèi)眾多地方及公司積極布局。目前,集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正處于良性調(diào)整階段。2013年IC設(shè)計(jì)收入增長(zhǎng)19%,設(shè)計(jì)業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%,重點(diǎn)企業(yè)快速成長(zhǎng),本土封裝測(cè)試企業(yè)業(yè)績(jī)也有大幅增長(zhǎng)。

信達(dá)證券發(fā)布的研究報(bào)告稱,李克強(qiáng)總理的《2014年政府工作報(bào)告》中提出在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn),引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。各地政府已經(jīng)開始加大對(duì)集成電路行業(yè)的扶持力度,市場(chǎng)預(yù)期新一輪的集成電路扶持規(guī)劃有望在二季度出臺(tái),這些國(guó)家政策將大大的推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將從中受益。維持同方國(guó)芯的“增持”評(píng)級(jí),建議關(guān)注國(guó)民技術(shù)、晶方科技、華天科技、長(zhǎng)電科技等。

東方證券發(fā)布研究報(bào)告,建議重點(diǎn)關(guān)注大唐電信、長(zhǎng)電科技等龍頭公司,同時(shí)有望填補(bǔ)大陸內(nèi)存芯片空白的太極實(shí)業(yè)、賬面現(xiàn)金充裕的國(guó)民技術(shù)、國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商七星電子等也值得關(guān)注。

產(chǎn)業(yè)鏈公司一覽

上海貝嶺(600171):轉(zhuǎn)型集成電路研發(fā),公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線;

大唐電信(600198):旗下?lián)碛写筇莆㈦娮雍吐?lián)芯科技,集成電路收入占比約30%;

同方國(guó)芯(002049):核心業(yè)務(wù)包括智能卡芯片設(shè)計(jì)和特種集成電路兩部分;

士蘭微(600460):是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè);

晶方科技(603005):是全球第二大WLCSP封測(cè)服務(wù)商;

華天科技(002185):從事芯片封裝測(cè)試,擁有FC、WLCSP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù);

長(zhǎng)電科技(600584):高端集成電路生產(chǎn)能力在行業(yè)中處領(lǐng)先地位;

中電廣通(600764):持股58.14%的中電智能卡公司在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位;

華微電子(600360):主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC,占分立器件54%市場(chǎng)份額;

七星電子(002371):集成電路設(shè)備制造;

康強(qiáng)電子(002119):是我國(guó)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。
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