[導(dǎo)讀]韓國產(chǎn)業(yè)資源部近日宣布,韓國光州科學(xué)技術(shù)院教授黃賢尚領(lǐng)導(dǎo)的科研小組成功開發(fā)出了變阻存儲器(ReRAM-Resistance Random?。粒悖悖澹螅蟆。停澹恚铮颍┰暮诵脑瓌?chuàng)技術(shù),這一技術(shù)足以克
韓國產(chǎn)業(yè)資源部近日宣布,韓國光州科學(xué)技術(shù)院教授黃賢尚領(lǐng)導(dǎo)的科研小組成功開發(fā)出了變阻存儲器(ReRAM-Resistance?。遥幔睿洌铮怼。粒悖悖澹螅蟆。停澹恚铮颍?strong>元件的核心原創(chuàng)技術(shù),這一技術(shù)足以克服新一代存儲器閃存芯片的缺陷。據(jù)介紹,迄今為止,閃存芯片存在的最大缺陷是信息存儲和刷新的時間長,存儲容量難以達(dá)到32千兆位(Gb)以上。
專家介紹說,黃賢尚科研小組開發(fā)出的“單結(jié)晶鍶鈦氧化物(SrTi03)”和使這種氧化物保持原有特性的表面處理工藝可以使存儲器的存儲功能“0(off)”和“1(on)”來回變動。而采用“單結(jié)晶鍶鈦氧化物”的存儲器存儲數(shù)據(jù)保持時間可達(dá)10年以上,信息存儲和刷新次數(shù)也可達(dá)千萬次以上。
據(jù)悉,美國商用機(jī)器公司、日本夏普公司和韓國三星電子公司等國際大公司都在開發(fā)新一代存儲器原創(chuàng)技術(shù),但迄今未能獲得成功。
韓國產(chǎn)業(yè)資源部稱,新一代存儲器原創(chuàng)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)新一代大容量存儲器商業(yè)化的進(jìn)程提早兩年至三年。
目前,韓國科學(xué)家的這一新技術(shù)已獲得韓國兩項(xiàng)專利,并正在美國和日本等國申請專利。
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存儲器
供應(yīng)鏈
邊緣AI
在人工智能訓(xùn)練、實(shí)時圖形渲染與科學(xué)計算領(lǐng)域,存儲器帶寬已成為制約系統(tǒng)性能的核心瓶頸。HBM3與GDDR7作為當(dāng)前顯存技術(shù)的兩大巔峰之作,分別通過三維堆疊與信號調(diào)制技術(shù)的突破,為不同應(yīng)用場景提供了差異化解決方案。本文從架構(gòu)...
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傳統(tǒng)存儲器技術(shù)逼近物理極限,鐵電場效應(yīng)晶體管(FeFET)憑借其獨(dú)特的極化翻轉(zhuǎn)機(jī)制與非易失性邏輯特性,成為突破馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。FeFET通過將鐵電材料集成至晶體管柵極,實(shí)現(xiàn)了存儲與邏輯功能的深度融合,其物理...
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存儲器
數(shù)字化轉(zhuǎn)型與人工智能技術(shù)驅(qū)動,數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)磁盤陣列向全閃存與新型內(nèi)存技術(shù)的深度變革。全閃存陣列(AFA)憑借亞毫秒級延遲與高IOPS性能重塑存儲性能基準(zhǔn),而持久化內(nèi)存(PMEM)則通過填補(bǔ)DRAM與SSD...
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數(shù)據(jù)中心
存儲器
AI算力與數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張,存儲器糾錯碼(ECC)技術(shù)已成為保障數(shù)據(jù)完整性的核心防線。從硬件加速架構(gòu)到算法優(yōu)化,ECC技術(shù)正通過多維度創(chuàng)新,將內(nèi)存錯誤率降低至每萬億小時1次以下,為關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)提供接近零故障的可靠性保...
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存儲器
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存儲器供應(yīng)鏈安全已成為國家戰(zhàn)略的核心命題,從晶圓代工到封裝測試,中國存儲器產(chǎn)業(yè)正通過關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)突破與生態(tài)重構(gòu),走出一條從“受制于人”到“自主可控”的替代之路。這條路徑不僅關(guān)乎產(chǎn)業(yè)安全,更承載著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代的技術(shù)主權(quán)。
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存儲器
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AI算力需求爆炸式增長,存儲器封裝技術(shù)正經(jīng)歷從2.5D到3D異構(gòu)集成的范式變革。這種變革不僅重構(gòu)了芯片間的物理連接方式,更對散熱設(shè)計與信號完整性提出了全新挑戰(zhàn)。本文從封裝架構(gòu)演進(jìn)、散熱機(jī)制創(chuàng)新與信號完整性保障三個維度,解...
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存儲器
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May 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導(dǎo)體封測研究報告,2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析,日月光控股、Amkor(安靠)維持領(lǐng)先地位,值得...
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自制化
AI
汽車電子
存儲器
像任何行業(yè)幫助開發(fā)可編程邏輯應(yīng)用程序一樣,我們使用標(biāo)準(zhǔn)接口來實(shí)現(xiàn)重用和簡化設(shè)計。在FPGA開發(fā)中最流行的接口是Arm可擴(kuò)展接口(AXI),它為開發(fā)人員提供了一個完整的高性能,如果需要的話,還可以緩存相干存儲器映射總線。
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FPGA
ARM
存儲器
在這篇文章中,小編將對嵌入式系統(tǒng)的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對它的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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嵌入式
嵌入式系統(tǒng)
存儲器
PSRAM,作為一種融合了動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)高密度特性與靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)易用性的存儲技術(shù),其重要性不言而喻。從結(jié)構(gòu)上看,PSRAM 內(nèi)部主要由 DRAM 存儲單元負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)存儲,SRAM 接口電路...
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April 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,近期國際形勢變化已實(shí)質(zhì)改變存儲器供需方操作策略。TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,由于買賣雙方急于完成交易、推動生產(chǎn)出貨,以應(yīng)對...
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2025年4月17日,中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級微控...
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2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備:?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進(jìn)電子...
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新加坡—2025年3月26日—Kulicke and Soffa Industries,股份有限公司(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”)宣布推出適用于大容量存儲...
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March 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server供應(yīng)鏈調(diào)查,預(yù)期NVIDIA(英偉達(dá))將提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系統(tǒng)來看,其計算性能、存...
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數(shù)字化
存儲器
SRAM
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數(shù)字信號處理
存儲器
DSP