面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、云端、人工智能(AI)等全新應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，客戶為提升資訊傳輸速度，對(duì)于高速傳輸芯片解決方案需求節(jié)節(jié)攀升，不僅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等傳輸規(guī)格不斷往上升級(jí)，甚至一再挑戰(zhàn)物理極限，凸顯高速傳輸芯片在影音串流及資訊流爆炸成長(zhǎng)的世代，已成為各家客戶設(shè)計(jì)終端新品的重要考量，這連帶讓祥碩、譜瑞、慧榮、偉詮電、昂寶、鈺創(chuàng)、群聯(lián)及晶焱等臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司旗下高速傳輸芯片出貨量沖高。

終端應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)于高速傳輸需求持續(xù)擴(kuò)增，像是具備更快速傳輸?shù)腡ype-C介面，且可支持快速充電功能，在蘋果(Apple)MacBook系列產(chǎn)品獨(dú)排眾議、領(lǐng)先采用之后，2017年各家新款NB產(chǎn)品亦開始加裝Type-C介面，并如野火燎原般快速增長(zhǎng)。

供應(yīng)鏈業(yè)者指出，不僅NB新品搭載Type-C介面比重明顯提升，近期大陸智能型手機(jī)業(yè)界傳出2018年新款中、高階手機(jī)亦將搶先升級(jí)采用Type-C規(guī)格，更讓Type-C相關(guān)芯片需求熱度快速上升，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者包括祥碩、偉詮電、昂寶、晶焱、鈺創(chuàng)等對(duì)于旗下Type-C相關(guān)芯片出貨成長(zhǎng)動(dòng)能都寄予厚望。

除了Type-C介面聲勢(shì)越來(lái)越大外，近期包括PCIE、DP介面在新規(guī)格版本所提供的高速傳輸功能再度往上提升，臺(tái)系伺服器供應(yīng)鏈亦開始傳出將升級(jí)相關(guān)芯片解決方案，其中，慧榮及群聯(lián)的PCIE SSD控制芯片解決方案，已從NB、工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域快速走向云端、車用電子市場(chǎng)，在PCIE高速傳輸規(guī)格持續(xù)提升下，慧榮及群聯(lián)相關(guān)PCIE SSD控制芯片出貨將明顯走強(qiáng)。

至于譜瑞亦傳出被國(guó)際品牌大廠旗下資料中心指定采用新一代eDP芯片解決方案，公司內(nèi)部相當(dāng)看重DP系列芯片產(chǎn)品線切入全球伺服器相關(guān)市場(chǎng)的發(fā)展，并已組建特定研發(fā)團(tuán)隊(duì)及后勤支持，全力輔助客戶在第4季順利量產(chǎn)相關(guān)新品。

臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，國(guó)際一線芯片大廠紛把目光焦點(diǎn)放在CPU、GPU、SOC等芯片解決方案及平臺(tái)上，相關(guān)周邊芯片解決方案只能擇優(yōu)布局，甚至尋求合作伙伴，這將是臺(tái)系芯片供應(yīng)商的全新機(jī)會(huì)。

盡管周邊芯片解決方案的單價(jià)不高，投報(bào)率明顯不如主芯片，但周邊芯片解決方案的重要性卻不低，尤其在相容性問(wèn)題上必須有一段時(shí)間的累積，不能出現(xiàn)只支持2017年以后出廠的新品，之前舊品卻完全無(wú)法支持的情形。

臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司專注發(fā)展周邊芯片解決方案短則5年、長(zhǎng)則已達(dá)10年以上，許多終端3C產(chǎn)品的相容性問(wèn)題已解決大半，加上臺(tái)廠在新技術(shù)及新規(guī)格的跟進(jìn)速度快人一等，這讓全球芯片大廠在布局物聯(lián)網(wǎng)、云端及人工智能等全新應(yīng)用時(shí)，紛考慮借重臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司的長(zhǎng)處進(jìn)行合作，希望能快速打開終端市場(chǎng)接受度。